|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
2022年度贵州省科技企业孵化器拟立项项目公示
经省科技厅厅长办公会审议通过，现对2022年度贵州省科技企业孵化器拟立项项目5项予以公示，公示期5个工作日（2023年7月13日-7月19日）。
省科学技术厅成果处
2023-07-13
关于2023年度江西省科学技术奖提名工作的通知
按照《江西省科学技术奖励办法》及其实施细则等有关规定，现将2023年度江西省科学技术奖提名工作相关事项通知。
江西省科学技术厅
2023-08-29
关于2023年江西省“科技+地质”联合计划拟立项项目的公示
根据《江西省“科技+地质”联合计划项目管理办法（暂行）》，省科技厅会同省地质局联合开展了2023年“科技+地质”联合计划项目申报和评审工作。
江西省科学技术厅
2023-08-30
四川省绵阳市英才教学设备有限责任公司
我公司是专业生产体育器材、户外健身路径、理化生实验室设备、图书阅览室设备及其它教学仪器设备的股份制企业；是我省教学仪器设备生产骨干企业；系中国教学仪器设备行业协会会员企业。公司座落在山清、水秀、人和的西部科技城绵阳市西山公园西侧，公司集科研、设计、生产、销售、安装、服务于一体，现拥有4500余平方米的生产基地，员工158人，其中高级技术职称5人，中级技术职称16人，80%以上员工具有高中以上学历。 我公司始创于一九九二年，所生产的教学仪器设备通过四川省教学仪器质量监督检验站检测，体育器材、户外健身路径通过国家体育用品质量监督检验中心检测，并确定为“定点检测单位”；曾先后荣获中国质量检验协会颁发的“国家权威检测达标品牌-国家质量检测连续合格产品(2002年公告)”证书；四川省教育厅教学仪器设备生产先进集 体称号；四川省质量监督协会颁发的：质量、信誉信得过单位等；参与“中国法人单位守法诚信公约”签约活动并荣获守法诚信单位证书。是国家“世行、义教工程”的招标中多次中标单位。 我公司以其专业的技术人才、雄厚的技术力量、精密的检测设备、科学的管理方法、完善的服务体系为基点，以最创新的产品开拓市场，以最微薄的利润占领 市场，以最完善的服务回报市场。公司奉行“诚实、守信、开拓、进取”的创业精神；坚持“ 一流技术、一流产品、一流服务”的经营理念。努力架筑理论与实践的桥梁，为教育的兴旺， 民族的振兴贡献英才人的力量。
四川省绵阳市英才教学设备有限责任公司
2021-01-15
浙江省温州市第四幼儿园科技活动室
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
浙江省温州市第四幼儿园科技活动室
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
微波等离子体化学气相沉积金刚石装备及产品
微波等离子体化学气相沉积法合成金刚石技术是代表化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术国际先进水平和发展方向的高新技术，本技术的主要成果包括以下几方面内容： 高效能微波等离子体化学气相沉积金刚石装备的设计与制造； 钯管提纯氢气装置设计与制造； 微波等离子化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术及产品； 金刚石后续加工技术及应用。
太原理工大学
2021-05-05
天然产物氧化白藜芦醇的制备及在美容产品中的应用
氧化白藜芦醇（Oxyresveratrol）为多羟基二苯乙烯类天然产物，主要存在于桑科、百合科、豆科、桃 金娘科等植物中，具有显著的酪氨酸酶(Tyrosinase)抑制活性及皮肤美白、抗氧化、祛斑、抗紫外线(UVA) 损伤等活性及良好的安全性，在医学美容领域有明确的应用前景。氧化白藜芦醇的天然来源十分稀缺，从 植物中直接获取不能满足需求、危害生态环境且不可持续。成果提交人采用独创工艺完成了氧化白藜芦醇 及相关活性化合物的制备工艺研究及质量研究
中山大学
2021-04-10
一套可应用于医院的低功耗物联网定位产品
该产品已紧急发往武汉方舱医院，部署后可以实现医院内人员及物资的实时定位及动态管理。 该产品采用东南大学国家ASIC中心刘昊和黄成老师团队研发的低功耗、低成本物联网信标及网关技术（其中关键技术已通过论文发表于物联网领域顶级期刊）。产品将部署于方舱医院中，实现对佩戴定位标签的人员或安装标签的医疗设备高精度实时定位。定位数据通过物联网网关传送至云平台，可通过多种渠道进行监测和信息查看。当前，在武汉紧急部署的方舱医院场地规模较大、病员数量较多，而医护人员及医疗设备较少。该产品和总体系统集成安装上线以后将为方舱医院患者、医护人员及医疗设备的管理提供可视化平台，有望大幅提高方舱医院的管理效率。系统能够监测院内病人在活动区域范围内的实时位置及运动轨迹，并提供越界报警等信息服务；能够实时统计方舱医院各类型人员数量及区域分布；在院内病员遇到突发情况时，可通过佩戴的定位标签实现一键呼叫；可对院内安装定位标签的医疗设备进行资产追踪及管理；也能够对院内巡检人员进行到访区域及时间管理。 产品研发团队来自于东南大学苏州校区的集成电路重点实验室，隶属于东南大学电子科学与工程学院国家ASIC中心。
东南大学
2021-04-10
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11