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一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学 2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学 2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
华中科技大学 2021-04-14
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
上海理工大学 2021-04-11
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
华中科技大学 2021-04-14
一种可单面封装的双膜电容式压力传感器及制作方法
东南大学 2021-04-11
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