高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
含有壳聚糖纳米粒的可食用膜的产品开发及产业化
壳聚糖作为一种带有正电荷的,可生物降解的天然高分子材料,在食品及医 药领域都得到了广泛的应用。壳聚糖与聚阴离子之间可通过分子间及分子内相互 交联自发形成纳米粒,这种温和纳米粒的形成特性也促进了其在包埋活性物质领 域的应用。 制备了壳聚糖空白纳米粒及包封有活性物质的纳米粒,并将制备的纳米粒添 加到天然高分子材料中制备得到活性纳米复合膜。一方面,纳米粒小尺寸的特殊 性不会对膜的外观(如透明度、色泽等)产生较大的影响,纳米粒的加入能够增 强膜的机械性能,改善膜的透湿、透氧性。另一方面,可以将一些活性物质(如 维生素,多酚类,黄铜类及精油类等)包埋入纳米粒中,制备具有抗菌、抗氧化 等特性的活性膜。 创新要点 (1)加入壳聚糖纳米粒的可食用膜,其抗拉强度等机械性能得到显著提高; 同时,基于壳聚糖本身的抗菌能力,含有空白壳聚糖纳米粒的膜本身具有一定的 抗菌能力; (2)与壳聚糖能够形成纳米粒的聚阴离子可选范围广泛,制备的纳米粒之 间存在的差异性也带来了最终形成膜的性质的可调性; (3)在膜中添加活性物质,可以避免了活性物质与食品体系自身物质之间的不良反应。
江南大学 2021-04-11
Lux 3Li+打印机实训应用工业机械产品解决方案
生产应用解决方案详细信息:索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印工业解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 工业机械产品解决方案 肉眼直接观测液压阀内的流体变化,且液压阀本身需要能够承 载3-4兆帕的压力”,这对3D打印材料、工艺来说是个艰巨的任 务,但清锋科技仅用一个月的时间,便向客户交付了一个令人满 意的成品。 基于LEAPTM技术和韧性材料,LuxCreo可以生产包 括液压阀在内的多种工业用机械产品:性能测试零部件、小批量 件、模具、夹具、流体分析模型等,耐温模具打印精度可达 0.2mm/200mm,承载压力大于目标范围值(6MPa)。 01 材料选择基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真,筛选合适的材料(TM系列韧性材料) 02 晶格化处理基于LuxStudio晶格模型自动生成平台,可选择与产品相适配的晶格单元定制晶格 03 打印前优化基于尺寸精度、表面细节要求,对CAD做补偿,调用并适度优化打印工艺参数库 04 打印交付智能工厂3D打印,清洗,固化,抛光,质检,发货 Lux 3Li+打印机应用“工业机械产品解决方案” LuxCreo提供Lux 3+打印机、LuxFlow模型处理软件、LuxStudio晶格生成软件、各类工程材料产品组合和后处理解决方案,支持客户端的CAD设计、机加工、装配等解决方案。 应用场景案例1:工业元件-液压阀 肉眼可见的“透明“液压阀“在找到清锋之前,我们接触了很多3D打印企业,始终没找到能够做出兼具韧性和透亮的产品。传统的液压阀多采用金属制造,之所以要求‘透’,是要观察液压阀内的流体变化。而液压阀本身还要能够承载3-4MPa的压力,这对3D打印工艺来说是一个极具挑战的任务。而清锋做到了。” 应用场景案例2:航空器械-飞行器 因飞行器产品需要在轻量化的同时满足荷载,所以其开发同样颇具难度,但得益于TM 79材料具有模量、延伸率、精度上的三重优势,且打印速度快、支撑较少、后处理简单,清锋科技可以在保障性能的前提下给用户拿出更具性价比的解决方案。 应用场景案例3:汽车制造-夹具 TM 79材料拥有出色的尺寸精度和细节表现,在强度、硬度、韧性及抗冲击力方面亦表现不俗,非常适合汽车制造现场的夹具、治具、量具的制作。3D打印夹具可节省40-90%的设计、制造到交付应用的时间,空间占用小、综合成本低。 Lux 3Li+打印设备×打印材料 Lux 3Li+,新一代大面幅LEAP光固化3D打印机,让制造更简单 一、打印能力有多强? 1. 面幅更大,小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化;离型膜、材料等方面的自研投入不足,很难做到大幅面打印。 清锋意识到这一点,从材料的研发到设备的制造生产都进行了全流程的自研,将每一条生产链路都变成清锋独有的解决方案,持续推动着自研材料、3D打印机系列产品的优化升级。 今天看到的Lux 3Li+,就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机,这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付,同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产,提高单机吞吐量。 过去,1台光固化打印机最多可以打印6个牙模,2双鞋垫,2个镜框,1/4个颈椎枕。 现在,1台Lux 3Li+可单次 28个牙模;10双鞋垫;10个镜框;3个颈椎枕(过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成)。 2. 全制程生产效率更快,交付时间短 除了打印尺寸,普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印,还将打印的制作时间缩短至30%(相比于FDM或SLA),普通打印机颈椎枕一版需要6小时,Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自: 基于Linux的工业控制技术,集合多种传感数据,操作简单,安全稳定; 基于CCD和高性能传感器,监控光机能量和打印过程,实现动态补偿; 优化的树脂热管理系统,提高工件质量,降低光能消耗; 支持个性化地调整设备设置和工艺参数; 提供端到端的解决方案:增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理,秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手,Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow,拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能,是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说,只需要把模型导入LuxFlow,它就能帮你自动切片。例如,现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s,而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包,帮助客户快速规模化复制生产(scale) 针对弹性和韧性材料,Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包,可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外,对客户的特殊需求,清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包: 模型处理 :模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等; 打印参数:支撑的基础设置、加固设置、底座设置,切片的层厚、精度补偿,打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等; 后处理参数:清洗,UV固化,热固化,表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据,无需额外探索可直接使用,进一步提高打印成功率,快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势: 1.一体化软件:从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2.简化操作:触控屏和基于Linux的打印控制软件 3.高耐用:高刚性机身,高等级丝杆模组,高品质进口光机 4.可打印性强:成型尺寸可达400*259*380mm,优化温度场控制,提高打印件质量   类尼龙、类ABS、类TPU的零件、模具或工具的“直接 制造” 可肉眼直接观测复杂产品内部结构,便于进行力学检测 可耐受6MPa以上压力,满足测试场景需求 无需开模,大幅提高制造效率,降低制造成本 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号:qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-19
关于举办第八届两岸新锐设计竞赛·华灿奖的通知
为进一步探索海峡两岸融合发展新路,推动海峡两岸暨香港、澳门广大青年的交流互动,深化文化交流,增强文化认同,促成两岸文化创意及相关产业的合作共赢,提升两岸艺术设计类大学生人才培养质量,经研究,两岸新锐设计竞赛·华灿奖(以下简称“华灿奖”)组织委员会决定举办第八届活动。
中国高等教育学会 2022-06-22
公共卫生事件下体育馆应急改造为临时医疗中心设计指南
城市如何在未来可能发生的突发公共卫生事件,快速反应,快速应对,最大程度的保障人民群众生命安全,维护社会秩序,值得我们思考。为了进一步加强突发公共卫生事件下的应急预案储备,2020年2月8日,江苏省住建厅提出《关于在疫期将体育馆临时改造为应急医疗中心的可行性建议》。由东南大学建筑设计研究院、南京大学建筑规划设计研究院和江苏省建筑设计研究院三家共同开展可行性研究。先行开展子课题“体育馆应急改造为临时医疗中心”的可行性研究。经历15天的合作奋战,江苏省《公共卫生事件下体育馆应急改造为临时医疗中心设计指南》于2月23日通过专家论证。  查看原文
南京大学 2021-04-10
面向工程实际的复杂机械装备全数字化设计及工程装备开 发
虚拟设计与仿真、信息技术与机械工程的结合,是 21 世纪工程领域的重要发展方向 与战略制高点。机械工业发展水平的最重要标志是机型的自主开发、设计与制造能力。 实际工程应用对仿真环境提出的挑战,虚拟设计和仿真对计算机性能的要求十分苛刻。 一个典型的机械产品的装配有成千上万个零件装配,一个机械性能的仿真更需要进行几 十个工况每次若干小时的大量计算和接近实时的渲染。通过产品结构动态特性等全方位 的分析仿真,可实现面向实际产品原理、结构和性能的设计、分析、模拟和评测。运用 新技术,配合国家重大工程建设,完成了重大机械设备和施工装备的开发。如节段施工 架桥机;900t 运梁车、提梁机机电液一体化整机开发;大型开闭式屋顶建筑机械及控制 成套技术等。 技术指标 帮助提高创新产品研发的研发能力。提供大型机电液一体化机械装备全套技 术或开发 
同济大学 2021-04-13
一种基于模块化设计的潜入式管道焊缝打磨机器人
本实用新型提出了一种基于模块化设计的潜入式管道焊缝打磨机器人。本实用新型包括动力模块和打磨模块。动力模块用于带动整个机器人在管道内移动;所述动力模块为了适应管径变化,分为上部、中部和下部。打磨模块用于在管道的焊缝位置进行打磨,打磨模块由三部分构成,包括前、后支撑结构、主轴及其打磨进给工作机构。动力模块和打磨模块使用万向节进行连接,保证机器人在前进和后退时两个模块的协调,在通过弯曲的管道时也能正常移动。本实用新型由于采用模块化设计,后续可以灵活地开发探测、喷涂等模块。
浙江大学 2021-04-13
复杂约束下高效能电机智能化综合设计关键技术及其应用
电机项目针对高效能电机综合设计方法与技术进行了系统深入的研究,提出了一套具有自主知识产权的高效能电机智能化综合设计技术,解决了电机效能提升的关键技术难题,在关键技术和推广应用方面取得了实质性创新和重大突破。项目成果大幅提升了企业的市场竞争力,在意大利ZEL等单位得到了全面推广,并且在推动产业进步、促进节能减排、培养高端人才等方面实现了重大突破,取得了显著的经济效益和社会效益。
天津大学 2023-05-12
可任意寻址操纵的超导量子计算机芯片设计及可行性论证
本项目提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB,2005),相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言,具有更强的纠错和避错品质,更易于实现大规模阵列集成。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB,2005),相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言,具有更强的纠错和避错品质,更易于实现大规模阵列集成。技术上已经实现了全国产设备工艺线上,芯片电路单元核心器件-约瑟夫森结和共面波导超导谐振器的自行设计制造,在极低温环境下完成了单元器件性能的标定和检验。
西南交通大学 2022-09-13
一种三相交流电机定子变极绕组的设计方法
本发明公开了一种三相交流电机定子变极绕组的设计方法,要 给定变前极极对数 p1 和变后极极对数 p2,选择槽数系数 k,由此确定 定子槽数 Z 后作两种极数槽号相位图,将 p1 槽号相位图按列等分为 120°相带,每相再去掉位于相带边沿的槽号,使得剩下的槽号为 5 的 倍数,然后按每相 3 条支路比率 1:2:2 分配这些槽号,对 p1 相位而言,比率 1 槽号位置在 120°相带中间,比率 2 槽号分为两组位于比率 1 槽号左右两侧,分别调整比率 2 两组槽号各自所代表线圈的匝数比, 使 3 条支
华中科技大学 2021-04-14
一种具备零直流电压故障穿越能力的 MMC 及其设计方法
本发明公开了一种具备零直流电压故障穿越能力的 MMC 及其 设计方法。综合半桥子模块成本低、运行效率高及全桥子模块可输出 负电平的优势,采用本发明所提出的零直流电压故障穿越方案,根据 半桥子模块与全桥子模块额定电压,并结合 MMC 直流侧额定电压及 交流侧相电压峰值,计算出半桥和全桥子模块配置个数;得到的 MMC 可在保证其能实现零直流电压故障穿越的前提下,有效降低变换器成 本及提高变换器的运行效率。本发明提出的技术方案并不局限于半桥子模块和全桥子模块的组合,还可以是半桥子模块和其它能在非闭锁 状态
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 255 256 257
  • ...
  • 511 512 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1