高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
电子
封装
用铝基复合材料
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
耐高温
超导
热绝缘减震材料的研究
华东理工大学
2021-04-11
关于超薄单晶铅膜界面
超导
的研究
北京大学
2021-04-11
新型多门控
超导
纳米线逻辑器件
南京大学
2021-04-11
高温
超导
磁浮系统的关键问题研究
西南交通大学
2021-04-13
超导
MRI全身人体成像有源屏蔽梯度线圈
河海大学
2021-04-14
一种
超导
饼拆装更换装置
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
5
6
7
...
90
91
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果