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银包铜粉导电胶
从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看，高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用，为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展，该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结
南京大学
2021-04-14
一种银基导电胶的制备方法
（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化
安徽工业大学
2021-01-12
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法（专利号201510071858.1），所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学
2021-01-12
一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置，用于倒装键合设备中对导电胶进行热压，其特征在于，该热压装置包括：压头组件（2），用于对导向胶进行热压；导向组件（1），其设置在一支撑基座（4）上，所述压头组件（2）设置在该导向组件（1）上，所述压头组件（2）通过该导向组件（1）进行导向移动以完成热压；驱动组件（5），其设置在所述导向组件（1）一侧，用于驱动所述导向组件（1）直线移动，以实现其对压头组件（2）的导向移动。本发明的装置能够方便的实现热压工艺中的热压过程，并且具备压力稳定性和精度
华中科技大学
2021-04-14
取向导电胶原水凝胶、仿生导电神经支架材料及其制备方法
本发明公开了一种取向导电胶原水凝胶、仿生导电神经支架材料及其制备方法，以具有优异生物相容性的天然生物大分子胶原和聚合物纳米颗粒的混合液为原料，再利用PEG缓冲液，通过同轴微流体芯片制备得到取向导电胶原水凝胶纤维。在水凝胶制备过程中加入细胞，便得到具有细胞原位装载的仿生导电神经支架材料。本发明制备得到的水凝胶纤维具有与天然神经组织相匹配的导电性、相近的力学性质、良好的生物相容性，并且能够在微纳米尺度上沿水凝胶纤维方向定向排列，能够模拟天然神经组织中的定向结构；
清华大学
2021-04-10
高导电高分子点胶
中试阶段/n高导电高分子点胶是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料，按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部件，在室温下成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本，产品无污染。主要用于电子产品。技术指标：体积电阻率＜0.08Ω?cm；绍A硬度：45-7
湖北工业大学
2021-01-12
人体导电(人体导电球）
230mm×230mm×240mm，两端有金属触点，使用电子线路，发光二极管显示。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
人体导电
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
导电球
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
铝表面保护胶
一、 项目简介： 利用环氧丙烯酸酯以及其他助剂经特殊工艺加工制得。二、主要功能及技术指标： 本胶在UV下5秒内固化，其膜在90℃~180℃下弯曲不断裂，膜硬度为3H-4H，比进口胶好。三、市场分析及预测： 本产品可用于空调、灯和手机等外壳上铝材与铝合金得保护，用量巨大。产品生产中无“三废”，应用时无有机溶剂放出，使用安全。四、经济效益： 项目投资15万元（不含检测设备），需较多流动资金。毛利润50%~60%,按年产量1000吨计，毛利4000万/年。
武汉工程大学
2021-04-11