高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
电子
封装
无铅纤料
大连理工大学
2021-04-14
LED
封装
与应用技术
华中科技大学
2022-07-26
水膨胀性
密封
胶
武汉工程大学
2021-04-11
大流量无
密封
自控自吸泵
江苏大学
2021-04-14
一种用于片式元器件编带
封装
的双路同步热压
装置
华中科技大学
2021-01-12
一种机电液一体化全
密封
波浪能发电
装置
浙江大学
2021-04-13
新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子
封装
材料
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜
封装
材料与技术
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
257
258
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果