高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
调谐型电磁超材料关键技术及在
射频
识别系统中的应用
本项目突破了电磁超材料存在的不可调谐、带宽窄、设计可靠性低等关键技术,开发出可调谐型射频微波电磁材料结构设计、电磁特性仿真与控制、材料制造与性能测试等工艺与方法,研制出系列射频/微波频段调谐型电磁超材料、基于超材料的射频滤波器/双工器/三工器/天线、超高频射频识别标签/读写器等产品,进行了规模化示范应用与验证,其性能指标达到市场同类产品国内领先水平;获得授权发明专利32项、实用新型专利27项,发表论文150余篇(其中SCI论文60余篇)。
电子科技大学
2021-04-14
环境友好型
射频
天线基站用耐高温改性聚氯乙烯天线罩
针对射频天线挤出外罩类材料因户外使用易产生紫外光降解和介电损耗大的难题,以成本低廉的聚氯乙烯树脂为基体材料,通过复配耐热改性树脂、增韧剂、加工助剂、紫外光屏蔽剂等功能助剂,开发具有自主知识产权环境友好型射频天线基站用耐高温、耐候性改性聚氯乙烯天线罩。
南京工业大学
2021-01-12
BNC-50KKF高真空屏蔽连接器
射频
接头面板安装配件
主要性能指特点 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! ※高真空BNC直通头,真空度达10-6pa,可用于面板安装,也可用于机箱配线架安装。 ※BNC双通信号线连接,用于两段或多段信号线连接,也可用于安装面板,实属工程安装不可或缺。 ※两端都是BNC母头,可配合BNC公头使用。 ※高真空BNC连接器是按照*工技术研制生产,具有卡口锁定连接结构,可以快速接通和断开。 ※此款真空式母头专门用于压接广泛使用的RG174/188/316,50欧姆同轴线缆,真空度达10-6pa真空腔体*用屏蔽连接器。 ※BNC连接器连接扭锁,因而特别适合射频应用。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! BNC连接器主要性能指标 温度范围:-55℃~+165℃(PECable-40~+85℃) 特性阻抗:50Ω 频率范围:0~4GHz 工作电压:500V(rms) 耐压:1500V(rms) 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 接触电阻 中心导体之间:≤0.002Ω 外导体之间:≤0.0025Ω 绝缘电阻:≥500MΩ 内导体保持力:≥0.57N 插入损耗:0.20dB/3GHz 连接器啮合力:8-63N 连接器拉脱力:8-63N 电压驻波比:直 式:≤1.22/3GHz 弯 式:≤1.30/3GHz 耐用性:≥500次 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务,对内承接科研生产任务,对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换,形成了科学管理的现代化经营模式,专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备(液氮 液氦)制冷机系统集成 ,定制 ,高低温真空磁场发生系统,Helmholtz线圈(全套解决方案),电磁铁(全系列支持定制),螺线管,电子枪(高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm),高低温磁场真空探针台,霍尔测试系统,电输运测量解决方案,磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全,性能可靠,至今已有近10余年的历史,是国内(较早)生产探针台,电输运,电磁铁的厂家之一。
北京锦正茂科技有限公司
2022-02-22
磁敏电阻
芯片
及系列传感器
磁敏电阻芯片及相应传感器的开发与应用是磁敏传感技术近二十年来最蓬勃发展并实现产业化的新兴分支。1.我们研制的高分辨率(1000~4000脉冲/360º)磁编码器(国家自然科学基金项目)其关键技术指标频率响应达300KHz,超过国外同类产品的30%,是光学编码器频响的3倍。2。我们生产的具有判向功能、从0~数万转速的测速传感器,具有信号无接触测量,无触点、无磨损、无噪声、使用寿命长,分辨高,检测距离远、频率响应宽达到0-200KHZ、性能明显优于光电测速传感器和电感测速传感器。已成功替代纺织进口设备传感器3。无触点磁敏电位器(北京市自然科学基金项目)已获得过国家专利,该产品内部具有信号无接触测量,使用寿命长,分辨率高,转动力距小,高频响应特性好,抗干扰能力强,适用于油、水、粉尘等惡劣环境的特点。4。最新结构的倾斜角传感器(建设部项目),已申报国家发明专利,信号感应检测无磨损 无电噪声 、高可靠性、高分辨率、 高稳定性、特别适用于运动频繁要求使用寿命长的场合,环境适应性强,可用于潮湿、油污、粉尘、盐污、露天等多种工业场合。
北京科技大学
2021-04-11
物联网导航
芯片
加密问题的解决方案
朱立新博士,山东沂南县人,中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后,目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师,互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任,研究生导师。 曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学(MSU),从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作,在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司,从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。 曾经作为主要技术研发人员,参与了世界第一颗四模一体(GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo)国内某北斗导航芯片研发,参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片,成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。 导航芯片加密技术采用了三级加密技术,由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密,三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现,需要跟实际的物联网使用场景相结合,实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片,提供技术研发指导。
辽宁大学
2021-04-10
一种液滴阵列PCR
芯片
及其应用
本发明公开了一种液滴阵列PCR芯片,所述芯片是以单晶硅片或玻璃片为基材,采用标准光刻和湿法刻蚀技术制备得到,所述的芯片以单晶硅片或玻璃片为基材、在所述的基材上依次附着SiO2氧化层、由SiO2氧化层表面硅烷化生成的硅烷层,所述的硅烷层布置有光刻胶工艺刻蚀形成的可形成液滴状阵列的亲水坑阵列,所述亲水坑阵列外围设置有封闭成环的护栏,所述的护栏与所述硅烷层液密封连接。并公开了所述芯片应用于实时定量聚合酶链式反应检测或实时定量等温扩增反应检测。本发明提供的检测系统将反应体积大为降低,而且检测灵敏度和商品化定量PCR仪相当。检测体系简单易操作,成本低,可应用于商业化。
浙江大学
2021-04-11
物联网导航
芯片
加密问题的解决方案
朱立新博士,山东沂南县人,中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后,目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师,互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任,研究生导师。 曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学(MSU),从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作,在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司,从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。 曾经作为主要技术研发人员,参与了世界第一颗四模一体(GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo)国内某北斗导航芯片研发,参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片,成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。 导航芯片加密技术采用了三级加密技术,由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密,三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现,需要跟实际的物联网使用场景相结合,实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片,提供技术研发指导。
北京师范大学
2021-05-09
大电流同步降压型DC/DC电源管理
芯片
由于便模式电子设备的集成度不断增加,功能越来越强.体积却越来越小,因此迫切要求电源有更大的电流及低压输出能力,同时具备体积小、重量轻效率高性能好的特点。因此低压大电流的BUCKDC-DC交换器是便携式电子设备必不可少的组件,它为设备的各子系统电路提供稳定的调制电压,具备高频化、高效率、低压大电流低噪声低纹波超薄型封装等特点,实现了开关电源的小型化、集成化高效化。
电子科技大学
2021-04-10
一种具有安全顶针的
芯片
剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置,可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上,待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上;顶针设置在套筒内,用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离;调节机构设置在套筒内,用于夹持顶针,并调整顶针有效受压长度,以调整其欧拉临界载荷;其中顶针为一种安全顶针,能保护半导体芯片不受损伤,其具有预设屈曲特性,即达到预设的额定顶起力时,该顶针发生屈曲,所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
一种半导体
芯片
的外观检测装置
本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置,包括吸取机构、U 形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构,吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位,U 形反光板安装在吸取机构上,对称设置在芯片侧方,两光源发出的光一部分照射在 U 形反光板上,对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明,一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明,平面反射镜为多个,倾斜对称均匀设置在芯片下方四周,使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面,镜头安装在相机上,位于芯片下方,相机安装在调节机构上,调节机构用于调节所述
华中科技大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
13
14
15
...
30
31
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果