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城市垃圾的焚烧飞灰熔融制备玻璃陶瓷技术
首次采用冶金电弧炉工艺熔融处理焚烧飞灰,开发了飞灰电弧炉熔融处理技术,降低了设备投资成本,研发了熔渣制备玻璃陶瓷新技术,制备的玻璃陶瓷性能指标优于大理石等天然建材。将垃圾焚烧飞灰熔融技术"嫁接"玻璃陶瓷制备工艺,开发了电弧炉熔渣制备玻璃陶瓷技术,构建了熔渣析晶模型,确定了熔渣制备玻璃陶瓷的配方、成型参数及热处理最佳工艺,制成的玻璃陶瓷产品性能达到或优于大理石、花岗岩,有效降低了飞灰熔融处理成本。
天津城建大学 2021-04-11
天津市景观草的引种及应用技术
对筛选出适合天津市的12个优良景观草品种提出了天津市景观草应用的主要形式与方法以及扩繁及养护管理技术指南;编制了天津市31种观赏草的植物名录,对植物科目、土壤条件、温湿度条件、适宜种植区域等内容进行规定。  结合天津市主要地区土壤条件,在引进31个品种多年生景观草的基础上,筛选出紫穗狼尾草、阔叶狼尾草、细叶芒、花叶芒、斑叶芒、大油芒、拂子茅、柳枝稷、花叶芦竹、荻、青绿苔草、格兰马草等适合天津市的12个优良品种,提出天津市景观草应用的主要形式、方法、扩繁及养护管理等技术要求,为景观草种植提供技术依托。
天津城建大学 2021-04-11
基于物联网技术的工业设备智能应用平台
本项目在已有技术条件下,研究开发具有自主产权的工业物联网应用技术,构建面向制造企业的多主体按需使用的云服务平台,形成支持云服务平台的运行和使用的标准规范,推动工业企业服务模式的创新,促进生产型企业向服务型企业转型
西安交通大学 2021-04-10
轴承钢超高周疲劳性的定量评估技术
随着工业发展,用户对轴承钢的疲劳寿命要求日益增高,尤其是航空航天、高速铁路等。仅对107以下的低周及高周疲劳进行研究已不能满足需求,明确高周疲劳的破坏形式及机理对提高钢材质量至关重要。
北京科技大学 2021-04-10
基于多径能量窗的CDMA移动通信接收技术
本技术系CDMA移动通信系统核心技术方面的发明性成果,由国家杰出青年科学基金项目和教育部重点科学基金项目联合支持,并结合国家863计划九五重点之重项目和信产部移动通信专项基金“第三代移动通信系统研究开发项目”的实施而形成。
东南大学 2021-04-10
胃癌综合防治体系关键技术的创建及其应用
首创胃癌防控可行性策略降低胃癌发病风险,确立进展期胃癌手术及围术期治疗规范显著提高生存时间,创建胃癌样本资源库支撑重大科研揭示胃癌演进的关键靶点。通过项目实施与推广,显著提高了我国胃癌整体防治水平。
北京大学 2021-02-22
气凝胶的低成本工业化生产技术
目前,国内外大多采用正硅酸四乙酯为前驱体和超临界干燥方法来生产气凝胶产品,工艺复杂,原料昂贵,成本较高。本技术采用E-28、水玻璃或硅溶胶等廉价的工业硅源作为硅源,通过常压干燥制备氧化硅气凝胶,降低生产成本。选用合适的玻璃纤维和陶瓷纤维,配以其它无机粘结剂,在气凝胶材料形成的合适阶段进行复合,形成具有韧性和弹性的刚性气凝胶复合保温板,柔性的气凝胶复合保温毡、毯等多形态、多规格的外墙保温材料。
同济大学 2021-02-01
基于物联技术的自组织智能制造系统
该项目针对装备智能化改造、智能个体自治技术、多智能体协商规则和自组织生产策略进行了深入研究,开发了相应原型系统——基于物联技术的自组织智能制造实验系统,形成了一套以物联技术为基础,通过自治与协商方式,实现车间自组织实时生产的“智能工厂”模式。 技术优势 该系统具备自组织、自决策、自适应、自学习的功能特征,可适应目前动态多变的制造环境,满足多品种、变小批量、高度定制化的生产需求。通过提供模块化热插拔的智能接口装置,可以帮助企业快速实现智能化改造升级。该智能制造系统可以高效柔性自治的应对加工、装配、检测等作业任务。
南京航空航天大学 2021-05-11
基于强耦合变压器的电流提升技术
电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院)博士生张净植在2018年国际固态电路会议(ISSCC)上发表研究成果,提出了一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”,初步实现了用一款芯片覆盖多个频段,让5G通信“全球通”变成了可能。2015年,张净植的导师康凯正承担国家5G技术方面的一个重大专项,他有机会参与其中,负责频率源方面的部分研究任务。而正是这次研究,让他将目光锁定在了5G芯片上。张净植发现,目前不同国家划分的应用于5G通信的频段各不相同。比如,中国用的是24.75GHz~27.5GHz和37GHz~42.5GHz频段,美国用的是27.5GHz~28.35GHz、37GHz~38.6GHz和38.6GHz~40GHz频段,欧洲用的是24.25GHz~27.5GHz频段,日韩则采用26.5GHz~29.5GHz。也就是说,如果5G手机的芯片不支持这么多不同频段,出国后就无法正常通信了。相对于当前使用的4G技术,5G技术在吞吐率、时延、连接数量、能耗等方面有一个质的飞跃,就像美国运营商Sprint新任总裁和即将上任的CEO迈克尔·康贝斯在今年的摩根大通全球技术、媒体和通信会议上所说的,如今的4G网速平均只有30MB/秒,而5G提供的网速将是它的15倍。因此,学界和业界都对5G给予厚望。张净植的研究成果,就是两方小小的“通用芯片”:大的芯片只有910微米×920微米(1微米=10-6米),小的芯片为700微米×670微米,面积都小于1平方毫米,大小相当于一根绣花针的横截面。但这种小芯片却具有“兼容并蓄”的“宽广胸襟”,极大地提升了注入锁定倍频器的工作带宽,即“基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的超宽带注入锁定倍频器”,简而言之,就是为了解决5G芯片在不同电磁频段“水土不服”的难题而专门设计的。在与业界最先进技术的比较中,该技术在仅消耗两倍功耗的情况下,将工作带宽提升了5.2倍,同时还解决了毫米波频段中“低相位噪声信号源的大带宽设计”难题,为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一个可行方案,对5G通信的高频段多频带应用有着实际意义。左边是差分输出芯片,是核心电路的验证模块;右边是正交输出芯片,是完整的、可以用于5G系统的芯片。原文:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2018/5/412885.shtm
电子科技大学 2021-04-10
气凝胶的低成本工业化生产技术
高校科技成果尽在科转云
复旦大学 2021-04-10
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