高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学 2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅 基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔 离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层;凹腔内涂覆有荧光粉,凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。 
华中科技大学 2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包 括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔 体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。 
华中科技大学 2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹
华中科技大学 2021-04-14
一种聚氨酯水分散体胶黏剂的连续生产方法
本技术成果是在合成水分散体聚氨酯工艺中,采用特殊的复合剪切乳化分散工艺,把中和过程中的第 一步混合放在了静态混合器中,第二步将混合物放在动态混合器中,动静混合方式结合制备出具有稳定的 水性聚氨酯。另,尝试采用含有羧基和磺酸基复合水性单体体系,分别在预聚体合成工艺的聚合阶段和扩 链阶段加入,从而使离子基团在大分子中的分布更均匀,有利于预聚体的分散和提高贮存稳定性。连续过 程短的保留时间大大减小了水和异氰酸酯的反应机会,而且二胺将与异氰酸酯充分反应,从而避免扩链剂 的过量加入。利用连续分散法得到的水性聚氨酯乳液粒径平均在100nm~200nm之间,稳定性较批量加料 法高。本技术成果解决了目前间歇合成工艺中需要高能剪切搅拌器,对设备要求较高,消耗大量的能量以 及产品质量不稳定的缺点。
中山大学 2021-04-10
智能五轴联动数控AB点胶机的胶量跟随控制装置及方法
传统的双组份点胶系统的点胶部分自成一体,在点胶头加减速运动过程(特别是不规则图形点胶)中,点胶速度并不能自动跟随加减速,造成点胶头低速(曲线启始或曲线拐弯)时点胶过多,而在高速时点胶又不够的不均匀问题。本发明是在三轴运动控制平台基础上添加A和B两轴由步进电机或伺服电机带动的点胶泵构成五轴联动的插补数控系统,充分考虑机床的运动、A、B料的点胶泵的运动及外界温度的相互影响,满足从任意当前速度和加速度过渡到可随时调节的任意目标速度的S型的加减速,能使点胶运动具有较高平稳性,实现AB胶点机的
河海大学 2021-04-14
绿色充填胶凝材料研发及尾砂似膏体制备采矿技术
随着我国对环境保护越来越重视,充填采矿技术得到越来越广泛应用。通常仅用于有色、黄金、贵金属等高价值矿体开采的全尾砂充填采矿法,近 10 年来已在铁矿、煤矿等低价值资源开发中应用,并且具有逐年发展趋势。与其他采矿方法相比,充填法采矿不仅采矿工艺复杂,生产能力低,而且充填采矿成本高,因此采矿经济效益差,影响充填采矿技术推广应用。特别对于低品位大型铁矿,通常以水泥作为胶凝材料实施全尾砂充填法开采,其胶结充填体强度低,水泥用量大,导致充填采矿成本居高不下,显著降低充填采矿经济效益。 近 10 多年来,人们一直在探索低成本充填胶凝材料以及膏体充填技术。以胶固粉为代表的新型充填胶凝材料在充填矿山中应用,获得显著的经济、社会和环保效益。胶固粉一类新型充填胶凝材料以矿渣为主,与复合激发剂(C 料)在矿山制备。近年来,随着我国对环保重视和管理,对钢铁和水泥产业限产,作为水泥掺合料的矿渣成为一种宝贵的短缺资源,其材料成本在逐年提高且供不应求;由于激发剂成本提高和远距离运费,由此制备的胶固粉一类全尾砂充填胶凝材料成本逐年提高,目前基本上接近 42.5 普通硅酸盐水泥材料成本。 钢渣、脱硫石膏、氟石膏、磷石膏、电石渣、鎂渣等低品质固体废弃物资源,由于其活性低、资源化利用成本高,作为水泥掺合料存在安定性等问题,因此资源化利用率低,目前仍是名副其实的固体废弃物。本项目利用钢渣等低品质固体废弃物,开发全固废绿色充填胶凝材料,以及超细尾砂似膏体制备技术,在充填矿山尤其是低价值充填矿山应用,不仅能够显著降低充填采矿成本,而且还可以实现低品质固体废弃物资源化高附加值和规模化利用。 本项目核心技术成果开发出的全固废绿色充填胶凝材料,与水泥和胶固粉相比,充填材料成本大约是水泥或胶固粉成本的 50%~70%,而固废废弃物利用100%,其中较难利用的钢渣、脱硫石膏等低品质固体废弃物利用率将达到 55%以上。与胶固粉相比,其胶结体早期强度较低,但后期强度(28d)基本持平。因此,该种充填胶凝材料可以应用于大型贫铁矿阶段嗣后充填矿山以及对早期强度要求不高的上向分层进路胶结充填采矿法。
北京科技大学 2021-04-13
高分辨率电子电路光刻胶制备关键技术
高分辨率电子电路光刻胶是制造高密度、高精度电子电路的核心材料之一, 该类光刻胶在达到分辨率要求的同时,还需具备高感度、高硬度、优异的耐焊性 和耐酸碱性等物理化学性能,以满足电子电路复杂的制造工艺要求。长期以来, 由于我国高性能基础光固化材料开发的滞后,导致国产电子电路光刻胶技术水平低下,相关产品占国内市场份额不足 30%,其中高分辨率电子电路光刻胶更是被国际公司所垄断。针对上述现状,团队通过高性能光固化材料的开发突破了高分辨率电子电路光刻胶制备关键技术和产品创新技术,并制备了以高分辨率阻焊油墨和光致抗蚀剂为主的一系列具备优异物理化学性能的高分辨率电子电路光刻胶产品。
江南大学 2021-04-13
宠物零食(犬类饼干咬胶)的开发及产业化
随着宠物饲养的不断流行,宠物相关及周边产业近年来规模迅速扩大。此款 专利定位于宠物零食,为宠物食品相关行业。此款专利通过添加茶叶有效抑制犬 只口腔的致臭菌群及口腔异味,营养丰富兼具良好的适口性。 产品工艺:粉碎,滚轧,烘烤 创新方法:添加红茶及绿茶茶叶以改善犬只口腔健康 添加塔拉胶提升产品适口性 主要指标:茶叶添加量为 2%左右 产品粗蛋白含量为 22%左右,高筋面粉与分离蛋白比为 3:1 麦芽糖浆添加量 45% 相比无添加及市场同类产品,该专利产品显著改善犬类的口腔卫生状况 效益分析 随着近年来中国家庭宠物饲养规模不断扩大,宠物及周边行业具有高速增长7 高附加值的特点。宠物零食作为宠物食品相关行业具有很高市场潜能。家庭饲养 犬只对于口腔异味以及牙齿健康的改善有极高需求。此款专利产品不仅营养丰富 均衡,适口性极高,而且通过动物实验验证对于犬只口腔致臭气体抑制具有显著 效果。
江南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 12 13 14 15 16 17 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1