制鞋行业中人工刷胶劳动力成本高，对工人健康危害大，为解决人工刷胶的弊端，研制了全自动柔性化喷胶工作站。该工作站集视觉系统、工业机器人、喷胶系统于一体。视觉系统是整个设备的核心部分，完成基于双目立体视觉原理的视觉系统实现鞋底图像采集，重构鞋底表面模型，提取鞋底边缘三维数据等功能。

悬赏金额：50万元 发榜企业：惠州市强达电子工业有限公司 需求领域：特种功能材料 LED前沿与核心技术 精细化工 电子材料、半导体材料高分子、复合材料 产业集群：先进材料产业集群 技术关键词：光刻树脂; 光刻胶; 特种硅树脂; 高性能硅橡胶; 紫外光固化技术

产品详细介绍  产品  名称                                         托马斯金属浸润耐高温修补胶（THO4073）    概  述      本品系环氧双重改性胶粘剂，单组份，加温快速固化，胶水渗透力极强、密封机械强度高，表面光洁度好、耐高低温性优良,操作简便。   适用 范围      适用于高温条件下工作的电镀金属（或者需要电镀的金属元件毛坯沙眼处理）、金属铸件、电熨斗、咖啡壶、煎烤器、汽车水箱、模具以及高温容器、高温工程塑料等表面微小气孔进行修复和填充。   性   能   特   点 ·外观：为浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。固化后透明。 ·耐久、耐紫外光性能优良。  固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 130 30M 150℃ 20M 166℃ 10M      ·耐温性能好，适应温度范围广，浸润固化后密封性能卓越。      ·粘接表面无需严格处理，使用方便。黏度为4000—6000 25℃mpa.s      ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、核辐射、电解液等。      ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。      ·25℃环境下贮存稳定性较好，贮存期为180D。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+420℃ 测试项目 测试及条件 性能 剥离强度 MPa 25℃ MPa 200℃ 剥离强度 MPa25℃ 200℃MPa 硬度 邵氏 ≥90 碳   钢 35 5 铸 铁 25 3．5 体积电阻率 25℃欧/cm 4．0×10×14 轴   承 36．5 3 铜（青、紫） 26．5 3 表面电阻率 25℃欧 2．5×10×14 铝合金 42 5．5 不锈钢 32 5．5 吸水性 100℃1H% ＜4 电镀金属 42 5．5 生铁 32 5．5 Tg值 ℃ ≥420 生   铝 45 5 熟铝 35 4．5 3 使用 方法 1、将被浸润物件除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被浸润修补物件表面，放入烘箱10置加热。 3、胶水在高温固化过程中黏度瞬间会变小而流淌，所以在涂覆胶水时间一定保持厚薄均匀。    注意  事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。    该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    

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简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  

本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所

一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别

本发明公开了一种 LED 封装透镜的形貌控制方法，包括：步骤 1，采用点胶设备将制备透镜的聚合 物或熔融玻璃转移至 LED 模块，并覆盖住 LED 芯片；步骤 2，采用点胶设备或微注射器将与聚合物不 相溶的液滴转移至聚合物表面；步骤 3，采用加热法固化聚合物、蒸发液滴，获得具火山口形凹槽的透 镜。本发明在降低加工成本、缩短加工周期的同时，还极大提高了透镜的表面光洁度，从而可改善 LED 产品光学性能，适用于包括支架式、板上芯片、阵列式、系统封装

1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体

干法共混制备橡胶复合材料是目前工业生产中最常用的方法，通常都是在橡胶中加入补 强助剂、硫化剂以及各种配合助剂，经干法混炼加工而成。混炼这一过程既消耗能源又污染环 境，在混炼过程中橡胶“吃粉”困难，粉体飞扬，对环境产生污染，还严重危害操作人员的 身体健康。另外，由于干法混炼工艺的局限性，防老剂和无机填料在基体中的分散不可能很均 匀，局部会产生严重的团聚现象，达不到理想的抗老化和补强效果，同时还会牺牲NR本身宝 贵的特性 (如高弹性、高耐磨性等) 。 首先将炭黑分散到水中制得炭黑悬浮液。然后利用高速射流场中炭黑悬浮液与天然胶乳边 界层存在的极大的速度差，实现炭黑在胶乳中的微观分散。在高速流场中，炭黑与胶乳快速混 合，提高了填料粒子在胶乳中的分散性。另外高速射流场产生的巨大剪切力可以破坏胶乳粒子 周围的保护层，使炭黑与橡胶之间产生直接接触，同时使天然胶乳破乳脱水，得到炭黑分散均 匀的母炼胶。