Ø  成果简介：7轴5联动，最大加工范围1500mm，加工面形精度优于10nmRMS。国家863计划支持，获得部级奖1项、中国发明专利2项。Ø  技术领域：装备制造Ø  现状特点：多自由度工具装置，工艺数据库, 预期前五年平均年销售额达3000万~5000万。Ø  应用范围：新型光学元件先进制造领域中，大口径光学非球面元件的高质量制造，即可服务于国防、航空航天等国家战略

项目简介 采用一种酵母降酸与超高压加工技术相结合制备黑莓酒的方法。精选优良黑莓品种 进行低温发酵，热浸提果渣中的单宁色素，选用低温酸性果胶酶与高效降酸酵母进行同 步酶解发酵与同时发酵降酸，接入0.01～0.02%浆果专用低温酸性果胶酶和0.025～0.03% 的降酸酵母，其中所述的降酸酵母为啤酒酵母或者果酒酵母发酵温度控制在 20～25℃， 当残糖降到 4g/L 以下时，过滤、除渣，得原酒；根据最终产品要求对原酒进行成分调整；209 调配后的黑莓酒在常

1、金属材料 2、机械加工 3、信息化管理

本发明公开了一种基于指令域分析的数控加工工艺参数动态优 化方法，包括： (1)设置采样的加工状态信息和加工程序指令序列信息， 并相应配置形成加工信息动态采集界面；(2)实时采集获取实际加工数据，并利用正余弦算子对采集的数据进行迭代平滑处理，并提取滤波 处理后信号的特征值； (3)根据当前行加工的 G 指令和/或刀位轨迹类型 在工艺系数数据库中选择确定优化系数；(4)利用上述步骤获取的特征 值以及优化系数，建立优化模型，据此计算当前合理的工艺参数，从 而实现对加工工艺参数的动态优化。本发明的方法以指令域分析为基 础，可以实现对数控系统工艺参数快速优化，实现与插补周期同步， 最大程度实现数控系统加工质量与效率的提升。 

项目首先提出了鲜叶的水冷保鲜技术、开发出水冷保鲜摊青机。创新名优茶做形理论及技术，提出“固形”理论，开发出固形设备，实现名茶的机械化做形；在此基础上，开发出关键的连接以及在制品回潮等设备，集成电子量化进料、温湿度监测与控制、水分在线检测系统，利用PLC控制系统，研建出主要名优茶连续化、自动化加工成套生产线，并制定配套的标准化技术。提出加工过程的清洁化生产技术，通过开发除尘除烟炉和名优茶加工除尘设备，实现了名优茶的清洁化加工。提出名优茶的脱氧保鲜技术，研制出高效脱氧保鲜剂，延长货架期。采用“高校-茶机厂-茶厂-政府”四位一体的技术研发与成果推广新模式普及新技术与新设备。 1、提出了鲜叶的水冷保鲜技术，保鲜时间由传统的8小时延长至15小时以上。 2、创新名优茶做形理论及技术，开发出固形设备，开发出关键的连接以及在制品回潮等设备，集成电子量化进料、温湿度监测与控制、水分在线检测系统，利用PLC控制系统，研建出主要名优茶连续化、自动化加工成套生产线，并制定配套的标准化技术。 3、首创适宜于名优茶初加工除尘的回风式除尘器，除尘效果显著。 4、研制出一种高效茶叶脱氧保鲜剂配方，能显著提高保鲜剂的脱氧能力，有效延缓名优绿茶贮藏中的氧化过程，保持名优绿茶品质。该技术已经在生产上大面积推广应用。

产品详细介绍：电化学加工（宏微二级驱动）工作台主要应用于电化学加工方面，具有X-Y-Z方向三维宏动和X-Y-Z方向三维微动。宏动平台采用步进电机结合高品质滚珠丝杆。微动平台由三台压电陶瓷致动器驱动的一维纳米级精密定位工作台MPT-1JRL003通过连接板组合而成。　　在驱动中，首先采用步进电机驱动的大行程、低分辨率的机构进行粗定位,实现大行程范围内快速地微米级定位精度，然后采用压电陶瓷驱动小行程、高分辨率的微动工作台在微米级行程范围实现对粗定位平台的纳米级误差补偿。 　

该实验实训台具有加工中心、数控铣床的组成原理、调试、参数设置、故障诊断、维修等综合培训功能。由数控实验台、机构演示台、电气柜等组成。 数控实验台由数控系统、主轴变频、交流伺服驱动、刀库控制、输入/输出（I/O）、强电控制、电源、故障设置等模块组成，一台数控机床的电控系统每一主要环节都在电控调试箱上分解展示，其信号均能显示并可测量；可自行接线、调试；故障设置模块可设数十个故障点，可明设置和暗设置，并能显示故障数量。 机构演示台由X/Y/Z三维运动平台、主轴电机及编码器、八工位刀库等模块组成。三维运动平台采用滚珠丝杠、滚动导轨、电主轴、平口钳均，可进行有机玻璃、玉石等非金属的铣削、雕刻加工，特别适合CAD/CAM实验实习；电主轴有变频器调速，三轴均有双向超程、回零等功能，八工位斗笠式刀库模块直观展示加工中心刀库的机械结构、控制方式，以及加工中心气动系统的结构、原理和控制。X轴可选配直线光栅，实现全闭环控制；可选配伺服主轴电机。 实训电气柜实训电气柜工业化，可进行电路设计、电气元器件安装、排线、接线、查线、调试等实训。电气板上配有模拟驱动器和变频器，训练更逼真，又保护器件，降低成本。电气板可更换，便于学生分组进行技能训练。机床由数控实验台和机床电控柜双路并联控制。机构演示台由电控实验台和机床电柜双路并联控制。 用户通过装载随机软件，可实现加工中心、数控铣床实验功能的切换。

第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4 实验室加工升级解决方案 将厚板甚至多层板的机械钻孔优势与高速、无应力的激光图形加工优势集成在一台桌面型加工系统中。 常见电路板材料的图形快速加工 无机械应力，扫描电镜引导激光精确加工几何图形 厚板通过机械方式实现钻孔和透铣 结构安全、紧凑的桌面型系统：适用于实验室环境，激光安全等级Ⅰ级 智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料广泛，实验室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证，LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4，该型号结构紧凑、更加经济，效率也更高，在CircuitPro智能软件的助力下，将CAD数据导入，激光加工与机械加工自动无缝对接，直接完成电路板的全部加工步骤。 最新一代的桌面型入门激光加工系统，内置电脑以及操作软件，即插即用。 仅需连接电源插座，压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材，单面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/50 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台，柔性基材和箔片材料可任意放置，确保将其轻松固定在工作台表面。 操作简单 视觉校准、材料厚度测量、六个机械刀具位以及大量软件定义的激光工具和预置大量材料参数库供参考，LPKF ProtoMat H4几乎无需用户人工干预即可自动运行。 结构紧凑加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统，仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面，激光安全等级为一级，无需其他防护措施。  

4月22日，饶燏课题组与武汉大学宋保亮课题组合作在《药物化学杂志》（Journal of Medicinal Chemistry）发表题为“降解对比抑制：开发靶向3-羟基-3-甲基-戊二酰辅酶A还原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究论文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是胆固醇（ cholesterol）合成途径中的限速酶，并且是经典的治疗血脂异常的药物靶点。它的抑制剂（ statin,他汀类化合物）如阿伐他汀（atorvastatin,立普妥®，辉瑞）在临床被用于预防和治疗心血管疾病，并取得了极大的成功。但是有相当一部分人对他汀类药物不耐受，比如会发生骨骼肌损伤等较为严重的副作用，这有可能与服用他汀类药物后体内通过负反馈调节导致HMGCR补偿性表达升高有关。因而在该工作中，研究人员利用蛋白靶向降解嵌合体（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技术，对HMGCR在进行降解而起到抑制胆固醇合成作用的同时可以避免HMGCR的高表达，从而有望降低副作用。 图1.抑制剂与PROTAC对HMGCR的影响 在该工作中，研究人员首先筛选出SRD15细胞系作为细胞测试的基础，然后基于HMGCR的配体阿伐他汀和E3链接酶CRBN的配体泊马渡胺进行了一系列的构效关系研究，发现化合物P22A作为PROTAC具有较好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制剂阿伐他汀对HMGCR引起了明显的上调作用（图1）。 图2.抑制剂和PROTAC对LDLR和胆固醇的影响 接下来，研究人员通过一系列的生化和细胞生物学实验证实了PROTAC通过泛素-蛋白酶体系统发挥作用的机制；通过蛋白组学的研究发现抑制剂和PROTAC引起的组学应答也有很大不同。抑制剂和PROTAC对胆固醇合成抑制和通过SREBP通路引起的低密度脂蛋白受体（LDLR）表达水平上调的能力相当（图2）。 HMGCR是位于内质网上的八次跨膜蛋白, PROTAC对此类蛋白的降解能力往往有限，该工作首次证明利用PROTAC技术对内质网蛋白进行降解的可行性。另外，靶蛋白上调的现象还出现在很多其它的抑制剂中，该工作展示了面对此种情况时是PROTAC一个很好的应用场景。 宋保亮课题组博士生李美欣和饶燏组博士后杨毅庆为本工作共同第一作者，饶燏和宋保亮课题组罗婕为共同通讯作者。本研究得到了国家自然科学基金、清华-北大生命联合中心以及中国博士后基金的大力支持。 原文链接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷材料，其应用前景极其广阔。 Si和N2合成Si3N4反应的绝热燃烧温度高，体积有所增加，生成棒状的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反应烧结氮化硅多孔陶瓷的强度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但烧结性能差。本项目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，当加工时，弱界面上会形成微裂纹，并沿弱界面发生偏转，耗散裂纹扩展的能量使裂纹扩展终止；当载荷继续上升时，在下层的弱结合界面处将产生新的临界裂纹再扩展；如此反复，使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展，断裂渐次发生而非瞬间脆断，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本项目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉为原料的普通烧结工艺节约了原料成本。产品的基本工艺为自蔓延高温合成（燃烧合成）工艺，在气体高压反应器中进行，烧结所需要的能量完全由原料自身放热提供，与其他制备方法（常压烧结、热压烧结、反应烧结）相比较，不需要高温烧结炉长时间烧结，大大节省了能源。本项目工艺简单，烧结速度快，效率高。可制作复杂形状一维，二维的大尺寸陶瓷材料。抗弯强度已做到188MPa，材料可加工性能优良。 已获中国发明专利《ZL 200610089013.6自蔓延反应烧结Si3N4/BN复相可加工陶瓷的方法》。