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高导电高分子点胶
中试阶段/n高导电高分子点胶是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状,成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状,在常温下自动固化,形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料,按照客户指定的尺寸和形状要求,直接点涂到电子装置部件,在室温下成型成衬垫,消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序,从而大大节省装配时间和制造成本,产品无污染。主要用于电子产品。技术指标:体积电阻率<0.08Ω?cm;绍A硬度:45-7
湖北工业大学 2021-01-12
系列改性瓜尔胶制备技术
对瓜尔胶原粉进行改性,制得系列改性瓜尔胶,产品具有良好的水溶性、增 稠性、配伍性、化学稳定性、耐温性,水不溶物含量少特点,可作为增稠剂、润 滑剂、增强剂用于油田、印染、造纸和水处理等行业。用于印染,无论在柔软度 还是渗透性方面都可与海藻酸钠糊料媲美,且与单一羟丙基产品相比,其印花柔 软性能好,得色效率好,成糊率高。瓜尔胶-壳聚糖天然物絮凝剂具有高效、绿 色、经济、复合等特点,该产品对废水具有脱色、除浊、降低 COD 效率高等优点。 2 关键技术 传统瓜尔胶改性方法中使用环氧烯类醚化剂毒性大,而使用干法或半干法类 制备工艺虽过程简单,投资较少,但产物水不溶物含量高,流动性差。本项目关 键技术在于使用有机溶剂一步法得到羧甲基羟乙基瓜尔胶。 瓜尔胶-壳聚糖复合絮凝剂制备方法是以瓜尔胶和壳聚糖为原料,以静电吸 附为原理,直接共混制备、交联等改性,发挥两者协同作用,各自之间取长补短, 制备出一种高效的天然高分子絮凝剂。327 制备方法简单,效率高,杂质极少。制备过程不需要使用环氧烯类有毒物质, 原料易得且安全性好。 目前已具有羧甲基羟乙基瓜尔胶、瓜尔胶-壳聚糖复合絮凝剂、羟乙基瓜尔 胶、羧甲基瓜尔胶、阳离子瓜尔胶等各类制备技术。 3 知识产权及项目获奖情况 一种瓜尔胶-壳聚糖天然絮凝剂及其制备方法 201610054789.8 一种羧甲基羟乙基瓜尔胶的制备方法 201510066654.9 4 项目成熟度 试生产或批量生产。 5 投资期望及应用情况 技术转让或共同开发。 产品已用于无锡某公司造纸、食品和水处理等领域。 
江南大学 2021-04-13
耐黄变的环氧树脂胶
双酚A环氧树脂有很好的粘结力,被称为万能胶。其缺点是在紫外照射下容易变黄,如果用于相框、手机外壳粘接等方面,将影响美观。我们采用抗氧剂、紫外吸收剂和独特消光技术,可以延长双份A环氧树脂的黄变时间三倍以上,使其使用期达到8到10年。
四川大学 2016-08-26
新型橡胶材料一一杜仲胶
内容介绍: 杜仲胶与天然橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、乙 丙橡胶等之一、二共混、硫化得到硫化胶,其滚动阻力和生热在已知轮 胎用胶中是最低的。通过改变配方中杜仲胶的含量,可以获得性能优异 的弹性体。该弹性体最大的特点是:滚动阻力小、动态压缩生热低、耐 疲劳性能优异,同时耐磨性和抗湿滑性也很好,具有轮胎行驶性能的较 佳综合平衡,是发展航空、越
西北工业大学 2021-04-14
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于 160 mm 的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从 7kg•m 降到 3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中, 然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于 5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于 5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-02-01
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于160 mm的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从7kg•m降到3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中,然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铝酸铈纳米棒65‑80%、聚乙二醇3‑6%、聚丙乙烯3‑6%、木质素磺酸钠0.05‑0.5%、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8%、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15%,铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
电子封装用铝基复合材料
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相
哈尔滨工业大学 2021-04-14
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