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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种 MEMS 器件的封装方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： MEMS器件封装
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所属领域:
新一代信息技术
项目成果/简介:

本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法，包括 S1 在框架基

板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层；S2 在

框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜；S3 将芯片键合固定

在框架基板上并实现信号互连；S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进

行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构；S5 对封装结构施加压力、

预热后引燃自蔓延多层膜，自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金

互连。本发明将封盖直接与框架

项目阶段:
未应用
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