一种基于模板匹配的芯片定位方法

其它领域

本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以 下步骤:步骤一，制作模板;步骤二，对待定位图片进行预处理，增 大背景与芯片基体的对比度;步骤三，对预处理后的图片进行图像分 割，得到 blob 块，利用 blob 块的面积和 blob 块对应的最小外接矩形 的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的 blob 块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角;步骤四， 根据步骤三得出的中心位置坐标和

产业化应用