测量芯片与基板相对倾角测量方法及系统

其它领域

本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤 S21 采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22 根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23 将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定

试用