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一种测坑传感密封器
本发明公开了一种测坑传感密封器,包括传感器密封管、定位法兰、外高颈密封盖、内高颈密封盖 以及密封法兰,传感器密封管横穿浇筑于测坑的混凝土墙内,定位法兰有两个,分别设于混凝土墙两侧 固定传感器密封管的位置;外高颈密封盖和内高颈密封盖分别通过螺纹配合安装在廊道侧和测坑侧的传 感器密封管上;密封法兰有两个,分别安装于外高颈密封盖外侧和内高颈密封盖内侧,传感器导线与密 封法兰接合处设有防渗漏的水密头。本发明能够在墙体两侧形成两道防水,并且传感器密封管能
武汉大学 2021-04-14
密封浸渗剂分离剂的开发
在机械的浸渗密封工艺过程中,需要将密封浸渗剂的回收重复使用,因此需269 要使用分离剂,本研究开发的分离剂已达到进口产品的使用性能,分离及清洗效 果好。 关键技术:分离剂表面活性剂的选择及复配。 获得成果:已完成研究
江南大学 2021-04-13
密封浸渗剂分离剂的开发
在机械的浸渗密封工艺过程中,需要将密封浸渗剂的回收重复使用,因此需要使用分离剂,本研究开发的分离剂已达到进口产品的使用性能,分离及清洗效果好。
江南大学 2021-04-13
密封式化验制样粉碎机
产品详细介绍密封式制样粉碎机、密封式化验制样粉碎机、磨样机■适用范围:GJ系列密封式制样粉碎机适用于煤炭、电力、科研等行业和部门破碎煤炭、矿石及其它中等硬度的非金属物质。■主要特点:1.制样粒度细小、均匀,速度快,工作可靠,代表性符合标准要求。2.制样不需筛分可直接使用,工序少,生产效率高。3.粉碎室密封设计,无粉尘污染,符合要求。4.制运转平稳,噪音小,符合生产要求。
鹤壁市盛华实验仪器厂 2021-08-23
超高真空光纤馈通法兰 KF25 KF40真空 密封法兰馈通 过真空装置
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北京锦正茂科技有限公司 2022-11-17
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸锂纳米棒65‑80%、聚乙烯醇8‑12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、异丙醇铝4‑8%、微晶石蜡4‑8%、水3‑7%,钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  
安徽工业大学 2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法,用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片,包括下述步骤,S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片;S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜;S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构;S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜,燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学 2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头,自上而下地包括热压端组件(10)、隔热组件(20)、导向组件(30)、凸轮微调组件(40)、动力组件(50)、安装组件(60),其中,凸轮微调组件(40)包括导向销(43)和套接在导向销(43)上的凸轮(42),旋转导向销(43)带动凸轮(42)转动时,可使凸轮(42)高度调整,从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头,彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题,能够快速、精确地调节热压头高度,特别
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 封装透镜的形貌控制方法
本发明公开了一种 LED 封装透镜的形貌控制方法,包括:步骤 1,采用点胶设备将制备透镜的聚合 物或熔融玻璃转移至 LED 模块,并覆盖住 LED 芯片;步骤 2,采用点胶设备或微注射器将与聚合物不 相溶的液滴转移至聚合物表面;步骤 3,采用加热法固化聚合物、蒸发液滴,获得具火山口形凹槽的透 镜。本发明在降低加工成本、缩短加工周期的同时,还极大提高了透镜的表面光洁度,从而可改善 LED 产品光学性能,适用于包括支架式、板上芯片、阵列式、系统封装
武汉大学 2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介:(500字以内)环氧模塑料作为微电子封装材料,以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点,已成为最重要的封装材料。目前,95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来,环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展,新品种虽然不断地涌现,也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团,一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学 2021-04-14
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