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超大直径法兰盘磁性液体静密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于 800 mm 的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。 本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静 密封,其泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学 2021-02-01
超大直径法兰盘磁性液体静密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于800 mm的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静密封,其泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学 2021-04-13
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构,包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有
华中科技大学 2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学 2021-04-14
低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
 20世纪八十年代,采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术,在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题,提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学 2021-04-11
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料,开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术,创新植物蛋白胶黏剂施胶设备,解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。 黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低(110-120℃)固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点,可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性能表现优异,12小时水煮不开胶,无甲醛,胶黏剂产品成本与环保型三聚氰胺改性脲醛树脂相当,具有较好的性能与成本优势。
北京林业大学 2021-05-09
特种硅橡胶生胶及混炼胶产业化制备技术
"苯基硅橡胶、氟硅橡胶、二乙基硅橡胶是通过共聚的方法在分子链中引入甲基三氟丙基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二乙基硅氧烷等链节等的特种硅橡胶,是高端装备苛刻工况下密封、阻尼减震等功能实现的关键材料,广泛应用于航空航天、核电装备、汽车电子、石油化工、医疗卫生等工业领,我国大部分特种硅橡胶产品依赖进口。 氟硅橡胶主要用作耐高温和耐低温的耐油密封件、耐油耐高温管路、汽化器部件和隔膜、密封剂和黏接剂等。 苯基硅橡胶是甲基硅橡胶分为低苯基(苯基单元5-15%)、中苯基(苯基单元15-25%)和高苯基(苯基单元30%以上)三个系列,是制备高阻尼、耐低温、耐高温、耐辐照、耐烧蚀有机硅产品的关键原材料,用于核电密封、发动机密封、减振降噪、电力绝缘、电子封装等等尖端领域。 二乙基硅橡胶是分子链中具有二乙基硅氧烷链节的硅橡胶,具有优异的耐低温性能,其最低玻璃化转变温度达到-147℃,是深冷装备、高纬度高寒地区、航空、航天、深海探测等耐低温领域橡胶制品的基础材料。 山东大学研制的氟硅橡胶、苯基硅橡胶等特种硅橡胶已成功应用于“运-20”、“天宫”、“神州”等重大型号及核电辐照防护产品生产,目前正推广应用与民用高端
山东大学 2021-04-10
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备,包括 XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气 路调整单元,其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测,并相应执行闭 环控制处理,能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制 的同时,使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本 发明,能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质 量控制,同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点,因而适于 各类 RFID 标签的高质量生产过程。 
华中科技大学 2021-04-11
输送带用动态硫化NBR/PVC共混胶技术
可以量产/n内容简介:动态硫化丁腈橡胶/聚氯乙烯热塑性弹性体是以丁腈橡胶(PNBR)和高聚合度聚氯乙烯(HPVC)为主体材料,借助双螺杆挤出机,采用动态硫化和原位反应新技术,制备可热塑性加工的PNBR/HPVC弹性体专用料,它包括挤出、注塑、吹塑和发泡四个品级。该弹性体强度高,弹性好,热塑加工性好,边角余料能反复利用。该工艺生产设备简单,投资省,产量高,产品质量稳定,同橡胶加工工艺相比,节能达40%以上。该弹性体经湖北省产品质量监督检验所检测,其物理机械性能:邵氏A硬度为67度、拉伸强度为13.0M
湖北工业大学 2021-01-12
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