一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法

其它领域

本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法，其包括以下步骤:

(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;

(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;

(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;

(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;

(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;

(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数; 

产业化应用