型号： VMC330 产品特点： 1、整机各大铸件皆采用高级HT250铸铁铸造，均经过完全退火处理，消除残留内应力，久不变形。 2、导轨为台湾Hiwin上银直线导轨，采用完全支撑设计，确保切削稳定性、滑道精度及机械寿命。 3、三轴C3级精密滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 4、所有机器出厂经雷尼绍激光干涉仪精确检测，确保三轴精度背隙,保证定位精度。 5、三轴均采用伺服驱动，传动平稳、精度高、扭力大。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、标配Xendoll 工业级数控系统，可选配其他数控系统。 8、主轴为BT30，传递切削扭矩大，配置8工位刀库，换刀时间短，换刀动作安全可靠，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度。 9、主轴电机采用2.2KW伺服主轴电机及驱动，功率大，主轴能定向换刀可刚性攻牙。 10、电子手轮三档可调极大地方便操作和对刀。 11、立柱内加平衡配重块，主轴上下运行平稳。 12、全封闭式的钣金护罩,确保工作区的清洁及工作安全。 13、配置间歇润滑系统，全防护结构及配置气动拉刀系统。 14、集成水箱及水泵系统，程序或手动控制加工冷却液的开关。 15、空压检测开关，在气压低于额定压力时报警，确保加工及换刀的安全。 16、加工残碴收集装置，清洁方便、简单；整机外观美观大方，结构紧凑。 17、可选配数控分度头（第四轴），加工更复杂的零件，数控分度精度零回差，定位精度达0.005mm。   适合行业： 工厂小零件批量生产加工、可连续24小时工作，可自动换8把刀、具备铣削、钻孔、攻牙等功能，可把机器搬到办公室，性价比超高，让中小企业、数控培训、科研单位用得起的设备。   技术参数   工作台尺寸   690mm*210mm   工作台最大承载   100KG   X轴行程   330mm   Y轴行程   220mm   Z轴行程   310mm   控制系统   Xendoll 工业级数控系统（可选配其他数控系统）   主轴电机类型   伺服主轴(可刚性攻丝)   主轴电机功率   2.2KW   主轴电机转速   100-6000转/分钟   主轴锥度   BT30   定位精度   0.02mm   重复定位   0.015mm   快速移动速度   10 m/min   X、Y、Z轴电机扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服电机功率   750W   自动换刀系统形式   气动换刀   换刀时间   5s   刀库数量   8工位   T型槽数量-宽-间距   3-16mm-63mm   主轴端面至工作台面   90-400mm   主轴中心至立柱导轨面   280 mm   输入电压   380V/50Hz   润滑系统   自动间歇润滑   使用气压Mpa   0.6Mpa   净重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   数控分度头(第四轴)   支持数控分度头（选配）   精度检测设备   采用雷尼绍激光干涉仪精确检测   随机配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉钉1个、锁头1个、铣刀1把、锁刀座1个、钩头扳手1个、快速平口钳1个、螺丝刀2把、T型螺母4个、外六角螺栓4个、平垫4个、双头扳手1把、防震垫铁4个、内六角扳手1套、说明书1套。（配置不同或有细微区别，以实际为准）   可选配件： 快速平口钳、组合压板、6件套进口硬质合金刀、7件套HSS键槽铣刀、Z轴对刀器、偏心式寻边器、BT30锁头套件、BT30锁刀座、0.6Mpa空压机、数控分度头（第四轴）等。（配置不同或有细微区别，以实际为准）

“船体帆形外板水火加工成型工艺参数优化设计和自动预报的计算机软件系统”是由大连理工大学和大连新船重工有限责任公司经过十几年研究完成的。该系统于 1997 年 9 月在大连新船重工有限责任公司正式投产，到 2000 年年末，已成功应用于该厂 23 艘出口船舶产品的建造中，是目前在国内外船厂中首先被应用于实际工程的软件系统，第一个实现了船体外板水火成型加工工艺的信息化，解决了船体外板水火加工成型工艺凭经验作业的生产瓶颈问题，产生了明显的经济和社会效益。 1997 年 12 月通过中国船舶工业总公司（部级）组织的专家鉴定，成果水平为“国际领先”。该成果获 2000 年国家科技进步二等奖、 1999 年中国船舶工业总公司（部级）科技进步一等奖和大连市政府科技进步一等奖。

利用新的铁电相变机理实现了一例性能优越的高温多轴铁电体进而获得了可实用的铁电薄膜，而且展示了如何利用较弱的配位键在分子晶体中实现传统无机材料难以实现的涉及“配位键断裂与重组”的结构相变，为开发新型分子材料打开了新的大门通过巧妙的分子设计与晶体工程成功合成了一例分子钙钛矿型铁电体[(CH3)3NOH]2[KFe(CN)6]，它可以表现出传统无机钙钛矿化合物难以实现的涉及配位键断裂与重组的铁电相变。这种剧烈的结构相变使该化合物具有十二重铁电极轴（多于钛酸钡），居里温度为402K（高于钛酸钡）。他们进一步发现该化合物可通过简单溶液旋涂方法制备成具有良好性能的铁电薄膜，其极化反转的频率高达5kHz，微观铁电畴可在偏置电压下进行可逆极化反转，有望代替无机铁电体用于制作下一代柔性铁电元器件。

Ø  成果简介：具有对新型高硬超高强度钢、不锈钢、新型复合材料、钨合金、硅铝合金和灰铸铁的精密高效切削工艺和刀具成套技术。开发了能对FMS的刀具管理和可靠性寿命进行预报，对金刚石涂层刀具薄膜与基体结合强度、新型刀具材料切削性能进行分析的系统软件以及高速孔加工刀具CAD软件系统。切削高硬超高强钢的速度可达150m/min，切削不锈钢的速度可达200m/min，提高生产效率30%。Ø  项目来源：自行开发Ø  技术领

具有对新型高硬超高强度钢、不锈钢、新型复合材料、钨合金、硅铝合金和灰铸铁的精密高效切削工艺和刀具成套技术；开发有对FMS的刀具管理和可靠性寿命预报、金刚石涂层刀具薄膜与基体结合强度、新型刀具材料切削性能分析的系统软件；高速孔加工刀具CAD软件系统。切削高硬超高强钢的速度可达150m/min，切削不锈钢的速度可达200m/min。提高生产效率30%。

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

2014教育部自然科学奖二等奖，高速可靠的宽带无线通信是现代信息社会的基本需求，也是我国基础研究重大战略方向之一，但其面临着无线频谱资源日益紧缺以及能源消耗急速增长的瓶颈问题，为寻求突破，多域多点协作的新型宽带无线传输成为重要研究课题，它以多天线MIMO传输为基础，充分挖掘和协同利用空间、时间、频率、功率、终端和网络等多域与多点资源，大幅度提升系统的频谱效率与能量效率。本项目在国家863计划、国家科技重大专项以及国家自然科学基金等重要课题的支持下，重点围绕宽带无线通信中的多用户MIMO协作、中继协作和多点协作网络场景，研究多域多点协作的新型宽带无线传输理论及系统架构，提出了适应复杂无线传播环境的高效能。 分布式多域多点协作理论与关键技术，取得系列原创性成果，形成较为完整的多域多点协作传输理论体系。

随着现代生产生活方式的快速发展，在电子、食品、医药、日化和新能源等行业中，对体积小、重量轻的产品进行封装、包装及分拣等高速无污染作业的需求日渐旺盛。由于具有一定的通用性和适应性，工业机器人成为此类作业中保障质量、提高效率和降低成本的核心装备，尤其是高速并联机器人因速度和动态特性的优势而备受青睐。无需高精密减速器的结构特性，也决定了高速并联机器人在中国有极大的创新和发展空间，与此同时，多样化复杂生产工况也对机器人系统的本体设计、视觉感知、运动控制和多机协同等核心技术及其集成提出新的挑战。 本项目历时多年，攻克高速多并联机器人协同作业系统的多项关键技术，并成功研制了满足高效生产的国产化成套装备，达到国际先进水平。

随着人工智能、大数据、物联网、区块链等新一代信息技术兴起，数据量呈现爆炸式增长，传统计算系统的算力难以满足海量数据的计算需求。与此同时，摩尔定律逐渐放缓，单纯依靠提高集成度、缩小晶体管尺寸来提升芯片及系统性能的路径正面临技术极限，通过引入忆阻器新器件、模拟计算新范式、存算一体新架构，将拓展出全新的高性能人工智能芯片与系统，实现计算能力的飞跃。 目前被广泛使用的经典冯·诺依曼计算架构下数据存储与处理是分离的，存储器与处理器之间通过数据总线进行数据传输，在面向大数据分析等应用场景中，这种计算架构已成为高性能低功耗计算系统的主要瓶颈之一：数据总线的有限带宽严重制约了处理器的性能与效率，且存储器与处理器之间存在严重性能不匹配问题。忆阻器存算一体系统把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，其直接利用阻变器件进行数据存储与处理，通过将器件组织成为交叉阵列形式，实现存算一体的矩阵向量乘计算。忆阻器存算一体系统可以避免数据在存储和计算中反复搬移带来的时间和能量开销，消除了传统计算系统中的“存储墙”与“功耗墙”问题，可以高效、并行的完成基础的矩阵向量乘计算，未来极有潜力成为支撑人工智能等新兴应用的核心技术。 清华大学吴华强教授团队实现了材料与器件、电路设计、架构和算法的软硬件协同等多方面原始创新，解决了系统精度损失等被广泛关注的难题： 材料与器件创新。科研团队选择了电学特性稳定的二氧化铪作为忆阻层核心材料，提出了通过插入少量氧化铝层来固定离子分布、抑制晶粒间界形成的新理论，提出了引入热增强层的新原理器件结构，成功抑制了忆阻器非理想特性的产生。 电路设计创新。开发了一套忆阻器与晶体管的混合电路设计方法，提出“差分电阻”设计思想，采取源线电流镜限流设计，抑制了忆阻器电路中可能产生的各种计算误差。 算法创新。提出了混合训练算法，仅用小数据量训练神经网络并只更新最后一层网络的权重，即可将存算一体硬件系统的计算精度达到与软件理论值相同的水平。 “技术链”创新。从“单点技术突破”拓展到“技术链突破”，开发了针对忆阻器存算一体芯片的电子设计自动化（EDA）工具，打通了从电路模块设计到系统综合再到芯片验证的设计全流程。 上述理论和方法发表于《自然》《自然·纳米技术》《自然·通讯》等国际顶级期刊，以及被誉为“集成电路奥林匹克”的“国际固态电路大会”等顶级学术会议。研究成果被“国际半导体技术路线图”和30多部综述文章长篇幅引用。团队已在该研究方向申请国内外专利72项，其中30项已获得授权，知识产权完全自主可控。 团队已研制出全球首款忆阻器存算一体芯片和系统，集成了8个忆阻器阵列和完整的外围控制电路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了计算设备的算力。全系统的计算能效比当前主流的人工智能计算平台——图形处理器（GPU）高两个数量级。团队还设计了一款基于130nm工艺研制的完整忆阻器存算一体芯片，在MNIST数据集上计算速度已超过市面上28nm工艺的四核CPU产品近20倍，能效有近千倍的优势。