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一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14
磁性固定器件的应用
背景介绍： 未来装配式建筑构件若实现工业化、标准化和智能化制造，关键环节是要求构件成型模具拆装灵活，便捷高效，可重复使用，并具通用性。高性能磁性固定器件就是为简化预制混凝土构件模具安装而设计开发的一种新型无损模具固定装置，旨在解决传统螺栓锚定对生产平台的破坏性、难拆卸、通用性差的技术难题。技术特点和优势： 采用稀土永磁材料及磁约束磁路设计技术，通过永磁体与模具平台间的磁力相互作用，形成对平台
南京大学
2021-04-14
快速响应型液晶光学器件
本发明成果包括一种快速响应的光开关，采用两基板同为周期交替且相邻区域取向方向相互垂直的水平取向液晶盒:液晶盒盒厚为5±2μm，两个相邻取向的宽度之比为1:1；包括上下二片ITO 玻璃基片及涂覆的光敏取向剂，并经过线偏振紫外或蓝光片对ITO 玻璃基片上光敏取向剂进行曝光，赋予两基片预设的取向方向；灌入双频液晶，制成一个可调节的液晶光栅，实现光开关功能，具有
南京大学
2021-04-14
微纳光学器件及系统
光刻二维码技术： 纳米光学二维码产品是将光学防伪技术和手机、互联网应用有机结合，开发出的新一代产品，并开发出相关的可追溯系统，形成“一站式”的防伪服务。
上海理工大学
2021-04-13
单分子开关器件的研究
偶氮苯分子作为典型的光致变色分子，在紫外和可见光的照射下，可实现顺式与反式结构之间的相互转化。在单分子水平研究偶氮苯分子的异构化，不仅能实时观测单个异构化事件的动力学过程，揭示其对外界刺激响应的规律，同时也有望实现单分子水平的开关、存储器等，从而实现器件微型化/功能化的目的。近几年，在扫描隧道显微镜中观察到了电场诱导偶氮苯分子异构化的现象，但是其异构化的机理尚不明确。
北京大学
2021-04-11
芯片功率器件测试实验平台
芯片功率器件测试平台，以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设，以信息化引领构建学习者为中心的教育生态，培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境，支撑集成电路相关课程的教学与实训，且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-16
OLED，梦幻显示和照明技术
作为显示和照明的器件，有机发光材料是最重要的材料。有应用价值的发光材料必须具有高的发光量子效率、良好的载流子传输特性、成膜特性和热稳定性。而在OLEDs中荧光材料只能利用占25%的单重激发态的能量，其量子效率最高只能达到25%。而磷光材料能够利用三线态的能量，理论上量子效率最高可达100%。其中铱配合物是电致磷光材料中最具潜力的发光材料，目前商用显示和照明器件用得绿光和红光材料就是铱的配合物
南京大学
2021-04-10
显示广告信息的室外灯箱
本实用新型提供了显示广告信息的室外灯箱，包括有H形的支撑架和安装在支撑架上的灯箱本体，支撑架的端部开设有若干个安装槽且安装槽外设置有可转动启闭的盖板，安装槽内安装有配重模组，配重模组包括有盒体和装在盒体内的圆盘砝码，砝码安放在盒体的容置槽内，容置槽底部开设有与圆盘砝码滑动配合的限位槽，盒体一侧设置有L形连接板，盒体另一侧设置有固定板且固定板上开设有固定开口，多个配重模组首尾相接的安装在安装槽内，相邻配重模组的连接板与固定开口滑动配合。使用了传统的圆盘状砝码作为具体的配重方式，将其整合到配重模组内，配重模组可根据情况实现多个之间的组合。
青岛农业大学
2021-04-13
载图形显示系统IP核
基于FPGA平台的图形显示IP核，可以将不同航空总线协议数据携带的图形显示信息进行处理并存储，同时设计和开发了相应的嵌入式系统，将图形信息可视化的显示在机载显示器中。协议处理IP核与嵌入式系统驱动及显示应用程序都具有可复用性，可以通过简单的修改适应不同总线协议的显示需求。 本系统不仅仅适用于机载显示，还适用于诸如监控显示，汽车等交通工具的图形显示。 机载座舱图形显示系统能够实时处理1Mbits以上的总线协议，相对于国外封闭的IP核技术，本技术IP核具有开源性，便于剪裁复用后应用到更广泛的领域。研制的后端图形显示系统基于嵌入式Linux，采用Qt图形库，具有开源性，可根据不同需求扩展功能，方便移植。
北京航空航天大学
2021-04-13
超小点距 LED 显示技术
已有样品/n为降低 LED 全彩显示屏点距，本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列（n×n）作为 高清 LED 显示屏的最小封装体，突破了超小点距（P0.7mm）RGB 全彩显示单元阵列 制备工艺中的关键技术，包括：超小尺寸（8mil 以下）红绿蓝倒装芯片制备技术、 倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工艺技术、全彩显示阵列底板 的金属互连工艺技术、全彩显示阵列底板行列布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔 离技术。 随着LED技术的进步，LED显示技术已经成为室外显示的主导技术，随之超小点
中国科学院大学
2021-01-12