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有机无线
射频
识别标签(ORFID)
本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别(ORFID)标签或有机射频卡为主,研究各种有机集成器件,为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管(OTFT)集成于塑料基底上,制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案,包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构,电路设计,在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作(通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路,喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线),印刷天线,及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上,迁移率0.4~0.7cm2/Vs,电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作,从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台,弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围: 从长远发展看,有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择,并不会代替常用、标准的无机RFID标签,而是开辟另一个新的市场,到时在RFID市场,有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外,还具有便宜、厚度可以非常薄等特点,可以制成柔性电子标签,使用时可以随意粘贴,不受软硬度及厚度等限制,将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程,省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程(扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤),便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中,各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路,最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上,不到几分钟就可以制造出芯片成品,且塑料芯片可以单片制造,其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂,其资金可能要高达百亿美金以上,然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本,到后端的应用与生产成本,有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展,目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度,尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如,美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态,虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范,但在技术基础方面远远落后于欧美各国,加之标准待确立和产业基础薄弱,诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资,在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入,将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后,随着研发不断深入发展,将制备存储量和响应不断提高的器件。
北京交通大学
2021-04-13
一种鲜切蔬菜真空多极
射频
射频
等离子体杀菌装置
本实用新型提供了一种鲜切蔬菜真空多极射频等离子体杀菌装置,内部设有射频等离子发射器、射频等离子发生器、真空泵、管路、搁物架,射频等离子发生器箱体内层铺设绝缘材质介质板,并设有压力传感器、温度传感器、和通气阀门,阳极板、阴极板安装在箱体的两侧;等离子体发射器设有功率调节旋钮、时间调节旋钮、真空泵电源按钮、总电源按钮;真空泵通过管路对射频等离子体发生器进行抽真空;搁物架盛放鲜切蔬菜。本实用新型提供一种鲜切蔬菜真空多极射频等离子体杀菌装置,可以在无氧的作用下,快速杀灭鲜切蔬菜表面的微生物,且保持鲜切蔬菜原有的色、香、味及营养成分。
青岛农业大学
2021-04-11
射频
集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学
2021-04-10
基于
射频
能量的血管闭合设备
基于射频能量的血管组织闭合属于智能电外科技术,以美敦力公司的Ligasure为代表,能够有效闭合直径达7mm的大血管;目前国内尚无同等水平的产品。为弥补相关国内空白,研发了射频能量发生器,并基于该硬件设计了智能算法,能够在双极器械作用下向组织施加大功率射频能量,同时检测组织阻抗变化,自动调整功率输出,达到闭合血管组织的目的。初步实验证明,闭合口爆破压可达人体收缩压的3倍以上,满足安全要求。该成果的技术全部为自主研发。 相关技术指标:检测输出目标生物组织阻抗变化,调节功率输出; 最大输出电流:4 Arms 最大输出电压:180 Vrms 输出最大功率:160 W 输出正弦波频率:450 kHz 输出正弦波品质因数:1.414(连续输出时) 输出功率曲线: 技术创新点: 采用对称式E类射频功率放大器,降低功率损耗,提高输出效率; 基于可调功率电源、射频功率放大器、输出参数检测模块、主控模块形成硬件反馈系统,可以快速响应组织的变化; 实时检测目标组织阻抗变化,根据该变化,基于组织的生物物理特性设计智能算法,在安全闭合组织的基础上,有效降低了对周围组织的热损伤。
上海理工大学
2023-07-18
功率
芯片封装器件
博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工;表面功能材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;合成材料销售;有色金属合金销售;半导体器件专用设备制造;新型陶瓷材料销售;电子元器件零售;电子元器件批发;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业(有限合伙)天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业(有限合伙)preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基(核工程与核技术) 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域;电化学、催化、电池领域;器件、封装领域:高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域;轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导,国家级人才计划入选者(特聘教授),国家级青年人才计划入选者(青年学者),教育部新世纪优秀人才,陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心(工程坊)副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长,CIGRE开关设备状态评估工作组成员,中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警;内部控制与风险管理;资产评估;信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括(1)粉体表面改性;(2)热压烧结;(3)研磨、抛光;(4)陶瓷金属化;(5)增厚、刻蚀;(6)预制金锡焊料;(7)激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系,致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”,为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米,含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备,以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割,博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控,完成了包括ISO9001、14001等认证,并不断完善产品检测设备及手段,确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备,在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发,进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发,团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所,是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割,公司投后估值逾2亿元。
西安交通大学
2022-08-10
NFC
射频
磁性基板材料与应用
NFC射频磁性基板材料是一种高磁导率低损耗的超薄磁性基板材料,该材料是移动终端集成NFC系统的关键支撑,但材料制备技术长期掌握在国外公司。国家工程中心经过技术攻关研制成功低成本磁性基板材料,打破国外技术垄断。
电子科技大学
2021-04-10
海下
射频
磁共振无线充电电源
海下射频磁共振无线充电电源是一套主要用于航母或核潜艇为无人航行器进行充电的充电系统,其框图如图所示。它包括装在航母或核潜艇上的工频电源、射频电源和安在无人航行器上的电磁接收转换系统和负载。变频器将工频电源的频率变为电磁发射系统的谐振射频,并提供给电磁发射天线将能量传递至电磁接收系统的接收天线,再由转换系统将接收到的电能频率变为负载所需的直流电源,供负载充电使用。电磁发射系统与电磁接收系统通过磁共振进行能量传递,当射频电源输出信号的频率谐振于收发天线的固有频率一致时,能量将通过磁共振方式高效率穿透海
西安电子科技大学
2021-04-14
LCR1000A
射频
阻抗测试仪
LCR1000A是成都玖锦自主研发的国内首台基于射频I-V测量法的射频阻抗测试仪,其拥有卓越的测量精度和较宽的频率范围、极快的测量速度、丰富的功能、现代化的用户界面与接口、全面的兼容性、多种可选择附件等特性,同时为测量射频器件的高频特性提供1MHz~3GHz的频率范围,可全面对标业界同类领先产品。无论是新型元器件研发认证和失效分析、质检来料筛选还是大规模生产线自动化测试,LCR1000A都能为您出色的完成测量任务。 功能特点 国内首台基于射频 I-V 法的 LCR 表,全面对标业界同类领先产品 测试频率高达3 GHz 阻抗测量范围140 mΩ~4.8 kΩ 基本测量精度高达0.45% 测量速度高达2.2 ms/点 全面兼容业界主流LCR表SCPI指令集,且内置业界主流夹具的修正参数 应用领域 大规模元器件生产线自动化测试 元器件的质检和来料筛选 新型元器件研发、认证和失效分析等
成都玖锦科技有限公司
2022-08-05
胎盘模型胎盘
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模型胎盘组织
放大
模型
XM-830胎盘组织放大模型显示胎盘组织结构羊膜上皮、丛密绒毛膜、绒毛干、绒毛、细胞滋养层壳和基蜕膜以及脐带等结构,胎儿脐血管红色为脐静脉,兰色为脐动脉,母体子宫血管,红色为子宫螺旋动脉,兰色为子宫静脉,共有14个部位指示。 显示结构: 1、脐带 2、脐动脉 3、脐静脉 4、羊膜上皮 5、丛密绒毛膜 6、绒毛干 7、绒毛 8、细胞滋养层壳 9、基蜕膜(子宫黏膜) 10、胎盘隔(蜕膜隔) 11、绒毛间隙 12、子宫螺旋动脉 13、子宫静脉 14、子宫肌层 模型尺寸:放大,20×22×4cm 模型材质:进口PVC材料 相关产品: 卵子受精过程放大模型 胎儿血液循环及胎盘模型 胎盘脐带与胎儿内脏模型 胎盘剥离模型 胎盘脐带模型 卵巢放大模型 本文中所有关于胎盘组织放大模型http://www.xinman8.com/444.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
肺泡
放大
模型
XM-518A肺泡放大模型(带数字标识) XM-518A肺泡放大模型(带数字标识)显示肺泡、肺泡上皮、肺泡囊、肺泡管、肺泡毛细血管等结构,带有数字标识和对应的文字说明。 尺寸:17×21×8cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
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