一种荧光粉胶的涂覆方法

其它领域

本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，

其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片

固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述

压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一

起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，

对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。

本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升

LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED

封装。

试用