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高性能印刷胶辊胶料
针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 UV胶辊胶料:针对UV油墨与普通油墨的不同性质,设计和研制出UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在35~95(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐UV油墨和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性,保证高精度、高品质印刷需要。 酒精润板辊胶料:针对印刷中水墨传递过程,专门设计和研制的适于普通油墨印刷的酒精润板专用胶辊胶料。项目特色:高弹性及良好的亲水性满足水墨有效传递;优良的耐腐蚀和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。 靠版胶辊胶料:针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在30~60(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐油墨和清洗剂侵蚀能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。
南开大学 2022-07-29
托马斯电机浇注胶
产品详细介绍 产品名称                                           托马斯高温导热胶(THO4074) 概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能,耐热导热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。 适用范围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。 性   能   特   点 ·外观:单组份浅灰色黏稠膏状体(颜色可调整),无固体机械颗粒。 固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 120℃ 30M 130℃ 20M 140℃ 10M ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能, 。耐热以及卓越的导热性,化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征:完全符合欧美质量标准,达到ROHS认证。 ·贮存稳定性较好,贮存期为6个月。(≤35℃) 主要技术性能指标如下:硬度 shore D 90 耐温范围:-48-+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  粘接强度:(Al+Al)常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa 200℃:拉伸强度≥3-5 Mpa  280℃≥1.2—1.3Mpa 使用 方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热。 注意 事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。                                                                                        该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有
成都托马斯科技有限公司 2021-08-23
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于 160 mm 的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从 7kg•m 降到 3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中, 然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于 5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于 5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-02-01
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于160 mm的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从7kg•m降到3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中,然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铝酸铈纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 MEMS 器件的封装方法
本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法,包括 S1 在框架基 板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2 在 框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3 将芯片键合固定 在框架基板上并实现信号互连;S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进 行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5 对封装结构施加压力、 预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金 互连。本发明将封盖直接与框架
华中科技大学 2021-04-14
无甲醛建筑胶生产技术
成果简介聚乙烯醇缩甲醛胶, 在建筑行业和装潢业上有着广泛的应用, 有“建筑万能胶” 之称。 广泛用于各种壁纸、 玻璃纤维墙布、 各种墙板、 瓷砖的黏结, 各种腻子的胶结剂。 还可以用于内外墙涂层和地面涂层的基料。 比如喷涂面层, 滚涂面层, 弹性涂层等。 另外, 还可以应用于啤酒瓶等场合的标签胶。 纸箱厂用胶、 以及纸管胶等。 但是由于其含有大量的游离甲醛, 不但对危害施工人员健康, 而且污染环境, 所以我们国家目前已经开始禁止聚乙烯醇缩甲醛胶的销售。 目前市场上相关的胶由于质量良莠不齐, 所以其价格差别也很大, 从一千多元每吨到几千元每吨不等。 但是像一千多元每吨的产品本身不是什么聚乙烯醇缩醛胶, 是添加了某些增稠剂来做的, 所以其质量很差。我们开发的这款产品具有生产成本低, 和同类产品相比, 做到了无游离甲醛排放, 是真正意义上的环保产品。 另外从外观上来看, 也比同类的产品外观要好的多, 所以其销售价格有很大的提升空间。 而且生产工艺要比同类产品简单, 具有生产工艺简单、 生产设备投资少、 生产周期短的优点, 市场前景广阔。成熟程度和所需建设条件本项目已经经过了中试和大试, 项目完全可以实现工业化。技术指标市场分析和应用前景2012 年我国建筑胶粘剂用量近 200 万吨, 占胶粘剂总量的 29.65%, 是胶粘剂用量最多的领域。 而且这个统计也是很粗略的, 因为有很多的小作坊式的企业根本无法统计, 所以我国建筑胶的实际用量要远远高于这个数量, 估计应该在400 万吨以上。 我国目前还处于大兴土木阶段, 基础设施投资十分巨大, 另外,我国的房地产市场现在十分火爆, 只要房屋装饰, 就必须要使用建筑胶, 这也给建筑胶粘剂带来了巨大的商机和市场。社会经济效益分析我们开发的这款产品原料成本为 1100 元/吨左右, 和同类产品相比, 做到了无游离甲醛排放, 是真正意义上的环保产品。 另外从外观上来看, 也比同类的产品外观要好的多, 所以其销售价格有很大的提升空间。 而且生产工艺要比同类产品简单, 具有生产工艺简单、 生产设备投资少、 生产周期短的优点, 市场前景广阔。合作方式技术转让、 合作开发。联系方式化工学院 章昌华 13855516049 E-mail: zhangchanghua163@126.com。
安徽工业大学 2021-04-11
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