高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
LED 无基板
封装
技术
中国科学院大学
2021-01-12
导热绝缘电子
封装
材料
华中科技大学
2022-07-26
一种用于片式元器件编带
封装
的双路同步热压
装置
华中科技大学
2021-01-12
移液枪头
封装
机
青岛农业大学
2021-04-13
电子
封装
无铅纤料
大连理工大学
2021-04-14
LED
封装
与应用技术
华中科技大学
2022-07-26
新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子
封装
材料
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜
封装
材料与技术
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
252
253
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目