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新款5.0无线蓝牙六级防水音箱车载小钢炮
深圳市天雁电子有限公司
2021-08-23
objet 30prime 桌面级3D打印机
产品详细介绍
广州造维科技有限公司
2021-08-23
Fortus380mc 工业级3D打印机
产品详细介绍
广州造维科技有限公司
2021-08-23
教育部办公厅关于开展国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设工作的通知
教育部办公厅关于开展国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设工作的通知
教育部办公厅
2022-06-17
浙江省教育厅关于拟推荐国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设名单的公示
根据《浙江省教育厅办公室关于开展国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设推荐工作的通知》（浙教办函〔2022〕177号），经资格审查、专家评审等程序，拟推荐5所高校为国家级创新创业学院建设单位、7所高校为国家级创新创业教育实践基地建设单位，现将名单予以公示（见附件）。
浙江省教育厅
2022-07-13
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
变刚度双质体二级动摆混沌振动磨
本实用新型变刚度双质体二级动摆混沌振动磨涉及一种振动磨，特别是一种具有变刚度、双质体、二 级动摆的混沌振动磨。包括上质体、下质体、主振弹簧、隔振弹簧、底座等，其中上质体主要包括振动电 机、筒体、右联接架、左联接架和配重体，筒体主要包括进料口、端盖、出料口和磨介。上质体与下质体 之间通过主振弹簧相联接，主振弹簧内径与上、下质体上的弹簧导柱外径相配合；下质体通过隔振弹簧支 承在底座上；所述振动电机包括动摆组件，动摆组件在振动电机轴左右两端呈对称分布，所述动摆组件包 括定摆、平键、轴套、一级动摆、轴承一、振动电机轴、二级动摆轴、轴承二和二级动摆。
南京工程学院
2021-04-11
H2S尾气用于制备工业级硫脲新方法
采用工业H2S尾气，用新方法生产硫脲，可减少环境污染，缩短工艺路线，降低消耗指标。该项目投资不大，产品质量好、价格高，具有很好的经济和社会效益。1. 硫脲的作用硫脲是制造硫胺药物，驱蛔灵，避孕药的原料，用于合成抗甲状腺机能亢进药物，抗结核病药物，静脉注射麻醉药物等；它可用作染料、合成树脂、压塑粉的原料；还可制造橡胶硫化促进剂、合成纤维着色、增白和防止褪色的助剂、丝绸印染处理剂、金属矿物的浮选剂；代替氰化钾进行电镀等。
武汉工程大学
2021-04-11
InSAR毫米级地表形变监测的关键技术及应用
该项目在国家863计划和国家自然科学基金等资助下，创新性地引入了测量平差技术，突破了InSAR大气误差抑制、去相干噪声滤波、复杂形变建模及三维形变测量等关键技术，建立了一套具有自主知识产权的InSAR毫米级形变测量数据处理的成套技术和软件体系。
主要创新点
（1）建立了考虑高程和融合多源资料的高精度 InSAR 大气改正理论与技术体系。突破了常规技术难以融入多源水汽资料、难以控制大范围复杂地形下的大气噪声问题，与国际经典大气水汽插值技术相比，精度提高 50%以上。
（2）提出了基于最小二乘平差的 InSAR 失相关噪声最优滤波的理论与技术体系。兼顾了噪声滤除和条纹信息保持，建立了量化的综合目标函数，形成了一套 InSAR 失 相关噪声抑制技术，与国际经典滤波技术相比，改善 20%以上。
（3）建立了附加约束的 InSAR 地表形变平差理论与技术体系，发明了角反射器约 束的 PSInSAR 技术，解决了传统方法无起算数据的问题；在国际上率先引入物理力学 约束，突破了传统方法地表匀速运动假设的限制，精度显著提高。
（4）提出了融合多源异质 InSAR 的三维形变估计理论与技术体系，构建了 InSAR 方差后验估计技术，解决了 InSAR 观测定权难题；发明了基于卡尔曼滤波的三维形变 序贯平差技术，在国际上率先实现 InSAR 三维形变序列实时估计。
长安大学
2021-02-01
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11