|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3406 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种倒装 LED 芯片在线检测装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: LED芯片
点击收藏
所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本实用新型公开了一种倒装 LED 芯片测试装置,该装置包括:工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统,其中,在工作中,运输传输组件可以运输待测试倒装 LED芯片到合适的工作区域,使待测试倒装 LED 芯片对准收光测试组件的收光口处,调整位姿之后,启动探针测试平台,使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术,实现了倒装 LED芯

项目阶段:
试用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消