高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一维原子链缺陷两端零能束缚态的发现
在二维铁基高温超导体中的一维原子缺陷链两端发现马约拉纳零能模,为实现较高温度下、无外加磁场的拓扑零能激发态提供了一种可行性平台。王健研究组通过分子束外延(MBE)技术在钛酸锶衬底上成功制备出大尺度、高质量的单层FeTe0.5Se0.5高温超导薄膜,其超导转变温度T_c≈62 K,远高于块材Fe(Te,Se) (T_c≈14.5 K)。利用原位低温(4.2 K)扫描隧道显微镜(STM)和扫描隧道谱(STS)技术,研究组在薄膜表面发现了一种由最上层Te/Se原子缺失形成的一维原子链缺陷。在这种一维原子链缺陷两端,同时观测到了零能束缚态(图1),而在一维原子链缺陷的非端点处,依然是超导带隙的谱形。随着温度升高,零能束缚态的峰高逐渐降低,最终在远低于T_c时消失(约20 K)。随着针尖逐渐逼近薄膜表面,即隧穿势垒电导变大,零能束缚态峰迅速升高且没有发生劈裂,展现出良好的抗干扰性。此外,研究组发现在较短的一维原子链缺陷两端的零能束缚态发生了一定程度的耦合(图2),其峰高随缺陷长度的依赖关系在统计中展现出正相关关系。这些零能束缚态的谱学特性,如峰值高度与半高宽随温度的演化,消失的温度,针尖逼近隧穿谱与难劈裂的特性等,都与马约拉纳零能模的解释相符合,可以基本上排除Kondo效应、杂质缺陷束缚态或有节点的高温超导体中Andreev零能束缚态等其它可能性。波士顿学院的汪自强教授团队基于肖克利缺陷态的能带理论在超导体中的表现提出了可能的理论解释。在强自旋轨道耦合作用下,单层FeTe0.5Se0.5薄膜表面的一维原子链缺陷可以是衍生一维拓扑超导体,其端点处会产生受时间反演对称性保护的一对马约拉纳零能模。时间反演对称性破缺下也可产生一维原子链缺陷拓扑超导体,其两个端点各产生一个马约拉纳零能模。这一工作首次揭示了二维高温超导体FeTe0.5Se0.5单层薄膜中的一类拓扑线缺陷端点处的零能激发,具备单一材料、较高工作温度和零外加磁场等优势,为进一步实现可应用的拓扑量子比特提供了一种可能的方案。
北京大学 2021-04-11
一种基于偏振态调节的单模光纤电流传感器
本发明公开了一种基于偏振态调节的单模光纤电流传感器,其 包括依次相连接的超辐射二极管、起偏器、保偏耦合器、偏振控制器、 检偏器、光电探测器及降噪放大器、以及法拉第反射镜。所述单模光 纤电流传感器还包括两端分别连接所述法拉第反射镜及所述保偏耦合 器的单模光纤,所述单模光纤绕待测件的中心轴缠绕形成单模光纤环, 所述待测件穿过所述单模光纤环。
华中科技大学 2021-04-14
云上高博会热搜榜(7.28-8.3)TOP10企业、高校榜单来啦​
云上高博会服务平台将按周推出搜索热榜,为高等教育领域及相关行业人士提供参考信息。
云上高博会 2025-08-04
云上高博会热搜榜(8.4-8.10)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多的企业和高校入驻平台!
云上高博会 2025-08-11
云上高博会热搜榜(8.11-8.17)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多的企业和高校入驻平台!
云上高博会 2025-08-18
云上高博会热搜榜(8.18-8.24)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-08-25
云上高博会热搜榜(8.25-8.31)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-09-01
2000KN/200吨数显水泥混凝土压力试验机
     2000KN/200吨数显水泥混凝土压力试验机主要用途 该试验机用于测定砖、石、砼等建筑材料的抗压强度。 本机为电动液压加荷、传感器测力、数字显示力值、打印机打印力值数据、并换算抗压强度。本试验机符合国家标准《普通混凝土力学性能实验方法标准》,应手动控制加载速度,并具有加荷速度指示装置、峰值保持、过载保护功能,是建筑、建材、公路桥梁等工程单位试验检测设备。   2000KN/200吨数显水泥混凝土压力试验机主要技术参数 1、    载荷:                    2000KN 2、示值准确度:              一级 3、         分辨值:           0.1KN 4、承压板间     距离:   320mm 5、上下压力板规格:    220×250mm 6、活塞直径*   行程: 直径250×40㎜ 7、电机功率:               0.75KW 8、输入电压:                 380V 9、外型尺寸:      880×480×1400㎜ 10、净重:                     600kg   2000KN/200吨数显水泥混凝土压力试验机结构简介 试验机主要有机体、液压操纵箱、测力仪表等三部分组成。 机体部分 试验机机体由四根立柱将缸体与上梁连接在一起     在试验机的上横梁上装有调节丝杠,大手轮及螺母丝杠可调整试验机的空载高度,丝杠下端装有球座与上压板。下压板置与油缸的活塞上,当试件与上压板接触时,上压板球座能自调正平衡、使试件与上下压板保持水平。下压板上刻有试件定位用的刻线,做试验时试件要对准刻线,下压板下面设有防尘罩壳,防止或减少活塞升降时粉尘进入油缸,损坏缸体或油封。活塞与油缸间设有密封装置,可以防油外泄,但使用时活塞仍有微量油外泄时,在缸体有环型油槽,并有泄油通道排出,流回大油箱。 液压部分     本试验机的箱主要有油箱、油泵、滤油器、电动机、速度阀、回油阀等组成,油泵为直转式轴向五柱泵,试验机在加荷时,应手动控制加载速度阀使活塞上升速度得到恢复控制(该速度与安全阀为一体式),卸荷时,可转动回油阀,油缸会慢慢下降。试验机在出厂时已将安全阀调至适当位置,在正常使用时用户不可对安全阀进行调整。
河北建仪仪器设备有限公司 2025-06-19
服务三农的安全可靠电子交易关键技术研究和应用
本成果针对我国农村幅员广大、信息基础设施建设薄弱、难以推广电子交易的现状,积极响应国家“三农”战略,研制适合农村应用环境的电子交易平台、交易终端和专用芯片,形成了服务三农的整套电子交易解决方案,为农村金融业务提供了创新电子交易产品,成为中国农业银行等金融机构服务“三农”的新型支付渠道。 成果基于多学科交叉和创新集成的技术路线,首创了基于瘦客户端型B-C/S架构的低成本、易维护金融交易平台和交易终端;通过专用芯片降低了终端成本,提高了终端可靠性。项目申请发明专利6项,已授权16项,其创新点解决了电子交易终端应用于我国农村复杂环境下的成本、维护、安全、可靠性等诸多关键技术问题,技术水平达到国际先进,国内领先。该成果荣获2011年江苏省科技进步一等奖。
东南大学 2025-02-06
聚氯乙烯热可逆交联技术
以双环戊二烯二甲酸盐(由石油裂解副产物环戊二烯合成得到)或含叔胺侧基聚合物为交联剂,在PVC树脂配料时加入体系中,于加工成型过程中发生交联反应,获得交联PVC材料或制品。此类交联PVC的交联键是热可逆的,即温度低于150℃时处于交联状态,而在160~180℃加工温度下解交联,冷却后又重新交联,所以交联的PVC材料可进行反复热塑再加工。对于软PVC材料(100份树脂,40份DOP),当交联剂添加量为1份时,拉伸强度可提高20%,断裂伸长率提高70%。对于硬PVC材料,100份PVC树脂添加0.5份交联剂,抗拉强度提高20%,维卡耐热提高2~3℃,200℃热失重减少65%。因此,热可逆交联技术在改善PVC力学性能的同时可改善其热稳定性。 由于交联反应和解交联反应的平衡只受温度和剪切力控制,无需任何催化剂,因此只需在配料时额外添加热可逆交联剂这一种成分即可显著提高PVC材料的性能。本技术不需要对现有PVC加工设备和工艺进行重大调整,而且交联剂用量仅占树脂的0.5~2%,对制品成本影响不大,便于推广应用。 用疏松-3型树脂制得的热可逆交联PVC软制品性能达到以超高分子量树脂(聚合度2500)制得的PVC软制品性能;热可逆交联PVC硬制品强度提高15~25%(取决于交联剂用量)。热可逆交联技术既适合于软制品如PVC弹性体制品、软性片材制品、电缆料、电缆护套等,也适合于硬制品如板材、管件、窗框、百叶窗等。此外,普通PVC树脂经热可逆交联后可替代价格较高、又较难加工的高聚合度PVC树脂,从而降低有关制品的成本。 全国PVC消耗量达1000万吨,若1%PVC产品采用热可逆交联技术,即有10万吨规模。全国电缆行业消耗PVC约50万吨,采用热可逆技术可以提高PVC电缆绝缘层的耐热等级和力学性能,市场前景良好。 交联剂成本约50元/Kg。对于软制品,以交联剂用量为1%计,每吨制品交联剂成本约500元,用常规PVC树脂替代超高分子量PVC树脂(价格至少比常规树脂高1000元/吨)可节约总成本500元/吨制品,生产1000吨软制品可增加50万元效益。对于硬制品,以交联剂用量为0.5%计,每吨制品交联剂成本约250元,因强度提高可以减少厚度约20%,即同类硬制品可节省用料20%,以PVC树脂售价为5000元/吨估算,可节约1000元,近似估算采用热可逆交联剂后可增效750元,生产1000吨硬制品可增加经济效益75万元。合作开发热可逆交联PVC软制品或硬制品。
北京化工大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 29 30 31
  • ...
  • 146 147 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1