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粉末试剂全自动高精度定量封装机
粉末产品作为食品、药品、检验试剂的一种重要载体，其定量封装的准确 度和包装效率直接关系到企业产品生产效率及经济效益。传统的手工封装方式 不仅严重影响粉末产品的生产效率，而且在生产过程中不可避免地产生浪费现 象以及大量的人工费用，使企业利润严重缩水。我国现有的粉末产品定量填充 技术存在着技术水平低、产品可靠性差、精度不高等缺点。 本项目开发的粉末试剂产品高精度定量封装机，采用高精度的称重技术以 及伺服控制系统等技术，有效地解决了针对粉状物料的填充精度高、速度快、 稳定性好和灵活性高等技术难题，基本满足食品药品加工等领域企业对产品高 精度的要求，同时能有效地降低工人的劳动强度和劳动成本。
山东大学
2021-04-13
防开裂药丸密封蜡产品生产技术
在医药工业中，药丸密封用蜡一直使用蜂蜡调配物。蜂蜡价格高、来源有限，往往掺假非常严重，很难买到纯度达到要求的蜂蜡产品。由于蜂蜡纯度不定，产品中蜂蜡配比无法控制，造成所制得的药丸用密封蜡的产品质量没有保证。药丸用密封蜡产品的硬度小、韧性差，导致药丸易开裂或压碎，达不到药丸密封用蜡的防水防潮作用。尤其在医药出口贸易中，由于出现上述问题，对方不认可药丸的质量，要求退赔，造成很大的经济损失，而且不可避免地给我国医药工业的信誉造成影响。鉴于上述情况，我们经多年的研究，研制出了新型药丸用密封蜡。这种药丸用密封蜡
北京理工大学
2021-01-12
工业泵、防渗漏的动态密封技术
该项目采用泵体内外压力平衡技术，磁流体密封技术和独特的机构设计，使之工作时以自适应方式达到动密封而防止渗漏。（注：不是磁力传动方式的磁力泵一屏蔽泵，这种泵功率小价格昂贵，不适宜大量推广应用。）
该技术可以推广应用到所有防渗漏的工业用泵和波纹管机械密封泵体及弹簧机械密封泵体（尤其高压工业泵）、空压机和需要动密封的场合，可以推广应用到国防、航空、航海、医药、化工、家用电器、矿山机械、建筑机械等行业，市场雨具 发广阔，其技术及产品可以出口国外。
仅以某油田石化总厂为例，其用泵多达3500多台，由于渗漏问题，常使有毒有害液体渗漏，造成环境污染，物料流失，给生产造成危害，因此常需大批量进口工业用泵，并且经常损坏，需要停产维修，给生产造成损失，其每年维修费、材料费、零部件费用高达200多万元，如果按全国石化等行业计算，损失可谓十分巨大，因此，防渗漏工业泵、空压机确实值得下大力量研究、改进。
天津大学
2023-05-12
变温下密封自补偿轨道式球阀
本实用新型所述的变温下密封自补偿轨道式球阀，包括阀体(1)、阀芯(2)、长颈阀盖(4)、阀杆(5)及手轮(11)，其特征是：在阀杆(5)上设置有一弹性补偿结构，包括上阀杆组件(5-2)、弹性件(7)、套筒(6)及下阀杆组件(5-1)。上阀杆组件(5-2)由固定块(5-2-2)与上阀杆（5-2-1）固定连接构成，下阀杆组件（5-1）是由滑动块（5-1-2）与下阀杆（5-1-1）固定连接构成。下阀杆组件（5-1）通过滑动块（5-1-2）与套筒（6）配合连接，上阀杆组件（5-2）与套筒（6）固定连接。弹性件（7）安装在上阀杆组件（5-2）与下阀杆组件（5-2）之间的套筒（6）内，通过上阀杆组件（5-2）与下阀杆组件（5-1）的相对位置移动可以压缩或放松弹性件（7）。本实用新型的变温下密封自补偿轨道式球阀能够实时有效补偿由温差引起的密封比压不足，启闭无摩擦，启闭力矩小，密封可靠性高。
四川大学
2016-10-10
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16
一种微织构封装测温刀具
一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5～8 条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效 保护的同
华中科技大学
2021-04-14
一种测坑传感密封器
本发明公开了一种测坑传感密封器，包括传感器密封管、定位法兰、外高颈密封盖、内高颈密封盖 以及密封法兰，传感器密封管横穿浇筑于测坑的混凝土墙内，定位法兰有两个，分别设于混凝土墙两侧 固定传感器密封管的位置；外高颈密封盖和内高颈密封盖分别通过螺纹配合安装在廊道侧和测坑侧的传 感器密封管上；密封法兰有两个，分别安装于外高颈密封盖外侧和内高颈密封盖内侧，传感器导线与密 封法兰接合处设有防渗漏的水密头。本发明能够在墙体两侧形成两道防水，并且传感器密封管能
武汉大学
2021-04-14
一种平面密封型换向阀
一种平面密封型换向阀，属于液压控制阀，用于多通道的流体 切换，解决现有换向阀换向操纵力较大，抗污染能力差，加工工艺难 度大，成本高等问题。本发明包括下阀座、支撑座、滑块、上阀座、 固定阀芯、碟簧、浮动阀芯、套筒、滚珠丝杠组件、连接螺套、推杆、 减速电机。本发明为平面密封，采用带有滚珠丝杠组件的小型旋转减速电机直线驱动，带动滑块做直线运动，控制油路的换向。本发明结 构简单、接口形式方便、工艺性好，能可靠地实现全寿命周期的密封， 保证液压系统的可靠换向，适合于标准化、系列化生产，适用于诸如 石油、天然气开采井下等高温高压严酷环境工况，可用于各种液压系 统流体控制。
华中科技大学
2021-04-11
芯片封装用抗静电复合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电，严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。
研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料，大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。
技术成熟度
研究团队充分利用石墨烯的导电性，用原位聚合的方法，制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1，具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通，正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。
投产条件和预期经济效益
以ABS树脂为原材料，添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性，通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合，制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护，随着我国精密设备和半导体产业的发展，本产品将有广阔的市场空间。
厦门大学
2021-01-12