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一种用于智能穿戴设备的虚拟输入设备
 智能穿戴设备近年来在国际学术界和工业界备受关注,从谷歌推出的Google Glass,三星公司推出的Gear S智能手表,到苹果公司发布的iWatch,已经有许多产品开始进入人们的生活。这些设备智能穿戴设备目前面临的一个瓶颈问题是缺乏可替代键盘和鼠标的输入设备。目前关注度比较高的输入方式是语音输入、辅助触摸屏和手势输入等,但是都存在很大局限。 上海交通大学信息处理与先进控制团队针对这一问题提出了一种全新的指上文字输入以及操作方式,开发了可以穿戴在食指上的虚拟输入设备。该设备通过食指敲击动作形成虚拟的操作平面,通过用户初始化对操作平面进行分区形成“九宫十八格”,通过独创的“九宫十八格”映射对食指敲击动作进行解析,使得用户仅依靠食指敲击就可以完成中文、英文、标点和点击等常用信息的输入,替代计算机键盘和鼠标完成智能穿戴设备信息的输入。 该输入方式无需改变用户的传统操作习惯,不受空间限制,操作简单。与传统的语音输入具有更高的效率以及准确度,与屏幕触摸输入相比可以摆脱空间的限制,与手势输入相比可以实现中文输入并且效率更高。  
上海交通大学 2021-04-13
环境工程教学设备-硫氧化物治理设备
一、装置概述 PAA-Q型二氧化硫废气治理技术综合实验装置是根据高等教育的改革方向,顺应国家培养应用型高技能人才的战略思想,以前沿技术为导向,紧密结合二氧化硫实际处理工程的功能和特点,并针对高等院校对二氧化硫废气处理工艺应用和创新实验教学的实际需要而专门研制的综合性实验装置。本装置涉及放电等离子体技术、吸收技术、吸附技术以及智能程控技术等内容。装置工艺流程简洁、美观,可视化程度高,具有处理效率高、彻底、无二次污染等优点,非常适合大专院校的相关专业开展实验、实训、设计、创新创业训练等。 二、主要参数及指标 (1)处理负荷:<5000mg/L; (2)处理气量:<500L/min; (3)处理效率:≥99%; (4)装置净重:260kg; (5)外形尺寸:2000mm×700mm×1800mm; (6)供电电压:AC220V、50Hz; (7)运行功率:<3kW; (8)操作条件:常温、常压; (9)安全保护:具有漏电压、漏电流保护装置,安全符合国家标准。 三、主要配置及性能 采用自主知识产权的双介质阻挡放电等离子体反应器,放电均匀、稳定,二氧化硫转化率高。 高频高压电源采用两级控制,安全、可靠,输出频率和电压可调。 透明有机玻璃材质的吸收塔中填装PP多面空心填料,并配置有分布器和除雾器,气液传质好,可视化程度高。 多段蒸笼式撬装活性炭吸附塔,吸附效率高、活性炭更换方便,并配套活性炭再生设备,可延长活性炭使用寿命。 吸收液通过气液混合自吸泵输送,并采用自动和手动相结合的控制模式,灵活、方便。 采用电磁式增氧气泵作为二氧化硫的载气泵,气量大、稳定、噪音低。 催化臭氧分解器可将尾气中的残留的臭氧快速转化为氧气,不会产生二次污染; 在线二氧化硫气体浓度检测器测量精度2%、输出4-20MA,可接PLC控制器。 三菱FX3U系列PLC主机和模拟量输入输出模块完成设备运行控制,10英寸彩色触摸式液晶显示屏实时显示控制按键、装置运行状态及时间、pH、气压、二氧化硫浓度等重要参数。 所有设备模块化安装于304不锈钢材质的柜体中,柜体前后开设有视窗,顶部安装有可调速换气扇,底部配有禁锢万向脚轮。
科利尔(青岛)环境技术有限公司 2023-03-03
驾校验收设备价格,驾校验收设备厂家
产品详细介绍ST-2014驾校验收设备价格,驾校验收设备厂家,驾校验收设备生产公司,汽车驾驶模拟器,程控电教板,透明汽车整车模型,驾校教学磁板,多媒体理论教学软件,交通道路标志标线挂图驾校教学设施及设备配置表设施设备种类     设  施  设  备  名  称 数  量  电 化 教 学     设  备 *多媒体教学设备 *多媒体理论教学软件 无纸化理论考试用计算机 教学挂图 *交通信号挂图 程控 电 教 板 汽油机工作原理 柴油机工作原理 化油器式汽油机燃油供给系 电控汽油喷射发动机燃料供给系 柴油机燃料供给系 发动机点火系 发动机冷却系 自动变速器 离合器 变速器 *汽车气压制动系或汽车液压制动系 模型或实物      教      具 *发动机机体解剖模型 *转向机构模型 *透明或实物解剖全车制动系统模型 其     他      教具、设备 *培训学时计算机计时管理系统 *教学磁板 *更换车轮工具(千斤顶和轮胎扳手) *车用灭火器 红外线桩考仪 汽车驾驶模拟器 注:1、标有*韦必备教具、设备。
成都松滔教学设备有限公司 2021-08-23
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
高精度陶瓷增材制造装备与工艺研究
面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形,基于面曝光技术,开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体,利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术,分辨率可提升到37.5μm,结合收缩预测技术,大大提高陶瓷成形精度,成形尺寸达270mm×300mm×450mm,成形相对精度达到±1%,同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺,烧结样件致密度可达97%。
南京航空航天大学 2021-05-11
数字化仿真分析技术及其制造领域应用
数字化仿真技术又称数字化模拟技术,就是利用数字化技术组建虚拟系统模仿另一个真实系统的技术。在天气预报、温室效应评估分析、模拟核试验、军事训练和武器制造、交通训练与指挥、医学虚拟现实手术培训、医学虚拟现实手术培训、虚拟现实建筑物的展示、虚拟现实建筑物的展示、机电产品的虚拟制造与设计等领域得到应用。山东大学数字化仿真分析团队为山东钢铁集团有限公司、兖矿集团有限公司、济南二机床集团有限公司、山东玲珑轮胎股份有限公司等企业进行过H型钢轧制过程数字化仿真、皮带运输机滚筒优化设计、高速送料机器人轨迹优化、轮胎花纹网格自动化等实际应用。
山东大学 2021-04-10
锂离子电池隔膜干法单拉制造技术
  本项目系统全面地研究了采用熔融挤出/热处理/单轴拉伸法(MEAUS)制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的原理,成功地设计制造了国内第一条熔融挤出/热处理/单轴拉伸(MEAUS)法制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的工业化生产线。在此基础上,研发成功了锂离子动力电池PP/PE两层或三层复合隔膜产业化技术。拥有国内唯一动力锂电池隔膜产品的制造技术。
四川大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
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