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维意真空多靶高真空磁控溅射镀膜机支持定制
MS-450高真空多靶磁控溅射镀膜机 真空腔室:直径450✕H400mm,1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质,氩弧焊接,前开门结构; 真空系统:机械泵+分子泵(进口和国产可选); 极限真空:优于5✕10-5Pa(经烘烤除气后); 真空抽速:大气~8✕10-4Pa≤30min; 升降基片台:2~6英寸基片台,靶基距60~120mm连续在线自动可调,旋转0~20r/min可调,可加热至500℃(可选水冷功能),可选配偏压清洗功能; 磁控靶:直径3英寸2~4只(可升级成直径4英寸靶2~3只),兼容直流和射频,可以溅射磁性材料的靶材; 溅射电源:直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选; 质量流量计:2~3路工艺气体,可根据工艺要求增加; 膜厚监控仪:可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪; 控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-25
创新创业项目孵化特色案例
在创新创业项目孵化方面,天津市大学软件学院以促进人才培养与产业发展为目标,孵化了四类特色企业,在产教融合、成果转化、社会服务方面发挥了重要作用。
天津市大学软件学院 2025-05-21
【央广网】天津市特色化示范性软件学院协同发展联盟成立
2025年4月2日,央广网以《天津市特色化示范性软件学院协同发展联盟成立》为题对我校进行了报道。
天津市大学软件学院 2025-05-21
关于报送中国国际大学生创新大赛(2025)总决赛项目的通知
关于报送中国国际大学生创新大赛(2025)总决赛项目的通知
云上高博会 2025-08-31
京津冀协同发展背景下,软件和信息服务行业产教融合共同体构建研究与实践
京津冀三地教育融合发展逐步深化,教育改革创新与产业转型、区域发展结合更加紧密,产教融合共同体建设需要政府、高校、企业等各方努力和协作,通过搭建育人平台、构建运行机制、创新人才培养模式,推动共同体建设深入发展。天津市大学软件学院基于十余年的先行先试,围绕“更好发挥企业重要主体作用,促进人才培养供给侧和产业需求侧结构要素全方位融合”等产教融合深化课题,不断探索创新,凝练成果,创建了“需求传导明确、校企高效协同、资源集约共享”的校企协同育人组织形态,即产教融合共同体的实现路径,为高校开展产教融合、校企合作提供可复制可借鉴的经验。
天津市大学软件学院 2025-05-16
陈温福院士团队孟军教授课题组在生物炭-微生物协同治理抗生素污染方面取得新进展
陈温福院士团队孟军教授课题组在生物炭-微生物协同治理抗生素污染方面取得新进展
沈阳农业大学 2025-05-21
RFID八通道读写模块工业物流仓储多标签识别抗干扰远距离识别模组
产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013(可拓展支持) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
RFID十六通道读写模快工业多标签识别管理远距离读卡器通道模组
产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz(可调节) 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
超高频RFID四通道读写模块资产管理标签高性能多通道模块读写器
产品介绍 CK-M4L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。   产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支 持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。   规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M4L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 4通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 85*80*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)  
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
《关于促进长三角科技创新协同发展的决定》9月1日起施行
以法治力量推动区域科技创新协同发展再添新样本。
云上高博会 2025-08-05
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