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XM-847细胞超微立体结构模型
XM-847细胞超微立体结构模型
XM-847细胞超微立体结构模型为立方形半模式细胞立体的超微结构，细胞三面剖开细胞膜，切开细胞核的1/4部分。暴露各种细胞器及核的结构，主要的细胞器有线粒体，粗面及滑面内质网，高尔基体，中心粒等，细胞核切面显示核膜、染色质和核仁，同时还显示核糖体、溶酶体，微丝、微管、分泌泡等。此外，细胞膜还显示微绒毛（已切除）及基底膜內褶等结构。
尺寸：36×27×52cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
J30系列微距形连接器
该连接器采用新型高可靠绞线柔性插针，高密度的接触对排列，接触件尾端分为压接导线、直插印制板、弯插印制板三种形式。塑料外壳,产品符合GJB2446A，广泛应用于各类军用电子设备的电路连接，特别适用于安装空间小，要求重量轻的场合。
山东龙立电子有限公司
2021-06-16
深圳市金研微科技有限公司
库帕品牌主体是深圳市金研微科技有限公司，于2009年7月27日在深圳成立，由具有工匠精神的德国海归团队与国内IT精英创建，公司位于深圳市南山区，专注于智能创意终端产品（软硬件一体）的开发和生产。公司可提供从产品系统设计、开发、生产、品控再到售后跟踪的一站式服务，具有国际领先的行业方案综合解决能力。
金研微科技是国家级高新技术企业、双软认定企业，在硬件开发和软件应用领域拥有多项知识产权。荣膺中国留学生创业园百家企业、最具成长性企业奖、深圳市南山区创新科技基金奖等荣誉，是深圳市银政企合作项目重点支持单位。在第16届中国风险投资论坛上被评为“最具投资潜力的互联网企业”，公司产品连续两年获得美国权威电脑杂志PC Magazine的四星级评价，美国 CTIA无线协会2013年度Mobile CE 类产品全球评选第三名，2018年中国投影机行业品牌大奖，2018年中国投影优秀产品奖。
金研微以其原创的设计和优异的行业表现，先后获得达晨创投、深圳高新投等多家著名投资机构的投资。
深圳市金研微科技有限公司
2021-01-15
北京微电达电子技术有限公司
北京微电达电子技术有限公司一家集研发、生产、销售及系统集成等为一体的高科技企业，立足于工控、测控、自动化领域，专注于低功耗、嵌入式、无风扇系列产品及OEM定制设计等，致力于为用户提供最新的低功耗、嵌入式工控产品及专业的技术服务，提高企业自动化应用水平。公司还可为客户提供工控机、一体化工作站、嵌入式工业电脑、工业显示器、便携机、KVM、原装整机、工控主板、底板、采集卡、模块、组态软件和嵌入式电子产品OEM/ODM客制化等系统解决方案，及相当具有竞争力的工业电子产品。公司的部分中高端工控产品适应高温高湿振动强磁及粉尘等严苛工业环境，外形美观，性能优良，稳定耐用。 (北京专营嵌入式电脑、嵌入式工业电脑、嵌入式工控机、嵌入式计算机等，另经营军用便携笔记本、加固便携机、加固便携工控机及承接嵌入式电子oem定制)
北京微电达电子技术有限公司
2021-01-15
中国高等教育学会微信公众号荣登中国科协“全国学会官方微信排名TOP10”
近日，中国科协发布网络平台宣传评价2022年第一季度排行榜，采用大数据技术对211个全国学会的官方网络宣传平台信息数据进行采集分析，形成评价排行榜。
中国高等教育学会
2022-05-07
一种表面PEG化的聚合物空心球及其制备方法
本发明公开了一种表面PEG化的聚合物空心球的制备方法，将PEG化的聚合物溶于有机溶剂中，配制成PEG化的聚合物溶液，将PEG化的聚合物溶液与水混合，形成乳液，恒温20～30℃搅拌24～96h，得到表面PEG化的聚合物空心球；所述的PEG化的聚合物是由式M1所示的结构单元和式M2所示的结构单元组成的重均分子量为10000～100000的无规共聚物，所述无规共聚物中，M1结构单元的质量百分比含量为45～99％，M2结构单元的质量百分比含量为1～55％。本发明的制备方法，反应条件温和，制备得到的表面PEG化的聚合物空心球不仅拥有PEG化的表面，且交联的壳层结构也使聚合物空心球更加稳定。
浙江大学
2021-04-11
一种双层中空二氧化硅纳米球及其制备方法
本发明公开了一种双层中空二氧化硅纳米球，所述双层中空二氧化硅纳米球的内、外两层中空二氧化硅纳米球均为单分散结构，且尺寸和壳层厚度均可控。本发明还公开了一种双层中空二氧化硅纳米球的制备方法，通过无皂乳液聚合得到单分散的聚N-异丙基丙烯酰胺乳液颗粒，以其作为模板，以正硅酸乙酯为硅源，在水溶液中经两次水解缩合和交联反应后，再经高温煅烧得到所述的双层中空二氧化硅纳米球。本制备方法简单可控，且各步反应均以水为溶剂，绿色环保；所得单分散的双层中空二氧化硅纳米球为两级结构，且尺寸和壳层厚度均可控，可以应对复杂的环境或者需求，将在药物可控缓释、催化和微胶囊等领域获得广泛应用。
浙江大学
2021-04-11
均匀硫化亚铜（Cu2S）纳米球及其可放大生产技术
均匀硫化亚铜（Cu2S）纳米球及其可放大生产技术 项目简介 硫化亚铜（Cu2S）是一种直接窄带隙半导体（Eg = 1.21 eV）材料。由于这一合适的 带隙宽度以及其元素构成无毒无污染、地球含量丰富，Cu2S 广泛应用于光伏太阳能电池、 光电转化领域。已报道的研究证明，Cu2S 与 CdS 组建的复合纳米材料展现出高达 5.4%的 太阳能转化效率，可望运用于太阳能光伏行业，与多晶硅太阳能电池材料相媲美。本
江苏大学
2021-04-14
含高能球磨工艺的纳米多元复合晶粒长大抑制剂制备方法
含高能球磨工艺的纳米多元复合晶粒长大抑制剂制备方法，所述抑制剂化学式为(Vx,M11-x)(Cy,N1-y)，式中，M1为为铬、钛、钼、钽、铌、锆中的至少一种，0.5＜x≤0.95，0.1≤y≤0.9，或化学式为(Crx,M21-x)2(Cy,N1-y)，式中，M2为钒、钛、钼、钽、铌、锆中的至少一种，0.5＜x≤0.95，0.1≤y≤0.9，工艺步骤如下：(1)配料；(2)高能球磨将步骤；(1)配好的原料用高能球磨机在转速为350转/分钟～700转/分钟的条件下干磨6小时～40小时，得到球磨粉料；(3)烧结。本发明所述方法能降低烧结温度和缩短生产周期，降低对原料粒度的要求。
四川大学
2016-10-20
三轴数控重磨球头立铣刀端刃（数控铣刀）的研究
研发阶段/n数控铣刀内容简介： 球头立铣刀是加工复杂曲面的主要刀具，在模具、汽车、航空航天等领域有着广泛的应用，由于其端刃结构复杂，在没有五轴五联动数控工具磨床的单位，其使用只能是一次性的，浪费极大。本项目为降低所需的联动轴数，实现其在三轴联动数控机床上重新修磨，建立了一种基于三轴CNC磨削球头立铣刀端刃的数学模型,其端刃仍具备有利于提高刀具切削性能的"S"型端刃；端刃上的任一点均具有相同的法向前角和等法向后角，符合国标规定。 本项目设计并制造了在三轴联动数控机床上进行端刃重磨的辅助装置；实验证
湖北工业大学
2021-01-12