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一种银基导电胶的制备方法
(专利号:ZL 201410111072.3) 简介:本发明公开了一种银基导电胶的制备方法,属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是:将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合,搅拌加热至50~80℃,缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液,反应1小时,过滤,经大量蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银含量为88~96%的银基复合导电粒子;将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化
安徽工业大学 2021-01-12
电子束辐射处理技术改性车用胶条
已有样品/n以辐射加工技术为代表的非动力核技术应用对传统的加工方式产生了颠覆性创新,比如航天航空特种电线、污水处理、材料改性等,产生了很好的经济效益和社会效益。汽车雨刮胶条主要成分是天然橡胶或合成橡胶,实验研究表明电子束辐射能改变橡胶传统的硫化方式,有效提升交联度,通过辐射处理的胶条具有更好的耐候性、耐磨性、拔水性。比如,经过辐照处理后,胶条刮擦循环稳定性可达50 万次,抗拉强度(100%)从4.92MPa 增加到8
华中科技大学 2021-01-12
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法,属于 LED 封装领域,其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆,包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上;S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上,将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起;S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后,对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层,实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单,成本低,可灵活控制荧光粉胶形貌,从而提升LED封装光色一致性,其封装成本低,可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学 2021-04-13
新型高档造纸中性施胶剂AKD清洁工艺
AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂,残留于产品AKD中,损害人体健康,影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。
华东理工大学 2021-04-13
复合酵母多糖在预防养殖鱼类传染病中的应用
研发阶段/n(1)对于温水性养殖鱼类,按照100~150mg/kgo鱼体重的用量,将复合酵母多糖拌在饲料中投喂,连续投喂15~30天,为一个预防周期。根据疾病流行季节的长短,在间隔15~20天后,可以再用一个预防周期。(2)对于冷水性养殖鱼类,按照150~200mg/kgo鱼体重的用量,将复合酵母多糖拌在饲料中投喂,连续投喂15-30天,为一个预防周期。根据疾病流行季节的长短,在间隔20天左右后,可以再用一个预防周期。(3)对于养殖虾、蟹类水产动物,按照200~250mg/kgo体重的用量,将复合酵
华中农业大学 2021-01-12
一种液体深层发酵生产块菌多糖的培养基
研发阶段/n本发明公开了一种液体深层发酵生产块菌多糖的培养基。该培养基由乳糖、蛋白胨、硫酸镁、磷酸二氢钾按一定比例构成,其块菌多糖的制备步骤首先是斜面菌种培养,其次是液体种子培养,最后是液体深层发酵。本发明通过对中国块菌的斜面菌种、一级液体种子和二级液体种子的培养来稳定其生理状况,在液体深层发酵阶段着重考察了不同碳源、氮源及起始pH值对块菌液体深层发酵过程中块菌多糖产量的影响。在该培养基中块菌生长迅速,发酵周期短,多糖产量高,成本低,适用于工业化大规模生产块菌多糖。
湖北工业大学 2021-01-12
党参均一多糖 CPP1b 及其制备和应用
党参(Codonopsis pilosula)为桔梗科党参属植物的干燥根,是中国常用的中药,常作为贵重药材人参的替代品。中医认为其具有补中益气、和脾胃、除烦渴之功效。党参多糖是党参中的一种主要成分。Yongxu Sun 等人(Yongxu Sun, Jicheng Liu. Structural characterizationof a water-soluble polysaccharide from the Roots of Codonopsis pilosulaand its immunity
兰州大学 2021-04-14
银耳高分子异聚多糖/马齿苋提取液
利用银耳子实体中分离出来的一种高分子异聚多糖,含有木糖、岩藻糖、葡萄糖醛酸等多种糖。
临沂欣宇辉生物科技有限公司 2021-08-30
广州市奥威亚电子科技有限公司
奥威亚——人工智能教育服务商 20年:深耕教育行业                         7万余:所学校成功案例 近500项:自主知识产权                     33个:本地化服务中心        广州市奥威亚电子科技有限公司(以下简称:奥威亚)是中国国新所属成员企业国新文化的全资子公司。凭借自主研发经验,构筑了全链条自主研发能力,涵盖FPGA芯片级设计能力、硬件设计、视音频传输算法、实时通讯算法、人工智能算法与教育平台等环节,有效确保了产品的完整性、兼容性与稳定性。        秉承“让更多师生共享优质教育”的理念,奥威亚推动教育多模态分析模型与国产通用大模型深度融合,构建了“数据采集-证据挖掘-策略生成-教学实践”的闭环体系,为普教AI循证教学、高职教AI督导巡课与教师教学技能实训提供成熟方案。不断拓宽应用边界,已服务智慧警训、党建培训等数十个行业领域;大力开拓海外教育市场,携手更多合作伙伴共创教育美好未来。
广州市奥威亚电子科技有限公司 2021-02-01
富奥威泰克汽车底盘系统有限公司
 富奥威泰克汽车底盘系统有限公司是一家专业从事汽车前后副车架等底盘零部件及前后桥底盘系统开发和制造的汽车零部件企业集团,由国内知名上市公司富奥汽车零部件股份有限公司(FAWER,证券代码 000030)与日本威泰克株式会社(Y-TEC)合资成立的合资公司。股比为FAWER 70%,Y-TEC 30%。         目前,公司总部及研发中心设在长春,于青岛、成都、长春三地设有五个生产基地,占地面积13.8万平米,注册资本4.7亿元,现有员工1400余人,销售收入30余亿元,预计2023年突破60亿元。         公司拥有20多年生产制造经验,先后与美国Tower、日本Y-TEC以及国内外多所高校(上海交通大学、吉林大学、哈尔滨工业大学)、研究机构(德国IAMT、TU Dresden,法国A2mac1)建立合资与合作,具备冲压、焊接、涂装、装配、机加五大汽车制造行业核心制造工艺,为大众、丰田、奥迪、福特、宝马、一汽红旗、一汽奔腾等整车企业提供从产品同步开发到产品模块化供货的全过程服务,并成为各车企的核心供应商。         公司主要生产前后副车架、控制臂、纵臂、拉杆等总成产品,涵盖汽车底盘所有结构件,冲压、焊接、装配等工艺技术处于国际领先水平,为客户提供一站式解决方案。公司建立了世界顶级的产品对标系统、具备完善的底盘系统及部件开发能力,在系统动力学,结构件线性及非线性分析,工艺可行性分析等方面拥有较强实力,并获得多项技术专利。公司正深入开展电动底盘和底盘系统的开发,持续开展高强度板材成型、铝成型及复合材料的研究。         秉承“和谐带来发展,实力创造未来”理念,公司力求打造一个和谐、公平、透明、人性化的企业环境,旨在将公司建设成为具有国际竞争力的汽车底盘部件供应商,参与国际化竞争。公司与员工共同成长,携手并进,靠实力赢得业界认可。         特邀请有识之士加入我们团队,共创底盘事业美好未来。
富奥威泰克汽车底盘系统有限公司 2022-03-01
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