高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种 LED
封装
玻璃及其制备方法和应用
华中科技大学
2021-04-14
一种铋酸锂纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
一种各向异性导电胶及
封装
方法
武汉轻工大学
2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的
封装
互连
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
华中科技大学
2021-04-14
一种高增益低副瓣的毫米波
封装
天线
东南大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
5
6
7
...
495
496
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目