|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
BOPP · 预涂膜高分子材料
山东顺凯复合材料有限公司
2021-08-31
荧光定量PCR专用光学封板膜
> 高透光率，专业用于荧光定量PCR实验。
> 易粘贴，密封性能好，蒸发率低。
广东华银医药科技有限公司
2021-10-28
泉州市大华膜科技有限公司
大华膜科技有限公司是一家专业从事膜分离技术的研发与设计、生产、销售、安装为一体的高新技术企业。
大华膜科技独具电去离子（EDI）、反渗透（RO）、超滤（UF）、微滤（MF）四大膜主流技术，产品已遍及电子、光学、电力、化工、电镀、医药、线路板、化妆品、食品、饮料、生物工程、印染、锅炉等行业生产用软化水、纯水、超纯水工程，以及住宅小区等分质供水系统等。
泉州市大华膜科技有限公司
2021-01-15
高性能防腐耐磨非晶粉末与热喷涂非晶涂层
非晶合金（又称金属玻璃）是一种结构/功能一体化新型金属材料，被誉为继钢铁、塑料之后的第三次材料工业革命性材料。非晶合金因其特殊的原子结构（长程无序）而拥有一系列独特的性能，如非晶合金是地球上最强和最耐腐蚀的金属材料；非晶合金具有高耐磨性能以及优异催化降解性能等。非晶合金及其衍生产品（粉末、涂层、催化剂）在海洋工业、石油化工、3D打印、水处理等行业具有非常广泛的应用前景。利用所团队研发的非晶合金粉末，可通过堆焊、激光、热喷涂等技术制备不同高性能非晶涂层，能赋予零部件防腐蚀、耐磨损、抗疲劳、抗冲击、防腐蚀等优异性能，极大延长使用寿命。
华中科技大学
2021-04-10
一种分子印迹固相微萃取涂层的制备方法
本技术成果属于化学分析测试仪器领域，涉及到分子印迹固相微萃取涂层的制备方法。步骤如下：石 英纤维的碱洗、酸洗、活化、硅烷化处理；模板分子与功能单体置于溶剂中自组装；加入交联剂及引发 剂，插入硅烷化石英纤维，热引发聚合；取出纤维，老化；重复以上涂渍步骤至涂层厚度达到要求；洗脱 除去模板分子。与商品化涂层相比，用本方法制备的朴草净分子印迹固相微萃取涂层对三嗪类除草剂具有 良好的分子识别性能，涂层均匀致密，为疏松多孔结构，长时间使用后无断裂、脱落现象，厚度可通过涂 渍次数进行控制，重复性好。萃取头可与液相色谱联用。
中山大学
2021-04-10
一种基于磁梯度自愈合防腐涂层的制备方法
本发明设计了一种基于磁梯度自愈合防腐涂层的制备方法，属于金属防腐涂层领域。基于磁梯度自愈合防腐涂层的制备方法，其特征在于，向涂层中添加包封缓蚀剂的磁性纳米颗粒，在涂层制备过程中通过施加外部磁场，使磁性纳米颗粒在涂层中呈纵向梯度分布，近金属表面的纳米颗粒浓度高，该方法制备工艺简单，安全环保，降低了的智能纳米容器或功能性高分子微球的使用量，提高了常规自愈合涂层的防腐效果。
青岛农业大学
2021-01-12
一种新型钢结构水性带锈防锈涂层
本实用新型公开了一种新型钢结构水性带锈防锈涂层，包括钢材基底、水性铁锈转化漆底层、水性防腐漆中层、水性调色面漆层；在钢材基底表面具有锈蚀层，所述的水性铁锈转化漆底层设置于钢材基底表面锈蚀层上，水性防腐漆中层及水性调色面漆层从下到上依次设置于水性铁锈转化漆底层上。本实用新型的所有涂层均采用水性涂料组成，无VOC，对环境和人体无伤害，同时能最大限度的保护钢结构再生锈，提高了钢铁的使用寿命，同时不需要在施工前，进行大规模的除锈工作，可节省大量财力和人力。
浙江大学
2021-04-13
在钛合金表面制备 Ti-Si-C 涂层的方法
项目简介 一种在钛金属表面制备 Ti-Si-C 涂层的方法，其特征是它由涂层合金粉末片制备和 激光熔覆处理组成。其中，Ti 粉、Si 粉和石墨粉经混合球磨烘干后，在压片机上压制合 金粉末片，且涂层合金粉末片中各组分的原子个数百分比为：Ti 粉 50%，Si 粉 16.7%，C 粉 33.3 %。 产品性能、指标 本发明熔覆工艺性能优良，涂层组织致密，界面结合良好，主要组成相为 α-Ti、TiCx、 Ti5Si3 和 Ti3SiC2，组织为 α-Ti 基体＋
江苏大学
2021-04-14
高分子自修复涂层关键技术及产业化
智能自修复防腐涂料通过先进的方法，将封装缓蚀剂的纳米容器均匀分散至传统涂层中，一方面解决缓蚀剂与涂层的相容性问题，同时在涂层发生异常变化(破损，过度挤压，酸碱刺激)时，纳米容器中封装的缓蚀剂迅速被释放，附着在金属材料表面，有效抑制这些位置腐蚀的发生。这是个智能保护系统，腐蚀发生时，它可以在特定的时间和位置自动释放腐蚀抑制剂。而当该位置腐蚀停止时，纳米容器的释放也自动终止。
所有者：中国科学院过程工程研究所
成果发布时间：2018 年
中国科学院大学
2021-01-12
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学
2021-04-13