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一种阿拉伯胶空心纳米球的制备方法
本发明公开了一种阿拉伯胶空心纳米球的制备方法,首先利用生物酶法制备淀粉短直链,并向其中加入阿拉伯胶包裹形成淀粉纳米颗粒,再用α‑淀粉酶将淀粉酶解得到阿拉伯胶空心纳米球。本发明设备要求低,工艺简单,操作简便,反应温和,反应时间短,效率高,适合大规模生产;产品性能良好,制备的阿拉伯胶空心球粒径在60‑85nm,核壳直径比可以通过调整阿拉伯胶和短直链淀粉的比例达到壳厚度可控的效果。制备成本低,能源消耗少,没有有害废弃物产生,符合“绿色生产,环保节能”的现代化生产要求。
青岛农业大学 2021-04-13
一株胶红酵母菌株、花生降镉剂及其应用
本发明提供了一株胶红酵母菌株、花生降镉剂及其应用,属于农作物安全生产技术领域。本发明提供的包括胶红酵母发酵液或胶红酵母固体制剂的花生降镉剂能够降低花生籽粒中镉的含量。同时还能够提高叶片中的P含量、花生籽粒产量及花生根系生物量。本发明提供的降镉剂还包括质量浓度为1~2g/L的磺基水杨酸溶液,能够进一步提高对花生籽粒中镉的去除率。与未施加降镉剂相比,采用本发明提供的降镉剂栽培花生,使花生籽粒中镉含量降
青岛农业大学 2021-01-12
富浆胶凝砂砾石注浆振捣一体化设备
本实用新型公开了一种富浆胶凝砂砾石注浆振捣一体化设备,其结构为:在小型轮式反铲的机械臂(6)上通过第一铰接孔(4)和第二铰接孔(5)连接一个钢板结构体(3),钢板结构体(3)由三块钢板焊接而成,一块钢板连接第一铰接孔(4)和第二铰接孔(5),另两块钢板相互垂直,在所述钢板结构体(3)的两个互相垂直的钢板上分别固定有注浆管(1)与振捣棒(2),机械臂(6)运动使得注浆管(1)朝下或者振捣棒(2)朝下;所述注浆管(1)连接到注浆机(8),所述注浆机(8)和振捣棒(2)都通过电缆连接到控制器(9)。本实用新型能根据需要进行注浆和振捣工作状态的自由切换,注浆振捣设备轻便灵活。
四川大学 2017-12-28
幼儿园PVC地胶、卡通塑胶地板、儿童塑胶地板
产品详细介绍山东济南幼儿园塑胶地板、幼儿园PVC地胶、卡通塑胶地板、儿童塑胶地板联系电话:13405317218董涛 网址:www.jnzbjc.org ,www.jnzbjc.com ,www.jnzbjc.net , 幼儿园室外塑胶场地网站:www.jnzbgs.org ,www.jnzbgs.net           耐磨损、耐腐蚀、吸水性小及绝缘性、阻燃性、防滑性好等特点。色彩绚丽、弹性感、舒适感也是塑胶地板深受广大用户青睐的原因。济南塑胶地板 山东塑胶地板:目前市场上推出的适用于地热的塑胶地板导热快能最大限度地减少热量损失采用健康材料不含甲醛;济南塑胶地板 山东塑胶地板:吸音性能好、稳定性佳、没有鼓泡、分缝变形等现象维护时更换方便有些产品还具有抗菌防蛀表面层可杀灭绝大部分细菌。济南塑胶地板 山东塑胶地板:塑胶地板在韩国、美国、法国等国家使用的非常广泛,在国内外资企业的厂房、车间等处仍然在大量使用。PVC地板的产品质量重要,施工同样也重要。很多客户对PVC地板还是有很大的偏见和误解的,多数认为PVC地板就是过去铺设在建筑工地临时房的地板革,质量低下,即使好点的PVC地板也是不如实木地板或复合地板的,所以在地板施工时,也是片面地认为施工能够节省的就尽量节省,有点根本就不使用地板胶粘结,直接铺设就使用。岂不知道这样铺设会缩短地板的使用寿命2/3以上。       以普通PVC地板为例,进行自流平施工和胶水粘结的地板,使用10年也是没有质量问题的,如果不进行胶水粘结只能使用2年地板就会破损。不进行自流平施工的地板虽然使用寿命不会象不使用胶水粘结的地板那样,但铺设效果不好,明显的高高低低不平整、特别是局部高的地方会磨损严重的,影响地板的使用寿命          塑胶地板与石材的比较             1、施工更为简便,工期缩短,加工成本低于石材。      2、互换性更佳,色差,花纹,肌里之稳定性胜于石材。      3、色彩选择性更广,装饰性更强。      4、弹性好,脚感舒适,能给人温馨的感觉。      5、材质轻:重量为同面积石材重量的1/20-1/30,尤适合于高楼或旧房改建。      6、噪音低:噪声低于石材。      7、防滑,防结露:行走更安全。      8、品种、系列众多:如商用地板,家用地板,运动地板,抗静电地。。。。            塑胶地板与木材的比较            、防火性能更佳,火焰不扩散,抗烟头烫灼。      2、表面硬度,抗刮擦性能高于木材。      3、不易变形,尺寸稳定性较好。      4、装饰效果,图案设计,花样选择优于地板。      5、加工性能更好,可热焊处理,使接缝完全达到防水、防尘、防渗、防菌、防霉、防蛀的效果。      6、噪声小,可降低6-14分贝,更有利于控制行走时产生的噪声。      7、应用范围更广:不仅适用于家居也适用于公共场所等人流量多的地方 。  济南筑邦建材有限公司是现今山东区域最完善,追求高端品质,针对塑胶行业的专业铺地材料生产,经销,铺装,后期开发服务于一体的供应商。本信息来源于赶集网ganji.com 济南筑邦建材有限公司经营的全新概念的环保型地面材料-----塑胶地板,是当今世界上一项革命性的新型环保健康材料产品,塑胶地板以丰富的色泽和特有的功能性,舒适性满足了消费者对现代装饰地材的需求,塑胶地板对整个装饰风格以及使用环境能起到美观和和谐的作用。医用塑胶地板,幼儿园专用塑胶地板,运动塑胶地板等多系列多花色的产品的推出更是将济南筑邦塑胶地板推向更高的平台。 济南筑邦建材有限公司在室外体育场地建设领域取得了可喜的成绩,高品质的材料,新颖的设计,专业的施工。让济南筑邦建材有限公司在山东省室外体育场地建设行业走到了前列。硬地丙烯酸网球场,羽毛球场,弹性丙烯酸篮球场,硅PU篮球场,幼儿园专用橡胶地砖,彩色塑胶(epdm)人造草坪,等优质产品得到广大新老客户的满意。 近年来我们公司自己的营销经验把塑胶地板产品的应用不仅满足山东地区,更是进一步推广到全国各大知名城市。 “德行天下 品质完美”是公司经营发展的方针,每一步走的脚踏实地,我们坚信济南筑邦建材有限公司不仅会成为塑胶地板行业的先行者,更会是您事业成功的忠实战略伙伴。  
济南筑邦建材有限公司 2021-08-23
托马斯干式变压器环氧树脂耐高温灌封胶
产品详细介绍 产 品 名 称 托马斯干式变压器环氧树脂耐高温灌封胶(THO4054-2) 概       述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,该系列有常温固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适 用 范 围 适用于干式变压器系列产品,使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 性   能   特   点 ·外观:A组份为膏状体,无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快,25℃时,1-3小时初固化,18小时接近最大粘接强度。 ·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好,适应温度范围广,低收缩率和耐高低温范围较大。 ·粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 ·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好,贮存期为18个月。 主要技术性能指标如下:耐温范围:-52-+180℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收缩率1.5 吸水率24h<0.1%        玻璃化温度180℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;   剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 1.8-2 MPa 使 用 方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按4:1-1.25的比例充分调匀后使用。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2~4小时即可。 注 意 事 项 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、操作环境注意通风,未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    
成都托马斯科技有限公司 2021-08-23
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件,包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙;六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上;金属电极为一个以上,均匀设置在玻璃衬底一侧,金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接,SOI盖帽设在玻璃衬底正上方,SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间,形成空腔结构;每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔,梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通;梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点,在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测,应用范围广,有着良好的市场前景。
东南大学 2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明属于电子元器件的封装设备技术领域,并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置,包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等,其中热压机构被设计为双路结构,并 用于实现料带的封合,保证压力的一致性,进而完成料带的良好热封; 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动;调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距,进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明,能实现单侧压头的温度均匀分布,两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封,同时具备 结构紧凑,便
华中科技大学 2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
本发明公开了基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性MOFs的制法,选用亚甲基蓝作为有机靶分子,通过一锅法在合成MOFs的同时将亚甲基蓝封装在内,得到亚甲基蓝修饰的ZIF-8,克服上述MOFs材料不具有电传导能力的缺陷,本发明方法简单,快速、成本低,制备产物可对多巴胺进行准确、灵敏、简便、快捷的探测,为生物检测、化学分析等领域的研究提供了一种新的发展方向。金属有机框架材料(MOFs)是一类由金属离子(簇)与有机桥联配体连接而成的具有纳米孔穴的超分子晶体材料。有着很多优异特点:比表面积超大,孔径和拓扑结构可以调控,热稳定性、化学稳定性很好,因此,金属有机框架材料比其他材料有着广阔的发展前景。可以调控的孔径以及拓扑结构使得金属有机框架材料在生物、化学传感方面有着广阔的应用前景,此外,人们已经研究了金属有机框架材料在催化剂、气体储存、吸附与分离、药物缓释等诸多方面的应用。
青岛大学 2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
本发明属于图像处理相关技术领域,其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法,其包括以下步骤:(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数; (7)所述目标图
华中科技大学 2021-04-14
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