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一种分布式存储系统请求的处理方法
本发明公开了一种分布式存储系统请求的处理方法,属于信息 存储技术领域。本发明在以新能源供电为主、市电供电为辅的多副本 分布式存储系统中,动态开启、关闭数据节点以使整个系统动态匹配 新能源的电力供应。添加以 SSD 作为存储介质的 SSD 节点作为系统缓 存区,将对关闭数据节点的不可延迟的及时请求划分为两个阶段:低 能耗的及时在线响应阶段和高能耗的后台离线存储阶段,在线阶段保 证性能需求,离线阶段充分利用新能源。同时,
华中科技大学 2021-04-14
可外包重构的电子医疗记录的秘密共享云存储方法
本发明提供了一种秘密共享云存储方法,其包括:预处理阶段、分发阶段、重构阶段、恢复与验证阶段。预处理阶段由HC‑A对电子医疗记录进行预处理,预处理的结果将被直接用于分发阶段;在分发阶段,HC‑A生成n个份额,分别分发给CP1,K,CPn;在重构阶段,CPre从CP1,K,CPn处得到不少于t个份额,恢复出电子医疗记录预处理之后的结果,并发送给HC‑B;恢复与验证阶段HC‑B恢复出电子医疗记录并验证其正确性。该方法在确保减小用户计算耗费的同时,也能确保存储电子医疗记录的云服务提供商和恢复电子医疗记录的云服务提供商均不能获得该记录。可应用于电子信息等领域,可产生客观的效益。
青岛大学 2021-04-13
一种具有存储功能的晶体管器件的应用
本发明涉及一种具有存储功能的晶体管器件的应用,属于半导体器件技术领域。针对现有二维电荷陷阱存储器中因缺乏合适电荷陷阱介质导致的可靠性差及集成度低等问题,本发明提出采用二维碘化铅(PbI<subgt;2</subgt;)作为电荷陷阱层,利用其天然存在的碘空位缺陷实现高效电荷捕获。所述器件由二维半导体材料(如WSe<subgt;2</subgt;)与PbI<subgt;2</subgt;通过范德华异质结构集成,形成栅控存储单元。该器件具有大存储窗口、高开关比、快速写入速度、多级存储能力、高久性及长数据保持时间。本发明为高集成度、低功耗非易失性存储器提供了创新解决方案。
南京工业大学 2021-01-12
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美国阿波罗 2025-09-15
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域:主要应用在数字视频芯片(DVB,DAB,DMB等数字视频广播标准)和通信网络(WLAN,WiFi,WiMAX等)领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性:在满足数字视频芯片和通信网络要求下,采用了自创的校正方法,实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响,使性能更加出色。 技术指标:采样速率200MSps,分辨率10-Bit,ENOB达到8.7-Bit以上(±10%电源电压变化和-40~125度温度变化),总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果:此类ADC芯片应用领域极广,中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品,产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里,定价相对较高,如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能,将有巨大的市场。
电子科技大学 2021-04-10
EIS 型无标记病理芯片及其检测系统的研究
项目简介: 本成果提供了一种以光寻址电位传感器(LAPS)为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台,具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时,该成果作为一个测试平台,可将多种生物化学响应 过程移植于其上,具有应用灵活的优势,例如,与噬菌体展示技术结 合,将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面,实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞(MDAMB231)无标记检测,如图 1 所示;与基于左 旋多巴(L-dopa)的表面仿生活化策略相结合,对免疫球蛋白(IgG) 探针固定、免疫响应进行了全程监测,并将其推广至甲胎蛋白(AFP)、 癌胚抗原(CEA199)、铁蛋白(Ferritin)等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测,如图 2 所示;利用新材料——氧化石墨烯(GO, graphene oxide),构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系,实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测,如图 3 所示。 
南开大学 2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学 2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作,从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术,形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权,开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片,打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平,且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学 2021-04-10
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势:1)高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2)公司拥有自己独特的多项专利技术,公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平,技术和产品的壁垒都很高。 3)与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制,未来3年光梓科技的业绩确定性较高,且每年保持高增速是大概率事件。4)国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年,分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
浙江大学 2021-04-10
人工神经网络芯片的研发与产业化
随着机器学习与人工智能的发展,传统的CPU已经无法满足大规模神经网络训练的需要。在当前机器学习与神经网络的热潮下,美国互联网和IC巨头纷纷推出自己的神经网络/人工智能芯片,抢占这一未来市场。我们研发的神经网络/人工智能芯片可以验证多种深度学习算法及应用,具有完全自主知识产权,是将来可以挑战美国人工智能芯片领域的一个重要突破。
电子科技大学 2021-04-10
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