|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
一种阿拉伯胶空心纳米球的制备方法
青岛农业大学
2021-04-13
一株胶红酵母菌株、花生降镉剂及其应用
青岛农业大学
2021-01-12
富浆胶凝砂砾石注浆振捣一体化设备
四川大学
2017-12-28
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
华北电力大学
2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11