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给袋式真空包装机
旋转式全自动包装由两种旋转式机体组成(分别为填充系统和真空系统)；真空系统为连续式旋转运动。
快速更换包装袋规格，自动拾袋装置的高度可自动一次性调整。
符合食品包装设备的卫生标准，机器上与物料或包装袋接触的零件采用304不锈钢或其他符合食品卫生需求的材料加工，保证食品的卫生和安全。
操作方便， 采用先进的PLC和POD(触摸屏) 电气控制系统， 人机界面友好， 操作方便。不下料不封口， 无充填的袋子可循环利用， 不浪费袋子。
封口温度检测功能，如果加热片损坏，则在触摸屏中会自动报警。
封口方式采用瞬间加热水冷方式，从而达到封口更加平整美观。
青岛锐智智能装备科技有限公司
2021-06-17
电子封装无铅纤料
出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用，欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员，提高我国电子产品在国际上的竞争力，尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料，并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性，可满足电子工业、家电行业的需要，成本合理，技术成熟。目前，Sn-Pb合金国内用量约3万吨，可见无铅钎料市场十分广阔，抓住机遇，使无铅料产业
大连理工大学
2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26
一种新型硬币分拣计数包装机
成果描述：本实用新型公开了一种新型硬币分拣计数包装机,包括第一工作平台、第二工作平台和硬币包装机,第一工作平台上设置有漏斗、第一离心机构和第一分拣机构,第二工作平台上设置有第二离心机构和第二分拣机构,所述漏斗、第一离心机构和第一分拣机构依次连接,第一分拣机构还同时与第二离心机构和硬币包装机连接,第二离心机构与第二分拣机构连接,第二分拣机构连接有两个硬币包装机；第一离心机构和第二离心机构均与制动装置连接,本实用新型通过巧妙地利用离心力与大小适宜的滑道,可实现将不同直径的硬币进行分类,并且通过在硬币包装机上设置有计数器,可实现将分类好的硬币进行包装和计数,本实用新型还具有结构简单,便于维修和使用等优点。市场前景分析：本实用新型通过巧妙地利用离心力与大小适宜的滑道,可实现将不同直径的硬币进行分类,并且通过在硬币包装机上设置有计数器,可实现将分类好的硬币进行包装和计数,本实用新型还具有结构简单,便于维修和使用等优点。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
多功能水果挑选包装机及其包装方法
研发阶段/n本发明公开了一种多功能水果挑选包装机（专利号201510095959.2），包括用于根据水果尺寸来进行挑选的挑选装置、用于切割保鲜纸并将其包裹于挑选出的水果外的保鲜纸包装装置、用于将包裹有保鲜纸的水果进行发泡网包装的发泡网包装装置，以及用于将包裹有保鲜纸或发泡网的水果装入果箱的自动装箱堆码装置。本发明进一步提出一种多功能水果挑选包装机的包装方法。本发明提出的多功能水果挑选包装机，通过设置挑选装置、保鲜纸包装装置、发泡网包装装置以及自动装箱堆码装置，实现了从水果的挑选、保鲜纸的包装、发泡网
武汉轻工大学
2021-01-12
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27