无锡赛弗安全装备有限公司成立于2011年，公司位居鱼米之乡——江苏无锡市，地处锡山新城东港工业园。无锡赛弗安全装备有限公司成立于2011年，公司坐落于太湖之滨的江南名城——江苏省无锡市，地处锡山新城东港工业园区。无锡勤奋、务实、创新、高效的城市精神风貌已融入公司经营之中，推动着赛弗安全快速发展。 无锡赛弗安全装备有限公司是国内实验室安全整体应用解决方案的服务商，资深的研发团队、专业的营销顾问、高质量的产品服务、精准的市场定位创造了以“SAFOO”品牌为主的一系列明星产品，包括：化学品安全存储，压力容器安全存储，实验室废弃物安全存储，操作环境净化设备，应急防护用品，化学试剂库建设方案，实验室安全培训及演练，实验室安全标识，实验室安全文化建设等产品和服务。 2011,Safetycabinet公司投资中国无锡，建立起自有生产基地，作为专业的危险品安全存储方案提供商，过去我们为世界各地的客户提供了一系统完善的危险品存储方案及相关产品的服务。随着中国经济的发展，中国市场已成为Safetycabine公司重要的一部分，为更好的服务中国大陆客户，我们建立了无锡生产基地，同时在中国各主要诚市开始了区域服务中心的建设，我们深信，不久的将来，我们将结合我们过去多年服务于世界各地客户的经验，以及我们不断创新的产品线，为中国的危险品存储及工业安全领域作出应有的贡献。

万欣实验室安全综合管理平台是帮助高校开展实验室安全管理工作的有效工具。通过对实验室安全平台的建设及使用，可对安全准入、安全检查、危化品管理等业务流程进行梳理，全面监管流程中的各个环节，并可实时掌握实验室内环境数据信息，实现各项数据明细准确、清晰。在减轻各级实验室安全管理人员工作压力的同时，有效降低实验室安全风险，最终实现提高师生安全知识及安全意识、规范危化品及实验室相关资源使用行为、健全实验室安全责任体系、完善实验室安全管理制度、保障师生人身及学校财产安全的目的。

电小盾用电安全智能管理系统是运用物联网、大数据、云计算等前沿技术，通过智能传感终端设备，实现电路线缆状态监测、故障掌上预警，通过用电安全防护器，实现防触电、防起火、放漏电等用电安全保护，避免触电伤害。 核心功能： 触电保护、短路保护、漏电保护、过载保护、过欠压保护、老化线路保护、防水保护、故障报警 应用场景： 实验室、园区、办公楼、银行、养老院、机场、社区、加油站

安全存储柜系类有黄（黄色指示易燃物品）、红（红色指示可燃物品）、蓝（蓝色指示弱腐蚀性物品）三种颜色，三种颜色的尺寸相同，存放危险品类型不同。在存储危险品的过程中，使用有色标识来辨别、管理、分开各种易燃或危险物品，这样做同时又能在发生火灾方便消防人员识别危险品。 全钢系列黄色化学品安全柜用于存储各类易燃性化学品，闪点在45℃以下。例如∶汽油、酒精、煤油、甲醇、乙醇等。根据化学品的存放量和使用的方便性，选择不同规格的黄色化学品安全柜存储，有组织有条理的分开各类危险物品，就近存放提高您的工作效率。 全钢系列红色化学品安全柜用于存储各类可燃性化学品，闪点在45℃以上。例如∶柴油、机油、润滑油、桐油等。根据化学品的存放量和使用的方便性，选择不同规格的红色化学品安全柜存储，有组织有条理的分开各类危险物品，就近存放提高您的工作效率。 全钢系列蓝色化学品安全柜用于存储各类有毒化学品或弱酸弱碱，例如;醋酸、碳酸、磷酸、硅酸等。根据化学品的存放量和使用的方便性，选择不同规格的蓝色安全柜存储，有组织有条理的分开各类危险物品，就近存放提高您的工作效率。

该系统对推拿手法尤其是慎用手法利用VR技术让学生们进行互动练习，在最大程度保证安全的情况下达到训练目的。

技术成熟度：技术突破 1.原理：结合磁浮列车极端运行工况，充分考虑运行环境的强磁场，深入研究机-电-磁耦合机制，精确调节磁体悬浮姿态，以实现超导磁体在液氮温区（-196℃）自稳定悬浮。 2.创新点： （1）研发国产化低功耗悬浮控制模块，能耗较进口设备降低35%； （2）突破-196℃环境下多系统协同控制技术，填补国内工程化应用空白。 3.应用场景： （1）高速磁浮列车静悬试验台 （2）精密仪器运输平台 （3）航空航天地面测试装备 4.应用案例：前期开发的自由度控制系统，已被合作团队应用且效果较好。

主要应用领域：国防以及电力部门 特点： ？ 体积小 ？ 抗电磁干扰 （一）ns级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为ns量级的电磁脉冲（如核电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 V/m到超过100 kV/m，带宽范围从100 kHz到1 GHz。 （二）μs级电磁脉冲场测量系统 主要技术指标：能够对上升时间、半宽均为μs量级的电磁脉冲（如雷电电磁脉冲）进行时域波形测量；线性测量范围从100 kV/m到1000 kV/m。 （三）连续波电场测量系统 主要要技术指标：带宽范围从100 kHz到18 GHz，灵敏度达20 mV/m。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

成果描述：针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因，纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中，出现WC晶粒异常长大，带来性能的明显降低这个问题，研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材，该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品（三菱、东芝、SANDVICK）的先进水平。市场前景分析：硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品，特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家，超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上，采购资金超过40亿元，微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤，一半以上需要进口，需求量巨大。与同类成果相比的优势分析：横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。