本发明属于图像处理相关技术领域,其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法,其包括以下步骤:
(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;
(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;
(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;
(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;
(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;
(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数;
产业化应用
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