一种玻璃芯片封装方法

新一代信息技术

本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方

向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。

本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性

吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。

超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光

波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免

材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的<

未应用