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一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。

项目阶段:
试用
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