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PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装形式
北京锦正茂科技有限公司
2022-06-01
新型无石棉短纤维增强橡胶基密封复合材料制备技术
1. 项目概述石棉橡胶板（CAF)曾经是过程工业中应用最为广泛的静密封垫片材料。由于石棉是一种强致癌物质，许多发达国家都已立法禁止生产和使用含石棉纤维的制品，因此世界各国特别是工业发达国家都将开发无石棉密封材料作为密封技术领域的主要研究方向之一。上世纪90年代后，国际上一些著名密封板材生产企业，如美国的Garlock公司，奥地利的Klinger公司，英国的Flextallic公司，德国的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相继研究开发了多种无石棉短纤维增强的橡胶基密封复合板材（NAFC材料），并已进入规模化生产阶段，以期在广泛的领域内全面替代CAF。我国自八十年代以来，NAFC材料的年需求量稳步上升，但受国外企业的技术封锁以及国内耐高温合成纤维品种相对单一、产量低、进口纤维价格昂贵等因素的限制，NAFC材料的开发起步艰难，目前国内该种材料的应用主要依靠进口产品，价格非常昂贵。本项目依托南京工业大学在静密封研究领域的技术优势，以传统的CAF材料制备工艺为基础，通过合理选择增强纤维、纤维表面处理工艺，研究纤维增强机理并优化材料制备工艺，不断提高产品的常温和高温性能，在保持低成本的前提基础上，系列化开发适合当前国内市场需求的短纤维增强NAFC新材料，并使其达到甚至超过国外进口同类产品的性能指标。项目成果拥有自主知识产权。所开发产品有望在静密封领域内逐步替代国外进口产品。2. 技术优势本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点。并且其制备工艺简单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备。产品技术指标完全满足国家标准对NAFC材料性能的要求，且某些指标已经超过了国外同类进口产品。
南京工业大学
2021-04-13
密封环高速重载接触行为的多尺度建模与耦合计算
随着工程类重载车辆向大功率方向发展，对传动系统中防止压力油泄漏的密封环的性能要求日益苛刻。为提高密封环的稳定性和可靠性，必须重视高速重载工况下密封接触行为。本项目依据前期研究基础，对密封环在不同工况阶段存在的混合摩擦接触和流体润滑接触两个方面进行研究。首先对复合材料密封环摩擦行为进行跨尺度关联，明确宏观与微介观尺度的材料变形、摩擦状态、温升之间的协同效应，深化宏观与微介观之间的交互模型，实现尺度间摩擦状态的双向预测，以获取密封环在各尺度上的混合摩擦规律。其次依据工况条件，定量表达与预测
江苏大学
2021-04-14
4000x1600-2000T换热器密封圈平板硫化机
产品用途：
专用于大型换热器密封圈，液压站上置设计，节约空间。
密封圈适用于大型轮船及核电站项目。
产品规格：
设备规格：4000x1600x2
设备压力：2000T
油缸：φ450x8
设备升降速度：100mm/s
设备压铅平面度误差：0.1mm。
产品特点：
1、设备由计算机辅助设计，整体进行有限元分析。整体结构稳定、可靠。
2、先进的电气控制： PLC手自动双模式控制，人机界面参数输入、设定、显示，工艺过程智能化控制，可实现压力温度时间曲线记录，可存储100组模具工艺参数，随调随用 。
3、新型的液压动力系统：合模速度快、高效节能，保压性能优越，动作灵敏、运行平稳。
4、独特的温度控制工艺：特殊工艺设计的热板结构，先进的温度控制系统。
青岛祥杰橡胶机械制造有限公司
2021-09-13
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
内燃机用新型氟橡胶涂层金属密封垫片的 制备工艺
研究背景： 汽车、摩托车发动机内的介质为空气、燃油混合气和润滑 油，发动机在工作时处于高温、高压、高频不规则振动状态，致使渗漏成 为发动机普遍存在的问题，严重影响了整车质量，给我国汽车、摩托车工 业走向世界设置了障碍。 这就要求发动机密封垫片除具备优良的密封性能 外，还应有出色的耐温性能、耐腐性能、耐燃油性能，这使得长期以来使 用的金属密封垫片（如铜、铝、不锈钢等）以及工程橡胶垫片 (如丁腈胶 ) 等单
南昌大学
2021-04-14