一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法,具体包括以下步骤:步骤一,制作模板;步骤二,对待定位图片进行预处理,增大背景与芯片基体的对比度;步骤三,对预处理后的图片进行图像分割,得到blob块,利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标,以及短边与水平方向的夹角;步骤四,根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角,在待定位图片上采用模板匹配芯片,定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位,采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置,排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
华中科技大学
2021-04-14