高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
电子
封装
用铝基复合材料
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
单体液压支柱
密封
质量检测系统
江苏师范大学
2021-04-11
一种端面
密封
型转阀
华中科技大学
2021-01-12
无脂
密封
易再生干燥器
浙江大学
2021-04-13
一种端面
密封
型转阀
华中科技大学
2021-04-14
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
大功率 LED
封装
及热管理技术
天津大学
2021-04-11
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-05-09
基于MOFs材料的生物大分子
封装
中山大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
257
258
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果