本项目核心技术获中国轻工业联合会科学技术进步奖二等奖。 1、项目简介 本项目所指复杂装备主要为复杂动力机械装备及其关键零部件，如汽轮机、压缩机等。 本项目针对复杂装备制造企业技术准备时间长、效率低、制造过程模式自动化程度低、协调能力差、信息共享度和集成度不高、信息孤岛现象等实际情况，研发了集数字化设计、制造和智能化监控管理为一体的设计制造管理系统。项目重点突破了复杂装备智能化制造过程和工艺参数优化、工艺工装设计自动化、数控机床生产的数字监控管理智能化、基于短距离无线通讯(Zigbee)技术的生产信息双向传输、自适应在线排产优化等关键技术，为研发设计制造集成管理系统提供了技术支撑。 2、创新要点 （1）将开放式装配建模技术应用于产品的研发中，创立了模型的 UML 表达方式、装配体特征、装配配合公差分析和系统的装配层次分析等，完成了产品的结构设计、零件与装配的联动设计、装配仿真分析，并建立了产品及其关键部件的数字样机。开放式装配建模方法更有效地指导产品由整体构思到样机设计的整个过程。 （2）提出了面向数字化预装配的分层干涉检测算法，该方法把干涉检测过程分为粗检测、半精检测、精确检测三层，通过逐层检测，大大加快了干涉检测的速度，提高了检测的精确度，有助于预装配中优化装配序列的快速生成。 （3）基于虚拟产品开发管理技术 VPDM，研究并解决了机械装备虚拟数字样机开发中的数据交叉、耦合和冗余问题； （4）基于工程知识和多视觉特征模型，提出了一种装配优化序列规划方法。利用直接装配关系图表达产品几何信息、设计信息、制造信息和装配信息等，通过产品特性和操作环境的评价因素，构建装配先后关系，从可行装配序列中选择最优装配序列，更好地帮助设计师完成装配设计并做出正确决定。缩短了产品研发时间，保证产品准时投放市场。 3、效益分析 目成果广泛应用于多家装备制造企业，其中 4 家企业利用该技术提高生产效率 20%~30%，按时交货率从 63％左右提高到 90％以上。近三年企业总计新增利润 6.1663 亿元，新增税收 3.3804 亿元，新增销售 28.058 亿元。减少了 80%以上的生产管理人员 4、推广情况（已推广企业） 本项目成果已在无锡透平叶片有限公司、无锡压缩机股份有限公司、江苏南方机电股份有限公司、无锡市安迈工程机械有限公司等生产企业得到成功应用。 授权专利： 1.数控机床刀具的在线管理方法 201010129780.1 2.车间加工设备群加工运行优化的方法 200910031198.9 3.数控机床监控方法 201110430626.2 

授权专利《一种添加SiO的脱硝催化剂及其制备方法》通过共沉淀法制备 TiO-SiO复合载体，一步浸渍法负载V0和W0,再经过焙烧得到的催化剂具有低 温脱硝率高、能够明显增加催化剂整体的机械强度和抗磨损性等特点，采用硅溶 胶作为SiO硅源不仅成本低廉，在实际生产过程中可以很好地改善其加工、挤出、 成型等工序的机械性能。 授权专利《一种具有抗硫氧化特性的脱硝催化剂及其制备方法》包括浸 渍液的制备、活性组分的负载和焙烧三个步骤；该发明中的脱硝催化剂由于加 入了 BaO改性，使该改性后的脱硝催化剂具有良好的孔隙结构，酸性中心位置没 有明显变化,催化剂表面的S0的氧化反应得到了抑制，并可保证N0的脱除率在 95%以上，该发明适用于我国燃煤含硫量高的特点，有利地提高了催化剂的使用 寿命,降低烟气脱硝成本。 市场及经济效益分析： 以上两项发明的原料价格低廉且来源丰富，生产制备工序简洁，批量生 产可行性高，具有一定的市场价值。

1. 项目概述随着我国石油、化工、核能、电力等工业的飞速发展，设备和管道法兰连接系统对静密封元件如缠绕式垫片、柔性石墨复合垫片等需求量与日俱增。密封元件的质量好坏会直接影响生产装置的安全运行和操作人员的安危，尤其在高温、高压、易燃、易爆和剧毒介质工况下密封元件的失效会导致严重事故。本研究室经过多年研究和不断改进，开发出密封元件分级制造新技术以及工艺参数可控制的国内最先进的静密封件生产装备，包括新型缠绕机、金属包复垫滚压成型机、石墨复合垫剪圆及包边机等。采用上述技术和装备可生产出满足不同工况条件的高质量静密封产品。此外开发了高温连接用防松弛技术及其相应的元件，提供成熟的产品设计和制造技术。2. 技术优势生产的各种静密封件其性能指标，包括压缩回弹率、泄漏率、应力松弛率、外观质量均符合国标规定的要求。按照连接结构紧密性要求对防松弛元件进行设计。提供性能检测与评价服务，提供相关标准。原化工部静密封检测中心挂靠单位、20多个国家标准和行业标准起草单位全国管路附件标准化技术委员会委员、化学工业专用密封标准技术委员会委员单位。

本实用新型公开了一种新型预制夹心保温墙体复合连接件，一种新型预制夹心保温墙体复合连接件，设置于内叶混凝土墙板、保温板和外叶混凝土墙体之中，所述复合连接件包括钢质连接件和纤维增强塑料套筒，所述钢质连接件包括上、中、下三段，所述上段和下段分别位于外叶混凝土墙体和内叶混凝土墙板内，所述钢质连接件上段为圆弧形连接，所述钢质连接件下段为曲线形状，所述纤维增强塑料套筒紧密套置在钢质连接件中段，所述纤维增强塑料套筒的长度与保温板的厚度相等，本实用新型涉及装配式建筑技术领域。该种新型预制夹心保温墙体复

研究内容 ：属于金属性成型技术中的挤压工艺，特别涉及底部带生产 连续进行，制件成型后必须尽快从模具中取出。传统结构的模具是直接反 顶制件，这种做法不能保证制件可靠、顺利地脱模。另一种做法是将模具 解体甚至破坏掉，才能将制件取出，效率极低或根本不实用。已经成功运 用于内燃凿岩机 “转动筒套体 ”毛坯的生产中。本项目比较有针对性和专业 性，特别适合于金属成型技术中的挤压工艺，在汽车零件、五金工具等行 业有应用前景。

项目概况 目前，国内外大量应用弧焊机器人系统从整体上看基本都属第一代或准二代焊接机器人 系统。由于焊接路径和焊接参数是根据实际作业条件预先设置的，在焊接时缺少外部信息传 感和实时调整控制功能，这类弧焊机器人一般不能应对焊接作业条件严格的稳定性要求，焊 接时缺乏“柔性”，表现出明显的缺点。在实际弧焊过程中，焊接条件是经常变化的，如加 工和装配等误差会造成焊缝位置和尺寸的变化，焊接过程中工件受热及散热条件改变会造成 焊道变形和熔透不均。 为克服机器人焊接过程中各种不确定性因素对焊接质量的影响，提高机器人作业智能化 水平和工作的可靠性，要求弧焊机器人系统不仅能实现焊接参数的在线调整，且能实现焊缝 的自动实时跟踪。已完成铝镁硅合金框架弧焊机器人柔性工作站焊缝智能跟踪与图象处理技 术，使企业塞拉门设计制造的技术水平达国际先进水平。 本项目具有国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 已完成的项目，塞拉门框架的材料为铝镁硅合金，材料特殊、框架尺寸较大，焊点多 而短、焊接质量要求高，故解决柔性夹具设计、实现两面焊接、满足多系列多规格门框尺 寸的要求是体现了成果的先进性； 铝镁硅合金框架弧焊机器人柔性工作站所包括的柔性夹具、焊缝智能跟踪与图象处理 技术，使企业塞拉门设计制造的技术水平达国际先进水平，体现了成果的创造性。 技术指标 国内城市轨道车辆、高速列车的迅猛发展使得城轨门生产逐年猛增，品种不断翻新，但 铝镁硅合金框架等主要零部件仍为手工焊接。由于手工焊接依赖于工人的技术水平，效率低， 焊接质量欠佳，优质品率低，是制约我国城轨门产品升级的关键技术。 首选企业的高精度焊件达到：焊缝识别误差 600×600 像素， ±0.25mm，±0.20mm；焊 枪姿态误差，±0.045mm，±0.040mm；其它误差（包括焊丝变形误差、工件热变形误差、焊 接电流误差等），±0.030mm，±0.020mm；视觉跟踪综合误差，±0.5mm，±0.35mm。 市场前景 成果实施后使用单位使用前手工焊接的 1.2 万件/年，达到 4 万件。按人工焊接生产水 平，支出费用为 72 万×3.5=252 万，机器人的投入成本 1 年半内可收回，且可满足使用单位 近 3-5 年的发展需求。 按近几年使用单位产品产量的增长速度，2009-2010 年产量可达 5.5 万件，2 台机器人 工作站每年可生产 5.68 万件，完全满足生产要求。若仍用人工焊接则成本支出为 72 万 ×4.6=331.2 万元，而机器人工作台投入费用为零。企业每年可新增产值 4-5 亿元，利税 1.2-1.5 亿元。 市场应用方面已具备推广应用的基本条件，该成果的完成，不仅可以提升企业高精度特 材焊件设计制造的技术水平，提高企业技术创新能力和提升产业集聚度，使产品达同行业国8 内领先或国际先进水平，且可成为企业现代先进制造工艺与装备工程应用的一个亮点。通过 开发研制，真正体现了产学研合作的现代高等教育理念，在高校和企业中锻炼出一批机器人 研制方面、具有实战经验的科技人才。

XM-116-1  22部件头颅骨模型   XM-116-1头颅骨模型（22部件）可拆分为22部件，由各部分颅骨组合而成，显示可分解、可组合的22部件颅骨形态结构，用于说明22部分颅骨的名称。 ■ 左、右顶骨 ■ 枕骨 ■ 额骨 ■ 左、右颞骨 ■ 蝶骨 ■ 筛骨 ■ 犁骨 ■ 左、右颧骨 ■ 左、右带齿的上颌骨 ■ 左、右腭骨 ■ 左、右鼻甲 ■ 左、右泪骨 ■ 左、右鼻骨 ■ 带齿的下颌骨 尺寸：自然大 材质：PVC材料

本发明属于物料输送转移相关设备领域，并公开了一种适用于 柔性电子曲面共形转移的多插针转印头，其包括安装柱、整体设置于 该安装柱上的被动变形模块、电磁制动模块和弹性薄膜套模块，以及 配套设置的辅助变形模块，其中辅助变形模块用于输出与目标曲面相 对应的所需曲面形状，该被动变形模块通过多个插针的上下移动带动 弹性薄膜套形成与其呼应的共形曲面，并带动吸附在弹性薄膜套上的 柔性电子薄膜执行转印过程。