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一种基于深孔填充的三维半导体存储器件及其制备方法
本发明公开了一种基于深孔填充的三维半导体存储器件及其制 备方法。该制备方法适用于制备三维半导体存储器的 U 型沟道：采用 双离子束沉积技术，一束离子轰击靶材，使材料原子发生溢出，原子 沿轨迹沉积到深孔中，一束离子轰击深孔表面，使沉积的材料无法覆 盖深孔顶部，从而确保三维半导体存储器件 U 型沟道的完整形成。U 型沟道的半导体存储器件的电极从器件上方引出，减小了电极的接触 面积，同时U型半导体存储器件的NAND串可以包
华中科技大学
2021-04-14
一种介孔二氧化硅包覆纳米金颗粒的制备方法
本发明公开了一种利用介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法，结合纳米金球合成的传统手段-柠檬酸钠还原法，采用一锅两步法发展了一种介孔二氧化硅包覆纳米金球的方法，该方法选择在碳链的阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵的碱性水溶液体系中对纳米金颗粒进行包覆。采用本发明的包覆方法，无需引发剂活化和后续分离纯化，具有简单、高效、高产的特点，并且产物 Au@mSiO2 的大小均一，粒径大小在 20-120nm 的范围内连续可调，且在整个范围内呈现出均一有序的介孔状结构。
华中科技大学
2021-04-14
利用两嵌段聚合物 PS-PAA 合成介孔二氧化硅材料
该方法合成的材料具有规则的孔隙结构，高度有序，合成条件温和简单，可操行强，重复性好，材料具有较大的比表面积，可用于多种功能化，进行药物释放等应用。
上海理工大学
2021-01-12
基于环境孔压静力触探探头的重金属污染物浓度的测试方法
本发明提供一种基于环境孔压静力触探探头的重金属污染物浓度的测试方法，通过X射线能谱分析装置和电阻率测试装置完成重金属污染成分及浓度的测定。X射线能谱分析装置包括X射线发射器，X射线探测器以及高性能滤波片。通过X射线探测分析，检测土壤中重金属污染成分。电阻率测试装置由外周的四个环形电极组成，环形电极之间通过绝缘层隔离，中间两个环形电极为测试电极，上下两个环形电极为发射电极，发射电极用于向土体发射电流，测试电极用于测量电位差，再结合根据欧姆定律可以计算电极周围土体的电阻率大小，通过特定重金属元素的浓度电
东南大学
2021-04-14
智能网联车载激光雷达用小型化高性能半导体激光器
本项目利用一种新型结构独特的兼具准直和选频功能的混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件来实现一种小型集成化、窄线宽的半导体激光器。结合混合菲涅尔透镜衍射光栅光学元件外腔技术，使激光线宽小于50 kHz水平，实现微型化的厘米长度的窄线宽相干激光光源的批量制备。
北京大学
2021-02-01
用于宽温区水解制氢的镁钙基氢化物粉体及其制备方法
本发明所述用于水解制氢的镁钙基氢化物粉体，包括的组分及各组分的质量百分数为：Ca4Mg3H1414.2～50.2%，MgH234.8～85.7%，Mg0.1～15%，为提高水解产氢率，还复合有其它氢化物和∕或盐，其中其它氢化物的质量为组分Ca4Mg3H14、组分MgH2和组分Mg的质量的总和的0～5%，盐的质量为组分Ca4Mg3H14、组分MgH2和组分Mg的质量的总和的0～11%，其中，其它氢化物的含量、盐的含量不同时为0。上述镁钙基氢化物粉体的制备方法，是将镁钙合金破碎球磨后活化吸氢。本发明提供的用于水解制氢的镁钙基氢化物粉体，可在保证反应安全性和可控性的前提下提高产氢量，特别是提高室温和低温下的产氢量。
四川大学
2021-04-11
中国科大在高效光催化甲烷无氧偶联制乙烷/氢气研究中取得新进展
熊宇杰教授和龙冉教授研究团队与中国科学技术大学杨金龙院士团队付岑峰副研究员、南京大学邹志刚院士团队姚颖方教授合作，发展了光催化甲烷无氧偶联（NOCM）方法，实现了高选择性制备乙烷和氢气，效率达到中温热催化NOCM水平
中国科学技术大学
2022-06-02
硫酸钛液快速成核制晶种用于生产金红石钛白新工艺
对四种典型的晶种成核过程进行探索实验，重点研究了其水解成核机理，探索酸度值等成核环境对晶种特性的影响机制
四川大学
2021-04-13
一种硝基苯催化加氢制对氨基苯酚的催化剂及其制备方法
本发明涉及硝基苯催化加氢合成对氨基苯酚的一种新型催化剂及其制备方法。该催化剂以活性炭为载体，Pt 为主催化剂，MoS2 为助催化剂。催化剂的制备步骤如下：(1)Pt/C催化剂的制备，即通过浸渍法将 Pt 负载在活性炭上；(2)将助催化剂 MoS2 通过浸渍、焙烧、并在适量 H2 下还原，负载于 Pt/C 上，最终得到用于制备对氨基苯酚的催化剂。使用该催化剂合成对氨基苯酚具有产率高，选择性高的优点，且该催化剂的稳定性较好。经 23 次循环后，催化剂的活性保持良好，对氨基苯酚的收率仍在 83％以上，具有很好的工业应用前景。
安徽理工大学
2021-04-13
大型、超大型零部件孔、面有高位置精度要求的 定位加工技术
对于大型或超大型零部件，如大型箱体类零件上，常有轴承孔系以及面的平行、垂直等位置精度的要求，本技术区别于传统的加工方法，利用特有的等分定位技术和车间现场条件，可方便地确定孔的对称位置和关联面间的位置，且加工或修正出具有很高位置精度的零部件。 工作原理：等分定位新技术 + 特殊的定位处理技术
北京科技大学
2021-04-11