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射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
具有有源电感结构的前馈共栅跨阻放大器电路,双负反馈前馈共栅差分结构跨阻放大器电路
东南大学 2021-04-13
一种可控增益的射频功率放大器
本实用新型属于通信设备应用技术领域,尤其涉及一种可控增益的射频功率放大器,包括信号输入、 信号输出、50Ω 功率负载和电源模块,还包括信号输入依次连接的高通滤波器、固定增益放大模块、可 控增益放大模块 1、底通滤波器、可控增益放大模块 2 和功率放大模块,分别与可控增益放大模块 1 和 可控增益放大模块 2 连接的增益控制电压产生模块,与增益控制电压产生模块连接的单片机,与单片机 连接的数字控制模块;电源模块分别与固定增益放大模块、可控增益放大
武汉大学 2021-04-14
BNC高真空连接器穿墙式射频直通接头 母头
您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 作为北京高科技企业,锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务,对内承接科研生产任务,对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换,形成了科学管理的现代化经营模式,专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备(液氮 液氦)制冷机系统集成 ,定制 ,高低温真空磁场发生系统,Helmholtz线圈(全套解决方案),电磁铁(全系列支持定制),螺线管,电子枪(高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm),高低温磁场真空探针台,霍尔测试系统,电输运测量解决方案,磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全,性能可靠,至今已有近10余年的历史,是国内(较早)生产探针台,电输运,电磁铁的厂家之一。 锦正茂始终秉承“诚信、合作、创造、共赢”的经营理念,将现代化管理技术引入到产品生产与管理中,通过新的军民融合平台建设,形成具有一定市场竞争优势的高科技企业;其次,公司逐步形成以现代化高科技产业化带动企业价值增张的商业模式,坚持“与时俱进,科技创新”的思路,彰显业务的核心优势,共创新的战略制高点。 公司目前拥有各类技术人员30余名,其中产品研发工程师10余名(高级工程师4名)、工艺工程师3名、检测工程师2名,售后服务工程师3名。已形成完整的设计、生产、安装、调试、维修及相关配套服务的专业化的人才队伍。承接大、中、小型仪器仪表的设计、生产、安装、调试、维修业务。  
北京锦正茂科技有限公司 2022-06-01
BNC高真空连接器实验仪器安装射频同轴接头
BNC高真空连接器实验仪器安装射频同轴接头 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! ※高真空BNC直通头,穿墙式,真空度达10-6pa,穿墙式,可用于面板安装,也可用于机箱配线架安装。 ※BNC双通信号线连接,用于两段或多段信号线连接,也可用于安装面板,实属工程安装不可或缺。 ※两端都是BNC母头,可配合BNC公头使用。 ※高真空BNC连接器是按照*工技术研制生产,具有卡口锁定连接结构,可以快速接通和断开。 ※此款真空式母头专门用于压接广泛使用的RG174/188/316,50欧姆同轴线缆,真空度达10-6pa真空腔体*用屏蔽连接器。 ※BNC连接器连接扭锁,因而特别适合射频应用。 BNC高真空连接器实验仪器安装射频同轴接头   您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务,对内承接科研生产任务,对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换,形成了科学管理的现代化经营模式,专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备(液氮 液氦)制冷机系统集成 ,定制 ,高低温真空磁场发生系统,Helmholtz线圈(全套解决方案),电磁铁(全系列支持定制),螺线管,电子枪(高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm),高低温磁场真空探针台,霍尔测试系统,电输运测量解决方案,磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全,性能可靠,至今已有近10余年的历史,是国内(较早)生产探针台,电输运,电磁铁的厂家之一。    
北京锦正茂科技有限公司 2022-02-26
SMA高真空连接器同轴射频接头50Ω特性阻抗
SMA真空系列射频连接器具有体积小、频带宽、机械性能优*、可靠性高等优点,是应用极为广泛的射频同轴连接器之一。锦正茂生产的SMA品种齐全,结构独特,性能优良。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速!  SMA高真空连接器同轴射频接头50Ω特性阻抗 SMA(M)-KYK7    SMA(M)-KYK2真空射频连接器 主要性能指标: 温度范围:-55~+165°C(PE Cable -40~+85°C) 特性阻抗:50Ω 频率范围:0~18GHz 工作电压:335V(50Ω)r.m.s 在海平面上 耐  压:1000V(50Ω)r.m.s 在海平面上 接触电阻:内导体之间    ≤3mΩ 外导体之间:≤2mΩ 绝缘电阻:≥500MΩ 内导体保持力:≥0.28N 插入损耗:0.15dB/6GHz 连接器啮合力:≤20N 连接器拉脱力:≥8N 电压驻波比:直 式  ≤1.10+0.02f   ≤1.07+0.018f 弯 式  ≤1.20+0.03f   ≤1.17+0.02f 耐用性:≥500次 漏率:<10-12Pa•m3/s   您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! SMA高真空连接器同轴射频接头50Ω特性阻抗 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务,对内承接科研生产任务,对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换,形成了科学管理的现代化经营模式,专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备(液氮 液氦)制冷机系统集成 ,定制 ,高低温真空磁场发生系统,Helmholtz线圈(全套解决方案),电磁铁(全系列支持定制),螺线管,电子枪(高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm),高低温磁场真空探针台,霍尔测试系统,电输运测量解决方案,磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全,性能可靠,至今已有近10余年的历史,是国内(较早)生产探针台,电输运,电磁铁的厂家之一。    
北京锦正茂科技有限公司 2022-03-01
锂电池组监控芯片
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
高端数字电视芯片 SoC 设计
芯片的重要功能包括:地面数字电视传输标准 DTMB、有线数字电视传输标准、AVS/MPEGII 解码和 UTI 接口等。清华大学是 DTMB 的重要技术提供方,已经于 2007 年 11 月顺利完成了 DTMB 解调芯片的 MPW 流片,主要性能与国内最好产品的指标相当,一 些指标国内领先,当前正在完成国家重大专项数字电视 SoC 设计和产业化项目。清华大学 同时也是工信部确定的《数字电视接收机 UTI 机卡分离接口技术规范》和《数字电视接收 机 UTI 机卡分离接口测试规范》两项标准的牵头研发单位。在电视机产业面临升级换代的 关键时刻,我们愿意充分发挥自己的技术优势,与合作伙伴一道,以国家重点支持的高端数 字电视芯片 SoC 设计为契机,开发出低成本、高可靠性和有市场竞争力的芯片,为当地电 子信息产业的发展尽微薄之力。
清华大学 2021-04-11
人工智能语音识别芯片转让
人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现,市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。
电子科技大学 2021-04-10
锂电池组监控芯片
本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片,能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms,测量时的功耗小于1mA,待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式,可以实现多个芯片的串联通信,从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中:电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作,推广该芯片及其设计技术。
西安交通大学 2021-04-10
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件; 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气 缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学 2021-01-12
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