高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
低温大直径磁性液体密封装置
北京交通大学 2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子封装材料
安徽工业大学 2021-04-13
电子封装用铝基复合材料
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 MEMS 器件的封装方法
华中科技大学 2021-04-14
褐藻胶裂解酶的创制及应用
江南大学 2021-05-11
大功率 LED 封装及热管理技术
天津大学 2021-04-11
具有导向结构的磁性液体密封装置
北京交通大学 2021-02-01
基于MOFs材料的生物大分子封装
中山大学 2021-04-13
芯片封装用抗静电复合材料
厦门大学 2021-01-12
具有导向结构的磁性液体密封装置
北京交通大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 14 15 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1