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TL6678F-TEB 嵌入式双核
实验
箱
实验箱简介 产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/41.html(点击查看) 产品系列:C6000,Kintex-7匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器;· TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器;· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;嵌入式多核实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成;实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口;· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇,保护实验电路;· 工业级核心板,尺寸112mm*75mm,采用工业级高速 B2B 连接器,连接稳定可靠,保证信号完整性,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验;· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL138F-TEB 嵌入式三核
实验
箱
1实验箱简介 产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/46.html(点击查看) 产品系列:C6000,Spartan-6,Cortex-A9 匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》,《ARM技术与应用》 处理器架构:DSP,FPGA,ARM · 基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力; · 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成; · 实验主板标配7寸可触摸电阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口; · 实验拓展板支持:步进电机、直流电机(配霍尔传感器)、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出; · 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板,保护实验电路; · DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板,尺寸仅66mm*38.6mm,采用精密工业级B2B连接器,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用; · 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程; · 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。 TL138F-TEB实验箱结构图 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
反射式多普勒超声综合
实验
仪 COC-DPL-F
实验内容 1、示波器在实验中的应用; 2、验证多普勒效应及声速的测量; 3、测量物体的运动速度; 4、绘制物体的多种运动曲线。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
PID 控温热学综合
实验
仪 COC-PID/NZ/XP
实验内容 1、用落球法测不同温度下液体粘滞系数; 2、测量金属线膨胀系数。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
超声波成像及应用
实验
仪 COC-CSCX-G
实验内容 1、了解脉冲回波超声测量的原理,掌握超声波成像基本原理及超声成像的应用; 2、采用回波幅度 B 型图像显示方法,研究物体剖面超声波图像; 3、有机玻璃试块为样品,利用物体表面及内部的反射波成像,模拟海洋地貌测绘、地壳测量和地藏勘探等实用技术。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
WMG-4 晶体折射率-温度关系测定
实验
仪
WMG-4型晶体折射率-温度关系测定实验仪是我公司华东师范大学合作研发的一套实验仪器,该仪器是我们利用迈克尔逊干涉法测量固体材料折射率温度特性,测量钽酸锂晶体和铌酸锂晶体折射率随温度变化的特性曲线。该实验仪操作简便,适用性广泛,精确度较高,用此方法可以推广到测量各种透明固体材料折射率温度特性,颇具推广价值。
天津市拓普仪器有限公司
2022-07-12
TL28335F-TEB 嵌入式双核
实验
箱
实验箱简介 产品链接:https://www.tronlongtech.com/products/38.html(点击查看) 产品系列:C2000,Spartan-6匹配课程:《DSP技术与应用》,《FPGA技术与应用》处理器架构:DSP,FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器,主频为150MHz;· 可拆式新型实验箱,使用灵活,性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成,可选3寸全功能触摸彩屏信号源;· DSP实验主板支持:I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设;· 工业级DSP核心板,尺寸为66mm*39mm,采用排针接口连接,可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用;· FPGA实验主板支持:步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出;· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板,保护实验电路;· 工业级FPGA核心板,尺寸56mm*35mm,体积小,采用工业级B2B连接器;· 不仅提供面向教学的实验资源,而且提供工程应用上的开发例程;· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。 TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1 28335F-DSP实验主板硬件资源图解2 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2023-02-09
哈尔滨工程大学水下移动式控制
平台
等设备采购项目竞争性磋商公告
哈尔滨工程大学水下移动式控制平台等设备采购项目竞争性磋商
哈尔滨工程大学
2022-06-08
支持大数据理解的头戴式无障碍呈现技术装备与云服务
平台
一、项目简介 当前虚实融合技术面临的重大挑战可以归结为以下两个关键科学问题:(1)非配合虚实环境的无缝融合与交互自然呈现。(2)云环境下虚实融合环境的语义理解、统一表达与应用软件快速定制。为解决上述两个关键科学问题和技术瓶颈,本项目重点研究了自然虚实融合呈现的硬软件技术和装置,构建虚实融合应用流程框架和规范,创新云软件定制和服务模式,实现应用示范。充分利用移动、穿戴式设备的多传感器优势以及云端结合方式进行三维结构的重建、语义标注、识别理解与信息关联。 二、前期研究基础 目前已发表论文10篇,包括4篇期刊论文等(包括TIP、TMM等权威期刊论文)。申请专利3 项。 三、应用技术成果 1)基于搜索的图像深度估计,相对误差低于传统方法,对训练集的需求小于基于深度学习的方法。 Make3D数据集的深度估计结果2)基于双模深度玻尔兹曼机(DBM)的三维场景物体检测框架,给出了RGBD训练数据不足的难题,流程如下 3)基于序列约束的哈希算法在不同比特率情况下均取得了很好的效果。 在LabelMe和Tiny100K上使用不同哈希比特率的效果
厦门大学
2021-04-11
基于工业领域企业级数据中台的全生命周期透明生产管控
平台
自疫情发生以来,对于劳动密集型的制造业企业来说,尽可能减少工人聚集和交叉接触成为企业复工复产的重要保障。但在生产经营活动中,必要的沟通、协同、信息互通和反馈指导不可避免,这其中涉及了离散制造的多个部门(销售、采购、计划、生产、仓库、财务等)、多个生产工序以及多个工种。北大信息技术高等研究院智能工厂实验室利用工业领域企业级数据中台的优势,全面整合企业生产经营环节的关键数据,并利用数据智能对齐、行业知识图谱等关键技术,实现面向制造业的全流程可溯源的透明管控线上生产链,迅速帮助企业集中获得每一个线下关键生产环节的实时进度,并且能够细化到订单、生产设备、运行情况等细节,同时根据挖掘算法提供有效的智能辅助决策建议,在高效保障生产经营管控的同时,最大化地减少不必要的人员聚集,实现数据中台的指挥室作用,快速实现复工复产,有效提升生产效能。 拟解决的核心问题: 1、无法在生产环境外远程下单,下单效率低; 2、工厂远程管控困难,无法掌握订单的详细生产进度,并预测交期,难以面向JIT及时交货; 3、对生产缺少全维度统计掌握,需要跨系统反复查询; 4、在线实时分析困难,缺少必要的预测辅助参考; 5、生产环节无法自下而上进行反馈; 6、多源异构数据融合困难; 7、缺少人工智能的辅助决策。 预期实施效果: 1、移动端远程下单,基于混合云架构,实现内外网数据互通; 2、移动端跟单进度,多源异构数据融合,实现生产环节全流程线上实时可见; 3、生产数据实时监控,关键指标实时汇总,实现工作进度量化可见; 4、形成线上闭环数据看板,在线辅助指导生产经营; 5、沉淀大数据资产,形成工业领域企业级数据中台; 6、实现订单生产智能逾期预警、订单销量智能预测、原材料动态库存优化。
北京大学
2021-02-01
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