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开发“创新中国”金课 点燃学生创新思维
2015年冬季学期，上海大学开发新课“创新中国”，以学校理工、经管、艺术等强势学科为依托，200多名学科资深教授踊跃前来授课。多学科视角有效传递党的十八届五中全会创新发展理念，点燃大学生创新思维。
上海大学
2022-08-12
关于填报国家重点研发计划“生物安全关键技术研究”等4个重点专项2023年度项目正式申报书（含预算申报书）的通知
根据国家重点研发计划重点专项管理工作的总体部署，由中国生物技术发展中心承担管理的“生物安全关键技术研究”“常见多发病防治研究”“前沿生物技术”“中医药现代化”4个重点专项2023年度项目将进入正式申报书（含预算申报书）填报阶段。现将有关要求通知如下。
科学技术部
2023-08-21
习近平回信勉励中国国际大学生创新大赛参赛学生代表
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平给中国国际大学生创新大赛参赛学生代表回信，对他们予以亲切勉励并提出殷切希望。
新华网
2024-10-17
“加强有组织科研 推动高校科技创新”学术活动在重庆举办
11月15日，“加强有组织科研 推动高校科技创新”学术活动顺利召开。中国高等教育学会副会长、天津大学原党委书记李家俊，中国高等教育学会科技服务专家指导委员会执行副主任委员雷朝滋，中国科学院院士、中国石油大学（北京）石油与天然气工程国家“双一流”建设平台负责人高德利，重庆交通大学党委书记宫辉等出席活动。活动由重庆交通大学副校长周建庭主持。
重庆交通大学
2024-11-21
上海市闵行区正式出台《闵行区支持企业科技创新的政策意见》
本意见自2025年9月1日起施行，有效期至2030年8月31日。
上海市闵行区人民政府
2025-08-11
近场波动输入模拟及近（跨）断层高速铁路大跨斜拉桥抗震关键技术与应用研究
该成果基于快速组网的轨道交通建设的工程背景，从能量的角度来研究结构地震反应和损伤水平，采用多种软件平台建立轨道交通列车-无砟轨道-大跨斜拉桥系统计算模型，进行大量计算，分析断层地震效应对轨道交通桥梁系统动力响应及桥梁服役性能的影响。提出了适合高轨道交通桥梁隔震支座的计算方法，并给出定量化的计算公式。将数值分析与既有试验研究相验证对比，评估灾后桥梁服役性能与行车安全性之间的关系。
扬州大学
2021-04-14
治疗武汉肺炎的潜在分子机制
2020年1月31日，中山大学医学院郭旭舜团队在bioRxiv 在线发表题为“Molecular ModelingEvaluation of the Binding Abilities of Ritonavir and Lopinavir to WuhanPneumonia Coronavirus Proteases”的研究成果，该研究通过同源模建，构建了武汉新型冠状病毒两种蛋白酶--冠状病毒内肽酶C30和类木瓜蛋白酶的结构模型，并将利托那韦和洛比那韦分别与蛋白酶模型对接。在所有的拟合模型中，利托那韦与冠状病毒内肽酶C30的结合最优。并且也发现相对于木瓜蛋白酶，利托那韦和洛比那韦与冠状病毒内肽酶C30结合更优。根据这些结果，研究人员认为克力芝对武汉肺炎的治疗作用可能主要是由于利托那韦对冠状病毒内肽酶C30的抑制作用。 研究人员推测克力芝对武汉新型肺炎等冠状病毒病的治疗作用可能主要是由于利托那韦对CEP_C30的抑制作用，这提示接下来对于新型冠状病毒的药学研究应集中于发现CEP_C30的催化机制，以及利托那韦如何阻断这一过程之上。
中山大学
2021-04-10
高灵敏生化分子检测系统
近年来，食品安全、环境污染、大规模传染性疾病等威胁到人类身体健康和生命安全的问题频发，社会各界高度关注。应对这些影响人类健康和生命安全的社会公共问题，发展快速高灵敏的检测技术显得尤为重要。我们研究组长期从事生物芯片检测技术研究，可以在直径为3~5英寸基片上生长出均匀的纳米基底，适于大规模生产，其表面增强拉曼光谱（SERS）的增强因子高达十的九次方。生产出的基片重复度高，可用于生化分子检测快捷（检测时间小于1分钟）。几年来，我们开发出了一系列不同的基底和检测平台，并将其用于病毒、病菌、毒素和药物等的检测，取得了多项美国专利，可弥补国内生物检测芯片发展缓慢的不足
江苏师范大学
2021-04-11
化学小分子诱导细胞重编程
邓宏魁研究团队开创性地建立了化学小分子诱导细胞重编程的新体系，提供了细胞命运调控的新手段，突破了功能细胞制备的关键瓶颈，为再生医学治疗重大疾病开辟了新的理想途径，是我国在该领域前沿的标志性重大成果。
北京大学
2021-02-22
高导电高分子点胶
中试阶段/n高导电高分子点胶是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料，按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部件，在室温下成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本，产品无污染。主要用于电子产品。技术指标：体积电阻率＜0.08Ω?cm；绍A硬度：45-7
湖北工业大学
2021-01-12