|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
密封件参数测定仪
密封件面压及平面轮廓形状测定仪是国内首台集激光扫描、图像处理、计算机、自动控制等高新技术为一体的高精度密封件测量系统和逆向CAD处理系统。本系统主要包括扫描仪和控制系统两大部分。平面轮廓扫描仪采用激光扫描和光电跟踪技术，实现对平面轮廓快速和精确的非接触测量。扫描仪操作软件能够实时显示扫描图形，并可以将该扫描图形保存为DXF或IGS文件，从而可以应用CAD、CAXA等软件进行测量和标注。 该系统可为密封件及平板零件生产制造单位提供一种经济实用、快捷方便的模具设计手段。可为测量仪器生产厂商提供广阔的市场前景。
北京航空航天大学
2021-04-13
一种高温机械密封结构
本实用新型公开了一种高温机械密封结构。套筒套在轴的大端上，套筒端面开有环形槽，静环一端插入安装到环形槽中，并通过O型橡胶圈与环形槽内壁密封连接，套筒外侧对称两侧设有第一紧定螺钉，第一紧定螺钉穿过套筒后连接到静环外侧将静环轴向固定并限制静环转动，静环安装在环形槽内的端面经弹簧与环形槽底面相连接，静环位于环形槽外的端面经合金涂层与动环连接，动环套在轴的小端上并通过轴肩定位后利用锁紧挡圈与第二紧定螺钉轴向固定。本实用新型使得动环与静环之间在高温状态下的摩擦状况由干摩擦变为流体摩擦，减少动环与静环之间的摩擦、磨损、介质泄漏，提高动环与静环的使用寿命，保证这两个端面之间良好的机械密封性能。
浙江大学
2021-04-13
增压器密封试验台
本试验台是为涡轮增压器专门设计的专用检漏设备。用于检测增压器静态时，在一定的气体压力下，中间体向涡轮端、中间体向压气机端、涡轮端向中间体及压气机端向中间体的泄漏量。 试验台采用专门的夹紧机构，操作方便，自动化程度高。关键零部件采用进口元件，测试精度、重复性、耐久性及对环境适应性都比较好。
北京理工大学
2021-04-13
一种自动密封的瓶盖
本实用新型提供一种自动密封的瓶盖，包括瓶盖本体和横向塞块;所述瓶盖本体内设置有横隔板，瓶盖本体与横隔板在横隔板上方形成容纳横向塞块的腔室;所述瓶盖本体侧壁上设置有转动轴，横向塞块通过发条装置与转动轴连接;所述瓶盖本体侧壁上设置有供横向塞块进出的开口;所述瓶盖本体顶部和横隔板上分别设置有通孔。本实用新型中横向塞块通过发条装置可以实现自动密闭瓶盖，更好地支持使用者，防止无菌液体被污染;瓶盖外侧刻有的竖直螺纹和助推凸起都可以起到防滑，加大力矩的作用，使得瓶盖可以很
武汉大学
2021-04-14
直流润滑（密封）油泵控制系统
1.直流润滑油泵往往在系统出现故障时启动，其启动电流对直流系统产生较大冲击，引起电压波动，严重时会造成继电保护和自动装置误动作；该控制系统是基于现代电力电子技术，采用PWM控制技术构成的无级调速系统，成功的解决了以上问题，对保障电力系统的安全具有重要作用。 2.原老式装置的控制系统接触器触头很容易被烧毁粘结，故障率高、维修工作量大。该控制系统的控
西安交通大学
2021-01-12
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27