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“低温粉碎法”工业化生产精细胶粉
我国天然橡胶资源紧缺，年产仅16万吨，而需求量为60余万吨，且逐年增长，国家每年耗用大量外汇进口橡胶。国内每年废橡胶50余万吨，由于技术陈旧，生产工艺落后，废胶利用率低，耗能大，污染严重。国外七十年代已开始研究废橡胶的再生利用，美、日等国先后研究出低温粉碎法生产精细胶粉，获很大经济效益。胶粉不仅用来生产制品，而且大量用于建筑、道路工程，与天然胶掺合生产子午
西安交通大学
2021-01-12
高稳定量子点荧光粉的研发
上海交通大学
2021-04-13
制酸浆豆腐用菌粉加工生产技术
一、成果简介 酸浆是制作豆腐后沥出的汁水，俗称浆水;温度适宜的情况下，由自身的乳酸菌作用而变酸，行业称为酸浆。 利用其含的乳酸来制作豆腐，是部分地域人的至爱，规避了化学物品的污染，口感也很好，即减少了豆腐本身的寒凉性，又增加了有益菌的用途，提升了豆腐的营养价值。该生产技术属于益生菌细胞固定化的延伸技术领 域的一种制酸浆豆腐用菌粉的生产方法,菌种筛选后,进行优化培养液的制备,浓缩菌液的
中国农业大学
2021-04-14
一种随动下落式铺粉装置
本发明公开了一种随动下落式铺粉装置，用于粉末材料快速成 形中铺设粉末，属于粉末材料快速成形领域，其包括工作台、直线导 轨和导轨上的滑块，工作台开有铺粉口，滑块用于支撑位于其上的且 具有通口的支撑板；两个刮刀调整块相对固定在支撑板通口两侧以使 其上的坡形内壁相对而形成漏斗形通口；刮刀为具有坡形内壁和刀刃 的块状，两个刮刀分别相对的可拆卸安装在刮刀调整块底部，使刮刀 的坡形内壁相对形成刮刀通口，同时使刀刃相对形成出粉口，
华中科技大学
2021-04-14
一种溴铅铯粉体制备方法
本发明公开了一种溴铅铯粉体制备方法,具体包括如下步骤：(1) 获取反应物溴化铅的起始溶液：(2)获取反应物溴化铯的起始溶液：(3) 将溴化铅的起始溶液与溴化铯的起始溶液同时滴加到反应底液中，滴 加的同时搅拌；通过化学共沉淀反应获取溴铅铯沉淀物；(4)对溴铅铯 沉淀物进行洗涤和抽滤，以清除杂质和杂相；(5)将步骤(4)中得到的产 物烘干，获得溴铅铯粉体；该制备方法通过控制原料的浓度及反应原 料的化学计量比，有效提高主反
华中科技大学
2021-04-14
谷朊粉改性及小麦肽的制备技术
谷朊粉又名小麦面筋蛋白、活性面筋粉，是小麦淀粉生产的副产品。项目获 得了一种低脂肪、高蛋白的改性谷朊粉的制备方法；采用酶膜耦合连续反应来制 备小麦面筋蛋白源肽；研究了小麦面筋蛋白酶解物的制备、功能性质及其阿片活 性，并建立了一种酶解小麦蛋白制备小麦蛋白源阿片活性肽的方法。
创新要点
对蛋白质可控酶解得到高活性的小麦面筋蛋白酶解物；采用酶解-膜分离耦 合技术来制备小麦面筋蛋白阿片肽的建立与完善；新型脱盐方法和利用电荷效应 进行膜分离技术的确立。
江南大学
2021-04-11
粉磨设备玛瑙磨样机干法细磨制样机
产品详细介绍品牌：久滨型号：JB-250A名称：陶瓷乳钵式微粉研磨机一、产品概述： JB-250A型陶瓷乳钵式微粉研磨机，主要用于替代国内生产中手工研磨或高等院校的物料研磨实验，可广泛用于化工、电子、制药、冶金等行业的超硬颗粒或微粉研磨，粉末细度可达纳米级，是一款高效节省人工的自动化研磨设备。二、技术参数：1、乳钵口径：250mm2、最大研磨量：300g/次3、研棒转速：120rpm4、研钵转速：10rpm5、研棒功率：60w6、研钵功率：40w7、研钵材质：高铝陶瓷8、研棒棒头材质：高铝陶瓷9、运行时间控制：自动设定10、长X宽X高：500*500*920mm11、重量：35kg12、电压：220V 50/60HZ三、适用条件：1、研磨颗粒要求：颗粒硬度没有限制，颗粒大小≤0.5mm；2、研磨方式：可干磨也可湿磨；
上海久滨仪器有限公司
2021-08-23
面向高性能人机交互的脑-机-体复合神经感知与反馈的系统解决方案
天津大学神经工程团队针对人机交互面临的神经系统层面交互信息复杂共性挑战，历时十余年，发明了一套面向高性能人机交互的脑-机-体复合神经感知与反馈的系统解决
天津大学
2021-04-14
涂层复合沉积系统
目前，我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成，主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面，对比试验表明，该技术达到了国际先进水平，具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层，也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N，真空度优于8x10-4Pa。
北京航空航天大学
2021-04-13
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学
2021-04-13